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1. 尋找具備 AI／ML 實務經驗的工程師，協助系統 bring-up、實驗開發、資料蒐集以及模型驅動分析等工作。 2. 此職位需跨硬體與軟體領域合作，參與實驗室除錯、建立可重複執行的測試流程，並運用機器學習方法提升硬體特性分析、自動化能力及系統層級洞察。 3. 理想人選需能夠將原始數據與實驗觀察結果，轉化為具實際價值的工程分析與結論。

金融保險產業在台招募【Java Programmer】，歡迎想挑戰在多元化的團隊；與全球同事合作的；追求快速成長環境的你應徵。 1.負責產險核心及週邊系統開發、測試及維護。 2.需求分析、系統設計及系統文件撰寫。 3.內部軟體開發流程改善及整合。 4.協助新技術的引進及系統優化。

大學以上電子/電機/醫工/資工系所畢, 5 年以上C、C++ / Keil C或embedded platform, Linux system開發經驗,具MCU/DSP/FPGA韌體設計撰寫能力,良好溝通技巧。 工作內容 醫療產品開發處負責專案除醫療產品外， 亦包括更廣泛的領域， 如：AI、IOT、健康、運動、休閒、娛樂等智慧裝置 韌體開發部門主要任務有： 1. System building, including OS (Linux, RTOS) and nonOS platform 2. Bootloader, kernel, OTA mechanism 3. Driver programming and integration 4. System configuration and performance turning 5. Algorithm development and optimization 6. Protocol definition and development 7. Test tool development and maintenance 使用技術包括： 1. MCU: ST, MTK, Nordic, Nuvoton, TI, NXP, microchip, … 2. Communication: BLE, WIFI, Ethernet, NFC, RFID, … 3. Sensor: IMU sensor, pressure sensor, flow sensor, light sensor, thermal sensor, Humidity sensor ,ECG, PPG, … 4. others: IIC, SPI, RS-232, RS-485, ADC, PWM, LCM, USB, SD, switch, security, BLDC, RTC, timer, DMA, WDT, flash, … 所需人力條件： 1. 具single chip embedded system coding 2年以上經驗 2. 熟悉OS以及開發環境/工具 3. 具Driver coding and system configuration能力 4. 具基本硬體能力,能了解電路圖 5. 具通訊及感測器開發經驗者佳 6. 具醫療產品相關開發經驗及撰寫過確效文件者佳 7. 會撰寫android or windows program者佳

★ 需具無塵室工作經驗，工作以設備拆裝為主，固定日班，不需ON CALL🚫 ✅工作內容 1. 工具的清點與整理，確保事前工作準備完善。 2. 半導體設備機器的組裝、拆解與改造。 3. 分析並判斷設備異常原因，快速排除故障問題。 4. 配合主管交辦事項，積極完成專案需求。 5. 可接受出差安排(新竹/高雄/台中/台南)，一次約5~8天。 6. 持有日文檢定證書者，享有額外津貼。 🎉上班時間：09:00-18:00(午休1.5小時) 休假制度：周休二日 🎄薪資：38000元~50000元/月起(依面談狀況核定薪資) **依公司工作進度會有加班需求** 《福利與條件》 1.雙年終-年終節金+年中獎金(一次約1~1.5個月) 2.任職滿三個月,每月另享有1000元全勤獎金 3. 出差期間，提供交通費(高鐵或計程車)、住宿費公司負擔(一人一間)，另給予出差津貼300/日。 4.節日禮品，生日禮金，婚喪喜慶補助金等福利 ➡️ 意者可加line詢問詹小姐（加LINE詢問快速回覆） LINE：@wvn5914k（請傳截圖告知要應徵） 電話：0982-251-111 按下「我要應徵」，履歷審核通過將有專人與您聯繫

1. 負責模具設計與製作，包含3D圖面分析及模具規劃，確保符合產品需求與技術規範。 2. 使用CAD軟體（如SolidWorks、AutoCAD或Inventor）繪製模具圖面並製作專用技術文件。 3. 進行模具零組件的製造與組裝，確保產品達到設計標準與品質要求。 4. 操作及調整CNC精密機械進行加工，解決製程問題並優化生產流程。 5. 監督並執行模具試模、安裝與調試，確保模具與設備運行穩定。 6. 訂定模具保養計劃，進行例行維護及定期檢修工作，提升模具使用壽命。 7. 協助管理模具改良專案，分析製程並導入新技術以提升產能與製作效率。 8. 跨部門溝通協調，提供模具技術支援與解決方案，確保生產高效且符合品質標準。

