轉職熱搜工作

1. 3C產品機構設計經驗, 熟Creo 9 以上繪圖軟體操作. 2. 針對機構結構設計, 金屬成型件設計 (壓鑄/鋁件/折彎件)相關經驗者佳 3. 具備客戶溝通能力，外語書面資料與電話會議聽與說熟練 4. 可以至海外客戶端協助專案機構設計獨立作業.

1.以數值方法進行旋轉機械與微波加熱相關之流場與熱傳模擬分析。 2.撰寫與彙整模擬分析結果之技術文件與報告。 3.其他臨時交辦事項

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下一 或多項工作： 1. 各式電子產品(含電路板、線帶、模組)之組裝、佈線、錫銲、灌膠、測 試、除錯、維修等作業暨相關機台操作與維護。 2. BOM 表及自製外包規劃、工單工令下達、生產及來料進度管控、生產 料件採購、供應商製程進度查核等生管與採購業務。 3. 起爆劑等火炸藥生產、另件組裝與測 試等相關工作。 4. 國防新投資建案、專案管理作業、計畫編撰等作業。 5. 辦理臨時交辦事項。

日常運作支援（Routine Operations） 1. 提供 IT 技術支援與疑難排解服務，涵蓋電腦（PC）、網路連線、作業系統及應用軟體等相關問題。 2. 管理與維護公司 IT 資產，包括硬體設備、作業系統與應用程式之安裝、設定及更新。 3. 負責系統與產品運維工作（環境建置、部署、監控及告警處理）。 4. 遠端支援門市 IT 問題，必要時需至現場處理。 5. 接受上級主管指派之 IT 相關工作任務，並定期進行工作匯報。 專案與任務支援（Project-based Support） 1. 負責新店開設與閉店之 IT 規劃與執行。 2. 配合總部（HQ）進行 IT 系統測試、安全政策驗證及其他交辦事項。

1.主辦ESG相關作業。 2.協助會議召開與紀錄。 3.大樓修繕案件簽辦與費用核銷。 4.大樓機電設備與委外廠商督導查核。 5.主管交辦事項。

一、工作內容： （一）執行與推動高教深耕計畫資安強化專章之相關事宜。 （二）校園網路管理系統、防毒防火牆系統管理維護。 （三）電腦教室及行政單位軟硬體維護。 （四）Moodle教學平台管理維護。 （五）其他臨時交辦事項。 二、應徵條件： （一）具學士（含）以上學位者。 （二）具備網路環境查修能力及機房管理實務經驗。 （三）工作態度主動積極、重視團隊合作。 （四）具資訊安全與軟體設計證照者優先考慮錄用。 三、工作期間： 依本校規定，前三個月為試用期，若無法勝任，聘任單位得以提早解聘。 四、工作地點：新北市淡水區淡金路四段499號 五、面試日期：初審通過者，另行通知面試。 六、薪資： 依本校高教深耕計畫敘薪辦理。(月薪:32,000~35,000元整) 七、申請資料： （一）履歷表 （二）自傳 （三）最高學歷證書(大學以上)影本、成績單影本。 八、聯絡人： 聖約翰科技大學資訊管理組尤組長，(02)28013131 #6454。

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下一 或多項工作： 1. 負責廠務設施、機電系統及其資材工程之規劃、管理及維運等作 業。 2. 各式機械件產品組裝、校正、鉗工、維修、量測作業。 3. 電鍍、化學鍍、陽極、廢水處理等表面處理自動化控制作業。 4. 辦理臨時交辦事項。

韌體工程師 熟悉C/C++語言，負責開發韌體程式並進行功能優化。 熟悉硬體介面協議（如I2C、SPI、UART），完成硬體層與韌體的通訊整合。 設計與撰寫嵌入式單晶片韌體，確保系統穩定性與效能。 進行韌體測試與除錯，解決問題並確保程式品質。 撰寫相關技術文件與規格，輔助團隊溝通與延續開發。

我們正在尋找對機器人技術充滿熱情的軟硬體整合工程師，負責開發並優化我們的智慧化機電系統的整體系統架構。您將有機會參與前沿技術的研發，推動產品的創新與進步。 工作內容： 負責機器手臂與小型無人車的嵌入式系統與韌體開發。 進行感測器數據的擷取與處理，並實作相關的軟體邏輯控制。 確保軟硬體模組之間的順暢整合，優化系統效能與穩定性。 與跨部門團隊緊密合作，將產品需求轉化為可行的軟硬體解決方案。 參與系統故障排除與性能優化，確保產品穩定可靠。