韌體工程師|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找韌體工程師的工作,共計6959筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 前端軟體工程師(電服技術處)

    月薪 31000元 台北市萬華區 工作經歷不拘
    一、網頁 UI/UX 設計與開發。 二、網頁 UI/UX 原型(proto-type)製作與示範。 三、客戶需求討論與規格書撰寫。 四、開發文件製作與撰寫。 ※薪資依學經歷敘薪※
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  • 科技金融_軟體開發工程師(.NET)

    月薪 35000~55000元 台北市內湖區 工作經歷不拘
    1. 規劃執行系統軟體架構及模組設計 2. 依據設計規格書進行程式開發 3. 依需求擬定單元測試個案、測試進度追蹤與問題管理 4. 協助研發軟體新技術與新工具
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  • 後端軟體工程師(電服技術處)

    月薪 31000元 台北市萬華區 工作經歷不拘
    一、後台系統設計與開發 二、API原型(proto-type)開發與示範。 三、客戶需求討論與規格書撰寫。 四、開發文件製作與撰寫。 ※薪資依學經歷敘薪※
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  • 系統分析(System Analyst)初級工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市大同區 2~3年工作經驗
    前後端開發系統分析師(System Analyst) 職務目標: 本職位主要協助部門主管分析業務需求、整理與攥寫設計系統架構與功能模組技術文件,並在專案過程協助系統開發與驗收作業。除具備系統分析能力外,自身仍需具有C# 開發實務經驗。 工作內容: 1. 參予客戶專案需求訪談與分析:偕同業務單位與客戶溝通,蒐集並分析使用者需求,撰寫系統需求說明書(SRS)。 2. 系統設計與規劃內容:依據需求設計系統架構、流程圖、資料庫架構與功能模組規格。 3. 溝通協調:作為系統開發人員與公司業務單位之間的橋樑,確保資訊準確傳達與執行。 4. 文件撰寫:撰寫相關的系統分析文件、功能規格書、測試計畫等技術文件。 5. 測試與驗收:協助進行專案系統整合測試、功能測試與使用者驗收測試(UAT)。 6. 教育訓練與上線支援:協助業務單位人員提供客戶使用者操作說明與訓練,並協助公司客服人員進行系統上線與初期穩定運作。 7. 問題分析與改善建議:分析系統運作中出現的問題反饋,提供系統開發人員改進方案。 專業技能: 1. 具備C# 語言與 .NET 開發架構(如 ASP.NET MVC / Web API / .NET Core)實務經驗。 2. 能撰寫 RESTful API,並理解資料串接與資料轉換機制。 3. 熟悉系統分析方法(如流程分析、物件導向分析)與常用設計工具(如 Visio、UML)。 4. 熟悉資料庫系統(如 SQL Server、MySQL)與基本資料庫設計能力。
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  • 科技金融_中介平台工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市南港區 3~4年工作經驗
    1. 負責架構設計與規劃,協助AP與業務單位移轉或導入。 2. 掌握技術趨勢,據以提出創新解決方案。 3. 負責地、雲中介平台管理規劃工作,如資源管理、服務發布、系統升級、資訊安全等。 4. 負責地、雲中介平台運營相關工作,如營運數據分析、異常排除、協同廠商解決產品技術問題等。 5. 負責地、雲中介平台自動化規劃工作,如自動化流程規劃、工具導入與整合等。
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  • 電腦輔助設計DRC/LVS工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市泰山區 工作經歷不拘
    CAD1部|DRC / LVS / LPE 工程師 一、部門簡介 CAD1部主要負責 IC 設計流程中的實體驗證與寄生參數萃取環境建置,涵蓋 DRC、LVS、LPE 等核心 CAD 技術,支援先進製程、記憶體產品、客製化 layout 驗證、rule deck 開發、PDK 對接與自動化流程建置。 本職務需與 TD、Layout、Circuit design、ME、Foundry/外部合作單位密切合作,確保設計規則、驗證流程與實際 layout 結果一致,提升設計品質、驗證效率與 tape-out 穩定度。目前工作也延伸至 3DIC、multi-die、HBM、hybrid bonding 等新型封裝與多晶片整合相關 CAD 挑戰。 二、主要工作內容 1. DRC Rule Deck 開發與維護 依據製程 Design Manual / Rule Spec / ESD 撰寫與維護 DRC deck。 將製程規則轉換為可驗證的 Calibre rule command。 建立 test case、驗證golden layout、regression flow,確認 rule deck 正確性。 分析 false error、missing check、corner case,持續提升 deck 品質。 2. LVS 驗證流程建置與除錯 維護 ICV LVS rule deck、device recognition、connectivity extraction 與 netlist comparison flow。 協助 layout / circuit design team 分析 LVS mismatch、short/open、device parameter mismatch 等問題。 釐清問題來源為 layout、schematic、rule deck、device definition 或 flow setting。 