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❝ 跨領域/非相關科系(具相關經驗)➤ 等你來挑戰 ❞ ｜台灣半導體封測 前 ①⓪ 大廠｜ ⑴ 華泰 好 薪情 ☞ 年薪上看 16 個月 ⑵ 華泰 友 職涯 ☞ 專屬輔導員/HR服務窗口 ⑶ 華泰 善 生活 ☞ 福利平台10,000+ 家廠商任你逛 (視營運狀況調整，固定或變動薪資因個人資歷或績效而異) 【工作內容】 1. 網路規劃與設計：負責企業網路架構設計（LAN、WAN、WLAN、SD-WAN 等）；通訊系統設計與建置（VoIP、IP PBX、視訊會議系統、IoT 通訊架構）；頻寬規劃、網路拓樸設計、負載均衡與高可用性設計。 2. 網路與通訊系統維運：安裝與設定路由器、交換器、防火牆、VPN、VoIP 系統；無線網路基地台設置與調校（AP 設定、漫遊管理、干擾排除）；網路協定設定（TCP/IP、OSPF、BGP、MPLS、SIP）；網路電話通訊伺服器維連。 3. 系統維運與監控：網路與通訊系統運行監控（使用 NMS、SNMP、Syslog、NetFlow）；故障排除與問題回報；系統效能監測與優化（Zabbix）；定期韌體/軟體更新與弱點修補 4. 資訊安全與合規：建置並維護網路資安防護（防火牆、IPS/IDS、VPN、NAC）；VoIP/視訊通訊安全加密管理（TLS、SRTP）；管理帳號與存取控制（AAA、RADIUS、LDAP、IAM）；配合ISO 27001 等資安標準。

我們正在尋找一位經驗豐富、熱衷於開發智能合約的區塊鏈工程師! ◆ 對區塊鏈及分散式帳本技術相關應用架構有深入研究與強烈興趣 ◆ 參與區塊鏈應用的規劃與智能合約相關技術研究與開發 ◆ 基於區塊鏈的運行機制和底層平台之架構設計和應用 ◆ 協助開發基於區塊鏈技術的服務，包括後端協定/基礎架構/系統服務等相關應用 【條件要求】 ◆ 熟悉Java、Node.js/Javascript、Python 程式語言開發 ◆ 開發過相關 API 系統 (REST 或 GraphQL) ◆ 熟悉Solidity語言編寫智能合約、智能合約開發工具及框架（Truffle或Hardhat） ◆ 熟悉Web3.JS與客戶端的應用程序介接 ◆ 熟悉SQL或NoSQL資料庫（MySQL/MariaDB、PostgreSQL、MongoDB等）的操作與使用、SQL語法撰寫 ◆ 熟悉以太坊（Ethereum）公鏈、HyperLedger、驗證機制（POW、POS、PBFT等）及交易所的運作 【加分項目】 ◆ 具備前端（Angular、React或Vue等JS框架）開發能力 ◆ 熟悉網路程式設計、資料結構、加密演算法與HTTP/HTTPS、Websocket等相關網路通訊協定 ◆ 熟悉分散儲存協議，例如IPFS、Swarm ◆ 跨鏈交易、高併發TPS底層技術已有相關經驗 ◆ 交易所撮合交易系統開發建置經驗 ◆ 開發 SaaS 服務經驗 ◆ 熟悉 Docker 建立及管理專案 ◆ 使用 AWS, Google Cloud, Azure 經驗

❝ 跨領域/非相關科系(具相關經驗)➤ 等你來挑戰 ❞ ｜台灣半導體封測 前 ①⓪ 大廠｜ ⑴ 華泰 好 薪情 ☞ 年薪上看 16 個月 ⑵ 華泰 友 職涯 ☞ 專屬輔導員/HR服務窗口 ⑶ 華泰 善 生活 ☞ 福利平台10,000+ 家廠商任你逛 (視營運狀況調整，固定或變動薪資因個人資歷或績效而異) 【工作內容】 1. SAP MM/QM 模組 程式維護，開發與問題排除 2. 專案進度追蹤 3. 需求訪談、協調資源、作業流程分析、需求規格撰寫 4. 系統校分析與改善 5. 跨系統資料交換介面RFC開發 ※績效獎金及各項津貼另計※

CESBG-產品線Server 1.工程師職缺: a. 負責x86-64伺服器操作測試，涵蓋的有: 測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS、BMC、與伺服器硬體所有配件 b. 對發現的產品Defect能有初步的分析與Isolation test去收斂問題點 c. 填寫並描述專案上發現的issue至Tracking system d. 基本溝通技巧和有邏輯/逆向思維 , 譬如能舉一反三或是反向思考 2. 有Intel and AMD x86或ARM伺服器或x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程，具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 *. 畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可，1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳

1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.工站軟硬體驗証 4.相關報告生成(grr/cpk/yield report etc.) 5.生產問題排除 6.軟硬體及流程優化

1.熟悉輸入裝置產品開發流程，負責輸入裝置等產品之功能測試及驗證，如提供新產品之測試計畫、測試報告、Log分析等，以提升產品品質與如期交付。 2.熟悉並負責Windows Hardware Lab Kit 之測試、驗證與申請；以及USB-IF、Bluetooth BQB等相關認證需求、技術規範與測試工具。 3.負責國內外客戶問題、協助客訴問題之處理和追蹤，並能與RD共同完成問題解決方案之驗證。 4.協助新產品與既有機種之產測程式設定與維護。

1.電路板開發、産品電路設計、PCB布局審核、産品測試除錯、硬體與機構成本分析 2.負責EMC測試、修改與報告 3.與硬體及機構工程師合作進行跨部門合作協調 4.與客戶溝通協調，協助客戶解決EMC相關問題

1.感測器互動AI應用開發 2.建立資料收集系統 3.訊號處理與分析 4.AI模型開發及驗證 5.優化on device性能

1.負責銀行後勤系統(稽核、法遵)開發與維護。 2.負責應用系統之管理與監控、系統問題預防、系統效能調校、版本提升等作業。