韌體工程師|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找韌體工程師的工作,共計6236筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 模具設計部經理

    月薪 70000元 新北市樹林區 1~2年工作經驗
    3D逆向工程 產品設計 主要為汽車塑膠 板金件 熟UG 、imageware或任何3D軟體 需配合加班
  • 駐點內部 IT 專員

    月薪 40000~55000元 台北市信義區 2~3年工作經驗
    日常運作支援(Routine Operations) 1. 提供 IT 技術支援與疑難排解服務,涵蓋電腦(PC)、網路連線、作業系統及應用軟體等相關問題。 2. 管理與維護公司 IT 資產,包括硬體設備、作業系統與應用程式之安裝、設定及更新。 3. 負責系統與產品運維工作(環境建置、部署、監控及告警處理)。 4. 遠端支援門市 IT 問題,必要時需至現場處理。 5. 接受上級主管指派之 IT 相關工作任務,並定期進行工作匯報。 專案與任務支援(Project-based Support) 1. 負責新店開設與閉店之 IT 規劃與執行。 2. 配合總部(HQ)進行 IT 系統測試、安全政策驗證及其他交辦事項。
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  • ESG專員

    月薪 40000元 台北市中正區 工作經歷不拘
    1.主辦ESG相關作業。 2.協助會議召開與紀錄。 3.大樓修繕案件簽辦與費用核銷。 4.大樓機電設備與委外廠商督導查核。 5.主管交辦事項。
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    員工旅遊年終獎金工作獎金尾牙或春酒康樂活動
  • 資訊管理組資安強化專案助理

    月薪 32000~35000元 新北市淡水區 工作經歷不拘
    一、工作內容: (一)執行與推動高教深耕計畫資安強化專章之相關事宜。 (二)校園網路管理系統、防毒防火牆系統管理維護。 (三)電腦教室及行政單位軟硬體維護。 (四)Moodle教學平台管理維護。 (五)其他臨時交辦事項。 二、應徵條件: (一)具學士(含)以上學位者。 (二)具備網路環境查修能力及機房管理實務經驗。 (三)工作態度主動積極、重視團隊合作。 (四)具資訊安全與軟體設計證照者優先考慮錄用。 三、工作期間: 依本校規定,前三個月為試用期,若無法勝任,聘任單位得以提早解聘。 四、工作地點:新北市淡水區淡金路四段499號 五、面試日期:初審通過者,另行通知面試。 六、薪資: 依本校高教深耕計畫敘薪辦理。(月薪:32,000~35,000元整) 七、申請資料: (一)履歷表 (二)自傳 (三)最高學歷證書(大學以上)影本、成績單影本。 八、聯絡人: 聖約翰科技大學資訊管理組尤組長,(02)28013131 #6454。
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  • 114年第21次專案人力-系統製造中心2

    月薪 39700~46200元 新北市三峽區 工作經歷不拘
    錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下一 或多項工作: 1. 負責廠務設施、機電系統及其資材工程之規劃、管理及維運等作 業。 2. 各式機械件產品組裝、校正、鉗工、維修、量測作業。 3. 電鍍、化學鍍、陽極、廢水處理等表面處理自動化控制作業。 4. 辦理臨時交辦事項。
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  • 韌體工程師

    月薪 35000元 新北市五股區 1~2年工作經驗
    韌體工程師 熟悉C/C++語言,負責開發韌體程式並進行功能優化。 熟悉硬體介面協議(如I2C、SPI、UART),完成硬體層與韌體的通訊整合。 設計與撰寫嵌入式單晶片韌體,確保系統穩定性與效能。 進行韌體測試與除錯,解決問題並確保程式品質。 撰寫相關技術文件與規格,輔助團隊溝通與延續開發。
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  • [AI Robot] 資深軟韌體工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大溪區 3~4年工作經驗
    我們正在尋找對機器人技術充滿熱情的軟硬體整合工程師,負責開發並優化我們的智慧化機電系統的整體系統架構。您將有機會參與前沿技術的研發,推動產品的創新與進步。 工作內容: 負責機器手臂與小型無人車的嵌入式系統與韌體開發。 進行感測器數據的擷取與處理,並實作相關的軟體邏輯控制。 確保軟硬體模組之間的順暢整合,優化系統效能與穩定性。 與跨部門團隊緊密合作,將產品需求轉化為可行的軟硬體解決方案。 參與系統故障排除與性能優化,確保產品穩定可靠。
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  • [AI Server] BMC韌體工程師 (大溪)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大溪區 工作經歷不拘
    1.伺服器相關系統BMC規劃與設計 2.OAI-UBB(通用底板)BMC規劃與設計 3.客戶需求分析與規劃
  • [AI Server]電源韌體工程師(桃園)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘
    1. Server power system firmware functionality development 2. Suppliers coordination and communication 3. Develop automation program for power design validation
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  • 工研院生醫所_韌體工程師(M200)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    1.負責嵌入式系統開發或韌體開發 2.協助FPGA數位電路開發 3.可配合硬體工程師進行系統端驗證 4.熟C/C++語言並能夠在Linux 環境下撰寫應用程式(Embedded Linux) 5.協助進行MCU/ARM 嵌入式系統整合
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