3. LPE / PEX 寄生參數萃取支援 建置與維護寄生參數萃取流程,如 RC extraction、net mapping、device mapping、post-layout simulation support。 協助分析 LPE 結果與 circuit simulation 間的差異。 支援先進製程、記憶體 array、custom circuit、high-speed interface 等 layout extraction 需求。 4. CAD Flow 與自動化開發 使用 Tcl、Python、Shell 等工具開發layout自動化流程。 建立 runset、command file、log parser、report generator、QA regression flow。 改善 DRC/LVS/LPE runtime、debug efficiency 與 release quality。 5. PDK / Foundry / 內部流程整合 驗證 PDK、rule deck、tech file、layer map、device map、constraint file 的完整性與一致性。 協助導入新製程、新工具版本、新 OS 環境與新 CAD flow。 支援內部使用者問題排查、教育訓練與文件化。 6. 跨部門技術溝通與問題解決 與 TD 確認 rule intent,避免規則認知差異造成誤抓或漏抓。 與 Layout team 合作分析 verification error,提供 debug 建議。 與 Circuit design team 釐清 LPE、LVS、sign-off 相關議題。 參與新 node、新產品、新平台的 CAD 支援規劃。 三、必要條件 電機、電子、資工、物理、工程科學或相關理工科系畢業。 熟悉 IC layout 基本概念,如 layer、polygon、net、device、cell hierarchy、GDS/OASIS。 具備 DRC、LVS、LPE/PEX 任一領域經驗。 熟悉 Linux/Unix 操作環境。 具備基本 script 開發能力,例如 Tcl、Python、Perl、Shell。 具備良好的問題分析能力,能從 log、layout、rule deck、netlist 中定位問題。 能閱讀英文技術文件、tool manual、design rule document。 具備跨部門溝通能力,能將技術問題整理成清楚的說明與改善方案。 四、加分條件 熟悉 Siemens Calibre DRC/LVS/xRC、Synopsys StarRC、IC Validator 或相關 EDA tool。 具備 SVRF、TVF、PEX rule、device extraction rule 撰寫經驗。 有 memory、DRAM、analog、custom layout 或先進製程支援經驗。 熟悉 PDK release、CAD flow release、regression test、QA methodology。 具備 GDS/OASIS data processing、layout auto generation、pattern generation 經驗。 有 DRC/LVS/LPE runtime improvement 或 large-scale layout debug 經驗。 有 2.5D/3DIC、TSV、hybrid bonding、HBM、multi-die verification 經驗尤佳。 具備良好的文件撰寫能力,能建立 guideline、debug note、training material。 五、適合的人格特質 喜歡分析複雜問題,能耐心追查 root cause。 對 IC layout、EDA tool、CAD flow 有興趣。 做事細心,重視驗證品質與 release 正確性。 願意與不同單位溝通,能把模糊需求轉成可執行規格。 喜歡透過自動化改善重複性工作。 面對新製程、新工具、新技術時,願意持續學習與建立方法論。 六、職務發展方向 此職位未來可往以下方向發展: DRC / LVS / LPE sign-off flow owner Rule deck / PDK methodology owner CAD automation / verification platform developer Advanced node / 3DIC / HBM CAD solution owner CAD project lead / technical lead
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  • 助理工程師(工作地點-內湖)

    月薪 34000元 台北市內湖區 工作經歷不拘
    1.協助進行公司內部-管理系統(如PCM)或測試系統(EMC、RF)維護與開發 2.主管交辦事項
  • MKB開發處 電子硬體工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市三重區 1~2年工作經驗
    1. Keyboard電路設計 2. 協助Keyboard Layout 3. 新產品導入量產 4. 背光電路設計
  • 機械製圖機構工程師(台南)

    月薪 35000~65000元 台南市永康區 2~3年工作經驗
    主要繪製電梯結構體圖、設計與計算。 需為機械相關科系畢業者。有擔任鈑金、模具設計與機械繪圖等相關產業者。 有擔任電梯公司設計部門熟悉機構設計工作、電梯或車廂廠相關經驗者尤佳。
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    員工旅遊供餐福利年終獎金進修補助休閒設施
  • NB結構分析工程師(內湖) - TWPR1501

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘
    1. 衝擊、振動及結構強度相關實驗。 2. 產品結構設計評估及數值分析。 3. 專案分析討論、模擬結果解析及設計變更建議。 4. 實驗設計操作及報告撰寫。 5. 臨時交辨事項。 ※依學經歷、工作年資敘薪
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