轉職熱搜工作
您正在找韌體工程師的工作,共計6340筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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軟體測試工程師– Software Test Engineer
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 彰化縣伸港鄉 工作經歷不拘1.制定測試計畫,建立測試流程規劃排程. 2.撰寫測試案例. 3.分析測試結果,再現追蹤,撰寫測試報告. 4.成品出貨測試,軟體功能規格驗證. 5.協助研發工程師進行問題分析及測試實驗.展開 -
WLAN通訊系統設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗工作項目: WLAN通訊系統設計,系統驗證,客戶端問題追查。 應徵條件: 1. 碩士以上,電機工程、電信工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主 2. 具備2年以上通訊系統設計相關經驗者為佳。展開 -
【資訊】APP 開發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘工作內容 1、共享車業務APP 系統開發及維護 2、控股企業業務系統前端工作 系統開發及維護 技術應用 1、 使用React Native 可在iOS 和 Android 兩平台上進行應用系統開發及維運。(必要) 2、 熟悉 Angular 框架及相關技術,如 TypeScript、RxJS、可以使用 ng new 命令。(可入職後學習) 3、 了解 HTML、CSS 和 JavaScript 開發知識。(可入職後學習) 4、 熟悉 Git 版本控制系统。 其他需求 1、 具有團隊合作精神和良好的溝通能力 2、 熟 Azure、Net Core 經驗者佳展開 -
PLC自動控制工程師
月薪 45000~60000元 台北市大同區 3~4年工作經驗1. 工業通訊及其應用。 2. 自動化控制軟體開發及應用。 3. 工業自動化設備相關的軟體開發及交付。 4. 根據項目計劃按時完成程式碼撰寫和調試工作。 5. 產品升級與維護。 6. 參與相關系統文件的撰寫和維護。 7. 軟體的測試和Bug修正。展開 -
PLC自動控制工程師
月薪 38000~48000元 新北市新莊區 1~2年工作經驗1. 參與設備之電控設計,配線實務,具備獨立思考能力。 2. 新開發設備之電控件選用、BOM表建立。 3. 電控PLC程式編寫: 程式撰寫、軟體測試修改、HMI人機介面程式維護與設備調試。 4.. 熟AutoCAD 2D軟體操作。 5. 熟練WORD, EXCEL,能做BOM表管理及撰寫,說明書及相關技術文件展開 -
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系統工程師(ISO/IATF 專業)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 彰化縣伸港鄉 2~3年工作經驗嵌入式軟體設計與開發: 使用 C/C++ 設計嵌入式系統軟體,確保滿足產品功能需求與穩定性 進行軟體功能測試與優化,解決相關技術問題 軟硬體整合與產品設計: 協助硬體工程師進行軟硬體整合,確保系統整體效能達標 負責產品技術文件撰寫,建立完整的設計與開發紀錄 品保法規與體系導入: 確保產品開發過程符合 ISO 26262、IATF 16949、ASPICE、VDA 6.3等法規與標準要求 協助內外部審核,提供技術支援並完成改進措施展開 -
資深高頻模擬工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 工作經歷不拘1. Signal Integrity (信號完整性)分析/設計/測試,高頻測試版/測試系統設計與分析 2.針對器件與pcba之間進行RF特性模擬並提出設計改善方向 3. 高頻cable或零組件之訊號/雜訊設計/測試與debug 4.跨部門合作及專案支援展開 -
網通介面整合工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市五股區 3~4年工作經驗職務類別:介面整合工程師 學歷要求:學士、碩士學歷畢 科系要求:電機、電子、資工相關系所 語文條件:多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗:三年以上 電腦技能/證照:Office 專業技能/證照:熟悉C#(c sharp)、C++程式語言,與通訊協定與資料數值格式轉換。 出差外派:須配合任務出差 工作內容:1.開發並維護程式軟體於Modbus TCP數據收集,計算與轉存 2.系統SQL資料庫規劃以及FLUX DB經驗 3.特殊數值演算法與資料過濾器撰寫 4.負責c sharp、或其他C graphics腳本編撰寫 5.其他python與其他program語言轉換 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷,合者約試,不合者恕不通知。展開 -
【智能醫療電子研發部】電子研發資深工程師/高級工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 5~6年工作經驗還未決定職涯下一站的你/妳, 這裡會讓你/妳在技術領域提升跟發揮的地方! IMS電子研發部為智能醫療服務處下的研發團隊,服務世界知名醫療大廠, 產品應用於醫美,牙科,醫學檢驗分析設備等。 產品類型有單板和系統皆為x86為大宗,其他產品配合醫療大廠作客製化. 對於這個職務,您可以透過參與專案來深入了解產業需求,並與海外設計服務團隊合作, 以超越過去的思考限制,進一步提升在醫療垂直領域的研發設計能力。同時, 透過與客戶和海外團隊的合作,您能夠擴展國際視野,提高個人競爭力。 職務說明: 1. RFQ 評估。 2. X86 主機板完整的電路設計。(懂Power DC/DC 設計佳) 3. 硬體訊號量測與功能驗証和問題解析。 4. 客戶技術問題的支援與排除。 5. 新技術的導入與分享。 6. 專案開發的產品Leader,並與BIOS,ME,SE,BMC,SW,EMC合作將產品開發完成. *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車*展開