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MFG & Design Test Infra Development Manager(內湖)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘Server MFG Test Automation Platform Development to support BFT, AFT, L6~L11 ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
伺服器診斷系統架構經理 (Server Diagnostic Architect Manager)(內湖)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 10~11年工作經驗1. Server design validation Diagnostic solution architect 2. Server MFG production Diagnostic solution architect 3. X86 systems, NIC, GPU, switch, PDU, Drive etc. test tools and automation development ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
SR0303 智慧型裝置事業群-Thermal Department Leader
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 5~6年工作經驗【Job Description】 1. 5-years+ experience on thermal system optimization, and manager experience on thermal team. Familiar with highly goal oriented simulation tools. (E.g. Anasys and Flotherm, preferred Flotherm.) 2. Developing, verifying and validation for smart device thermal systems, and co-work with HW, ME, for physical thermal solution design. As well as working with software team for thermal mitigation plan for products. 3. Integrating with multi-objective optimization, analysis and visualization of the entire product design space. Establishing ling-term collaboration with customers, so that we can thoroughly understand their research and needs and can be most productive in minimizing the time to market for new design. 【Core Responsibilities】 1. Leading thermal team to fulfill customer/products thermal optimization, requirements, and research needs. 2. Analyzing heats transfer and energy conversion components and systems including, but not limited to, thermal optimization on portable devices, e.g. mobile phone, tablet; smart watch, and smart speaker; IOT devices and related applications. 3. Utilize in-house, commercial, and custom developed software to provide customer thermal optimization solutions. 4. Develop, review and edit project reports, and report to customers. 5. Assist with developing proposals and new business leads. 6. Maintain and grow existing customer contact and relations.展開 -
鋼筋管理中心人員
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市楊梅區 工作經歷不拘-結構圖面檢討 -鋼筋施工圖繪製 -使用現有鋼筋繪圖軟體(RCAD、以勒)進行作業 -協助撿料作業(對鋼筋撿料有興趣者尤佳) -基本文書處理(如Excel、Word)展開 -
【校徵】光通訊與IP網路技術研發_CH-TL01
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市楊梅區 工作經歷不拘◼學歷:國內外研究所(電機、電信、電子、光電、網路、通訊、資工)等相關系所碩士畢業。 ◼工作內容: 1. 光通訊網路技術研發 2. 光纖到家網路技術研發 3. IP網路技術研發 4. IMS及語音應用技術研發 ◼所需專長: 1. 至少具備下列任一項專長與經驗者: (1) 熟悉光纖通訊、全光網路、量子密鑰分佈技術。 (2) 熟悉光纖到家與家庭網路技術、CPE設備嵌入式系統與加值應用研發技術。 (3) 熟悉IP網路(MPLS、Segment Routing、EVPN等)、乙太網路、TCP/IP、IPv4/IPv6、時頻同步網路(SyncE、PTP)等技術及標準。 (4) 熟悉VoIP網路技術、SIP通信協定、註冊與呼叫服務流程。 2. 具備下列經驗或能力尤佳: (1) 具備高速光通訊系統與光元件研發經驗。 (2) 具備AI工具開發或整合經驗(如:OpenAI API、Prompt Engineering、RAG、LLM模型微調訓練等)。 (3) 熟悉C/C++、Python、Linux作業系統、Container技術與開發經驗。 (4) 具備IP網路、網路數位分身、電信同步技術、開源軟體整合研發與測試經驗、RESTful API設計開發等經驗。 ◼應徵方式: 請至本公司人才招募網報名。 https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/joblist.jsp ◼應徵所需資料: 1. 履歷表、自傳(請上網登錄,履歷表中每欄位皆必須填寫)。 2. 各類組所需專長及經驗相關佐證資料(請自行掃描後上載)。 3. 相關學歷之畢業證書及全份學業成績單(請自行掃描後上載);應屆畢業生請檢附在校證明,全份學業成績單可無最後一學期成績。 4. 碩士論文、著作或研究計畫等(請自行掃描後上載); 應屆畢業生論文、專題得檢附尚未定稿版本。 5. 技能檢定、證照(無者免附)(請自行掃描後上載)。 6. 如具原住民身分或身心障礙者,需檢附證明文件(請自行掃描後上載)。展開 -
【校徵】AIOps智慧網路營運管理系統研發_CH-TL02
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市楊梅區 工作經歷不拘◼學歷:國內外研究所資工、資科、資管等相關科系碩士畢業。 ◼工作內容: 1. 資通訊網路與服務管理系統研發。 2. 電信網路AIOps智慧管理技術研發。 ◼所需專長: 1. 程式開發與維護技能,熟悉Java程式語言佳。 2. 資料庫使用技能,包含關聯式及非關聯式資料庫。 3. 人工智慧/機器學習技術應用。 4. GenAI/大數據分析技術應用。 ◼應徵方式: 請至本公司人才招募網報名。 https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/joblist.jsp ◼應徵所需資料: 1. 履歷表、自傳(請上網登錄,履歷表中每欄位皆必須填寫)。 2. 各類組所需專長及經驗相關佐證資料(請自行掃描後上載)。 3. 相關學歷之畢業證書及全份學業成績單(請自行掃描後上載);應屆畢業生請檢附在校證明,全份學業成績單可無最後一學期成績。 4. 碩士論文、著作或研究計畫等(請自行掃描後上載); 應屆畢業生論文、專題得檢附尚未定稿版本。 5. 技能檢定、證照(無者免附)(請自行掃描後上載)。 6. 如具原住民身分或身心障礙者,需檢附證明文件(請自行掃描後上載)。展開 -
【校徵】智慧能源管理系統研發_CH-TL05
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市楊梅區 工作經歷不拘◼學歷:條件:國內或國外(符合教育部採認規定)資訊、電機、電子、資工、控制工程、機電整合等相關研究所碩士畢業。 ◼工作內容: 1. 能源管理資訊系統核心與應用技術研發。 2. 微服務架構設計開發。 ◼專業技能: 1. 具基本程式能力(如C/C++、Java、JavaScript、Vue、Spring Framwork、Node.js至少一項)。 2. 熟悉ICT/物聯網/AI/雲端架構/能源管理等領域之一之基礎概念。 3. 能閱讀英文技術文件。 ◼具備以下技能/經驗者尤佳: 1. 研究所論文或專題與IoT、嵌入式系統、邊緣AI、工控/感測器、智慧電網、能源應用管理等領域相關。 2. 曾參與實驗室專案、競賽、程式競賽、黑客松、開源專案貢獻者。 3. 具Linux作業系統、Tiny LM、網通協定、資料庫(SQL)等技能者佳。 4. 擁有雲端證照(AWS/GCP/Azure Fundamentals或Associate level皆可)者佳。 ◼應徵方式: 請至本公司人才招募網報名。 https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/joblist.jsp ◼應徵所需資料: 1. 履歷表、自傳(請上網登錄,履歷表中每欄位皆必須填寫)。 2. 各類組所需專長及經驗相關佐證資料(請自行掃描後上載)。 3. 相關學歷之畢業證書及全份學業成績單(請自行掃描後上載);應屆畢業生請檢附在校證明,全份學業成績單可無最後一學期成績。 4. 碩士論文、著作或研究計畫等(請自行掃描後上載); 應屆畢業生論文、專題得檢附尚未定稿版本。 5. 技能檢定、證照(無者免附)(請自行掃描後上載)。 6. 如具原住民身分或身心障礙者,需檢附證明文件(請自行掃描後上載)。展開 -
C0138 MES主管(外派)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 亞洲其它 3~4年工作經驗*此職位須配合派駐海外分公司 (KS) 理級主管 1.了解市場動態及客戶需求,負責制定軟體團隊年度工作計畫,依各項工作計畫符合使用者需求,帶領團隊達成數據可視化及改善良率目標 2.建立系統標準化,帶領團隊解決生產製造需求及排除數據缺失,確保系統準確性,達成生產效益 3.指導與符合客戶MES的開發目標,對部門人員進行資源調配、培訓及考核,提高團隊凝聚力和戰鬥力 4.負責主導及引導跨部門協同分析系統及跨部門目標,提出系統目標的策略及方針 5.依照實際生產需求,即時制定解決方案,帶領團隊完成需求目標 課級主管 1.指派MES系統程式開發與維護,工廠e化整合系統呈現,符合生產效能。 2.展現產品效能及整合使用者需求討論、分析及帶領團隊成員程式撰寫,達到客戶需求。 3.規範系統設定及使用者異常狀況排除,主動掌握問題關鍵,提出可行的解決方案,具備可分析潛在問題成因的專業知識及能力。 4.協助上級主管完善及優化系統開發流程,並在主管、同事、客戶間建立暢通溝通管道,以即時進行訊息取得與傳遞,尊重團隊或共事成員的想法及意見。展開 -
機器人機構設計部門主管 (內湖) - TWPR1501
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 7~8年工作經驗• 帶領機構設計團隊,負責機器人本體(結構、傳動、外觀)的整體設計與開發,特別是機械手臂4~6 軸、末端執行器、關節模組)的機構設計、研發與驗證。 • 建立並優化研發流程,確保符合相關法規或工業安全規範 (如ISO 10218-1 / 10218-2, ISO/TS 15066) • 負責供應鏈關鍵零組件(減速機、馬達、感測器等)的技術評估與導入 • 與電子、軟體、AI 演算法團隊跨部門協作,推動產品整合 • 制定研發計畫與技術路線,與電控/軟體/系統整合團隊協作。 • 管理專案進度與資源分配,確保產品開發品質與時程。 • 指導團隊成員技術能力,培養中階/初階工程師。展開
