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我們是一家專注於建築設計和工程解決方案的創新公司，提供專業的3D建模、設計及施工協作服務。我們的主要客群涵蓋建築師、工程師及建築相關產業的專業人士，致力於利用先進的技術提升設計與施工效率。 工作內容： 1. 基於建築設計圖，運用3D建模軟體進行建築結構三維模型的建立和優化。 2. 按照鋼結構加工廠的要求進行結構分解，製作詳細的施工圖（如結構圖、配件圖等）。 3. 確保模型與設計標準及規範的相符性，進行技術檢查並解決設計中的技術問題。 4. 與建築師、結構工程師及加工廠協作，確定施工設計細節並提供專業建議。 5. 負責施工圖與模型的輸出，並驗證加工需求以保證精準度與可行性。 6. 根據專案需求執行實地勘查，收集相關建築數據，提供建模支持。 7. 配合專案進度，完成3D模型的修改、更新及報告撰寫，並對於客戶需求的變更提出技術解決方案。 8. 持續學習與掌握3D建模技術與建築行業相關標準，提升自身專業水平。 歡迎擁有扎實建築知識及3D建模實務能力的專業人才加入我們，與我們一同開創建築設計與工程效率提升的新篇章！期待您的加入，立即投遞履歷吧！

我們是一家專注於建築ＢＩＭ的公司，致力於為客戶提供專業高效的建設設計與解決方案。我們的服務涵蓋土木設計、建築施工、機電設計等多個領域，為廣大的營建業及開發企業提供全方位支持。 1. 使用BIM軟體（如Revit、AutoCAD等）進行機電設計與繪圖，製作詳細的平面、立面及剖面圖，涵蓋給排水、空調及配電系統配置。 2. 確保設計圖符合台灣相關法規和國際設計標準，執行圖面審查及修訂作業，同時對材料與設計細節進行精確標註。 3. 進行機電工程系統的設計分析，包括系統性能評估及流程優化，並熟悉相關技術規範與應用。 4. 實施工程量計算與成本估算，準確評估系統使用材料及施工費用，提供專案初期的預算與計劃。 5. 定期檢視並更新BIM模型及施工圖，以反映設計的最新變更及施工現場需求，協助施工計畫順利實現。 6. 與相關部門及技術工程師緊密協作，解決設計、施工中的技術問題，確保系統的可操作性與經濟效益。 7. 參與現場施工管理，指導施工操作並核對是否符合設計要求，同時進行工程品質與進度的掌控工作。 8. 針對專案進行時程管理與跨部門協調，確保專案各階段目標按時完成，並在需要時提供技術支持及問題解決方案。 我們誠摯地邀請具備專業技能的您，加入我們的團隊共創未來。如果您對機電設計及BIM建模充滿熱情，歡迎您立即投遞您的履歷。讓我們攜手實現標誌性的工程設計成就，共創全新高度！

1. 工廠佈局規劃設計及相關網路,系統,水電氣規劃 2. 產線佈局規劃及廠建工程時程追蹤 3. 廠建工程預算規劃及投資管理平台申請預算追蹤 4. 製程SOP制定及SFC系統邏輯梳理 5. 產線人員規劃及優化 6. NPI BOM 結構 / Label 設計/FAI 進度管理 7. 物料廠商和圖紙管理 8. PLM and OEM BOM管理. 9. 產品工程變更項目管理

一、核心職責 1. 軟體部署與維運管理 負責公司銷售及自行研發的軟體之安裝、版本更新、環境設定與後續維護。 依據客戶端系統環境進行相容性檢查與安裝前需求測試，以確保順利導入。 2. 事務設備與資安系統整合 規劃事務設備（如 MFP、週邊裝置）與資訊安全架構之整合方案。 執行系統架設、功能驗證與持續維護，確保設備穩定運作並符合資安要求。 3. 文件流程電子化建置 依據企業需求規劃電子化流程架構，進行系統整合、平台建置與維護。 協助優化文件作業流程，提高作業效率與系統可用性。 4. 配套軟體測試與品質控管 進行事務設備相關配套軟體之功能測試、版本驗證與發佈管理。 建立並維護測試流程、版本紀錄與異常回報機制，確保專案品質與穩定度。 二、跨部門協作 與研發、業務、工程團隊協作，提供技術支援與導入建議，確保專案順利運行。 協助彙整客戶端問題並回報主管，推動專案持續優化。 三、必要能力 基本網路架構與資訊安全概念。 具備軟體安裝、系統整合或事務設備支援相關經驗佳。 具備良好溝通能力、問題分析能力與自我管理能力。

1.負責 ERP 系統與周邊系統之維護、整合、優化與異常處理。 2.負責關鍵模組開發，包含需求分析、設計、開發。 3.主導 ERP 與 MES、WMS、BI、簽核、報表平台、外部客戶或供應商平台之資料串接與整合。 4.分析 ERP 模組資料流、主檔／交易資料邏輯與跨系統介接需求，規劃可落地之整合方案。 5.獨立處理 API、Web Service、批次交換、資料匯入匯出、資料同步與介接異常問題。 6.配合主管進行需求確認、程式修改、文件整理與上線支援。 7.維護既有系統穩定運作，並配合開發規範進行版本管理。

1.台達、三菱PLC， 2.台達、三菱、Proface人機介面， 3.伺服之應用控制 4.自動化電控PLC軟體、人機介面撰寫 5.電控線路規劃、配合客戶之功能試車 6.熟AUTO CAD 7.需有3年以上實務經驗 8.主管交辦事項

工作項目： 1. 晶片功能開發、系統驗證及量產。 2. 客戶技術支援。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1~4年以上相關經驗。 3. 熟8051及C語言韌體開發，具相關經驗尤佳。 4. 熟影像傳輸介面(HDMI/DisplayPor…)相關規格及有相關工作經驗。 5. 熟TV/Monitor相關系統架構及有相關經驗者。 6. 熟USB Type-C 相關規格開發者。 7. 具備處理SI/PI及PCB設計開發經驗者。

1.協助RD分析技術議題。 2.驗證並確保BIOS韌體品質。 3.協助RD研發事務，如撰寫專案文件等。 4.主管交辦事項。

工作項目： 1. SSD韌體程式撰寫與設計。 2. 客製化韌體開發。 3. 協助檢測 SSD產品、除錯。 4. 識別問題並提出解決方案。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制相關等科系畢業為主。

1. PLC程式撰寫，實現自動化控制流程。 2.設計研究SCADA、人機介面，進行連線通訊控制設備，監控設備與即時資訊數居擷取。 3.安裝、測試、改良、維修、偵錯各種自動控制系統，確保適應特定之應用。