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1. Local Dimming Backlight、Mini-LED display、車載SerDes(serializer/deserializer)等新技術產品的電路設計，自動化光學量測、校準、電測治具開發，新技術demo kit展示機開發。 2. Android系統電路&驅動(RK3288/3399/3588等Android開發板，驅動Display, Touch , Camera等周邊硬體) for 新技術demo kit展示系統建立。 3. MCU/FPGA電路&驅動(Arduino、STM32、ESP32等MCU及FPGA，針對I2C、SPI、藍芽、Wi-Fi、LCD driver IC、LED driver IC、Touch IC、陀螺儀等相關硬體的驅動控制)。 4. 熟悉OrCAD電路設計及PADS Layout檢查，具韌體撰寫能力更佳。 5. 熟悉I2C、SPI、RGB、LVDS、MIPI、eDP、FPD Link、GMSL等相關介面。 6. 具T-CON板、Mini-LED燈板、車載SerDes(serializer/deserializer) 設計經驗尤佳。 工作地點：竹南科學園區 (苗栗縣竹南鎮科中路12號6樓) Note: 公司有台中––-＞竹南的交通車，及后里––＞到竹南的交通車，供有需要的員工上下班搭乘。

1.部分自動化設備開發 2.自動化需求規劃、評估、分析、導入 3.協助海外工廠導入自動化方案 4.自動化系統整合、設備改造 5.現場資源分配 6.自動化設備異常排查

1.RD軟體產品 DevOps自動化敏捷式開發環境設計與支援 (例如 Jenkins、Python 及 Selenium等自動化系統)。 2.協助 RD軟體系統架構規劃支援 (例如OS、虛擬機、容器、資料庫及網路等)。 3.軟體產品服務支援，協助 RD軟體產品功能設計與改善。 4.歡迎有志軟體產品自動開發環境者加入。 ※薪資依學經歷敘薪※

1. 伺服器產品從研發至量產階段之品質驗證 2. 伺服器產品功能及相容性驗證 (軟韌體/硬體/網路/效能/儲存設備/顯示/IO..etc) 3. 產品問題驗證及分析, 專案管理, 測試計劃研擬, 跨部門內外客戶協調

工作內容： 1.鈑金展開、拆圖繪製。 2.使用雷射機出料 (無使用經驗會教學)。 3.其他主管交辦事項。 具備條件： 1.熟悉Auto CAD、SOLIDWORKS/鈑金繪圖軟體，能獨立作業。 2.需有理解能力可與業務、現場人員互相對應。 上班時間：早上8點~下午5點，中午休息1小時。 上班地點：高雄市大社區(近保舍甲運動公園) 週休二日，依照政府制定休假。

1.將Firmware Files，透過各種不同的燒錄工具，燒錄到零件。 2.須具備基本電子零件/電路概念。 3.燒錄策略與技術規劃。 4.須配合海外出差(美,墨,捷克),具備中等英文聽說能力。 5.對軟體開發有興趣尤佳(具備Python或其他腳本語言開發能力)

1.參與OEM指定的WOA專案前期的規劃，評估規格的可行性。 2.與跨部門團隊合作，完成專案所需要的所有功能，及提供相關的解決方案並符合客戶的出貨標準。 3.參與WOA平台的售後維護，解決售後終端使用者的問題。