★ 工作以設備拆裝為主，固定日班，不需ON CALL🚫 ✅工作內容 1. 工具的清點與整理，確保事前工作準備完善。 2. 半導體設備機器的組裝、拆解與改造。 3. 分析並判斷設備異常原因，快速排除故障問題。 4. 配合主管交辦事項，積極完成專案需求。 5. 公司地點在台南,駐廠竹科/高雄/台中/台南 半導體設備安裝(非單一工作地點) 6. 持有日文檢定證書者，享有額外津貼。 🎉上班時間：09:00-18:00(午休一小時) 🎄薪資：35000~50000/月起(依面談狀況核定薪資) 休假制度：周休二日 《福利與條件》 1.雙年終-年終節金+年中獎金(一次約1~1.5個月) 2.任職滿三個月,每月另享有1000元全勤獎金 ➡️ 意者可加line詢問詹小姐（加LINE詢問快速回覆） LINE：@wvn5914k（請傳截圖告知要應徵） 電話：0982-251-111 按下「我要應徵」，履歷審核通過將有專人與您聯繫

1. 新產品開發，執行新機種設計以及設計流程。 2. 韌體、硬體線路規劃設計、layout PCB、除錯及安規驗證。 3. 電子元件評估與選用。 4. 具分析和解決問題的能力，改進設計。 5. 產品量產技術轉移，問題分析改善，各部門間溝通與協調 6. 其他主管交辦事項。 【完善的福利制度】 獎金禮品：年終獎金 ( 依營運狀況 )、員工分紅、三節獎金或禮品、生日禮金 / 下午茶 獎勵補助：加班誤餐費、交通津貼、部門聚餐、國內外旅遊補助、員工結婚補助、生育補助 優於法令：員工教育助學金、助學金之身心障礙補助、子女教育助學金、小一開學陪伴假（半天） 設施環境：員工免費停車場 教育升遷：完整教育訓練、順暢升遷管道、每周員工英語學習學堂(工作時間內) 其他福利：員工制服(試用期滿)、團體保險、員購特約商店優惠、驚喜下午茶

➡️ 意者可加line詢問詹小姐（加LINE詢問快速回覆） LINE：@wvn5914k（請傳截圖告知要應徵） 電話：0982-251-111 按下「我要應徵」，履歷審核通過將有專人與您聯繫 ✅工作內容 ★ 無經驗可，工作以半導體設備拆裝為主，固定日班，不需ON CALL🚫 1. 工具的清點與整理，確保事前工作準備完善。 2. 半導體設備機器的組裝、拆解與改造。 3. 分析並判斷設備異常原因，快速排除故障問題。 4. 配合主管交辦事項，積極完成專案需求。 5. 可接受出差安排(高雄/新竹/台南/台中)，一次約5~8天。 6. 持有日文檢定證書者，享有額外津貼。 🎉上班時間：09:00-18:00(午休1.5小時) 🎄薪資：35000~50000/月起 (依學經歷核薪,不含加班費及出差津貼) 休假制度：周休二日 《福利與條件》 1.雙年終-年終節金+年中獎金(約1~1.5個月) 2.任職滿三個月,每月另享有1000元全勤獎金 3.外縣市出差期間，提供交通費(高鐵或計程車)、住宿費公司負擔，另給予出差津貼300/日。

長期約聘職缺 福利: 加入即享有7天特休與15天全薪病假 生日禮金NTD1,000 春節禮金NTD2,000 中秋及端午禮金各NTD1,000 員工團體保險 公司實行舊制休假: 見紅就休假、週六遇補班無須上班也不須扣特休 工作內容: 晶片焊接測試/產品組裝與搬運/配件包裝 *目前尚缺組裝包裝四位、測試兩位

✨ Job Responsibilities、工作内容 1️⃣ Installation and maintenance of semiconductor testing equipment 2️⃣ Equipment assembly/disassembly and troubleshooting 3️⃣ On-site technical support and maintenance at customer facilities 4️⃣ Communicate and coordinate with clients to ensure smooth project execution 1️⃣ 負責半導體測試設備之安裝與維修 2️⃣ 協助測試機台拆裝、故障排除與保養 3️⃣ 配合客戶端設備維護與現場技術支援 4️⃣ 與客戶溝通協調，確保專案順利進行 fast response send your cv to id line : ananvu or WA +886 908741463