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1.設備安裝與設定： 負責多功能影印機、印表機及事務設備之運送、安裝與網路連線設定。 2.定期維護與保養： 客戶端設備巡檢、耗材更換與預防性保養，確保設備穩定運作。 3. 故障排除與維修： 第一線響應客戶報修，進行硬體零件更換與軟體連線問題診斷。 4. 客戶關係維護： 提供操作指導與基礎技術諮詢，建立良好客戶信任度。

【本職缺優先審核至休斯微公司官網投遞人選】請至休斯微官網投遞：https://career.suss.com/en/jobs 【Talents who apply job via SUSS MicroTec Career Website will be given priority review】Please apply opening here：https://career.suss.com/en/jobs ________________________________________________________________________________ Role Introduction: • We are seeking a talented and experienced Opto-Mechanical Engineer with a strong background in the design and development of precision opto-mechanical systems for semiconductor manufacturing or advanced process equipment. • As a member of the DSC Product Engineering Team, you will play a key role in supporting product development, sustaining engineering, and continuous improvement initiatives. You will work in a highly collaborative international environment, partnering with cross-functional teams to develop innovative solutions and support product lifecycle activities. • We are looking for a candidate who possesses strong technical expertise, excellent problem-solving skills, and effective communication abilities in English. Mission: Opto-Mechanical System Design & Development • Design, analyze, and optimize precision opto-mechanical systems and subsystems for DSC lithography process equipment. • Develop innovative mechanical solutions to ensure system performance, reliability, manufacturability, and cost-effectiveness. • Perform tolerance analysis, thermal analysis, and structural evaluations to support system performance requirements. Testing, Alignment & Validation • Develop and execute Design of Experiments (DOE) for system performance characterization and root cause analysis. • Support optical alignment methodology development and system calibration activities. • Define and perform validation plans to verify design robustness and product performance. New Product Introduction (NPI) • Collaborate with Manufacturing, Supply Chain, Quality, and Service teams to transfer new technologies and products into production. • Provide technical support and troubleshooting for manufacturing issues and field escalations. • Drive process improvements to achieve production efficiency, quality, and reliability targets. Product Sustaining & Continuous Improvement • Lead or participate in Continuous Improvement Projects (CIP) for mature products. • Support maintenance and lifecycle management activities of existing systems. • Initiate, review, and validate engineering changes to improve product performance, quality, and manufacturability. Engineering Management & Collaboration • Manage engineering documentation, BOMs, and product structures within ERP/PDM systems. • Conduct risk assessments, cost evaluations, and technical trade-off studies. • Collaborate closely with optical, electrical, software, manufacturing, and systems engineering teams throughout the product lifecycle. Education & Experience: • Bachelor’s degree or above in Mechanical Engineering, Opto-Mechatronics Engineering, Photonics Engineering, Mechatronics, Physics, or related disciplines. • Minimum 5 years of engineering experience in semiconductor equipment, inspection systems, laser equipment, projection systems, or related industries. • At least 3 years of hands-on experience in opto-mechanical system design and development.

1.整合多源感測資料與多模態AI技術，進行機器人任務理解、任務拆解與決策流程設計，並將任務轉換為機器人可執行之步驟、控制流程或操作指令。 2.進行機器人控制流程介接，開發機器人AI系統工具集，整合機器人狀態查詢、感測資料讀取、任務流程啟動與控制指令傳遞等功能。 3.介接數位孿生模擬環境，整合機器人控制介面，進行機器人AI任務流程之虛擬測試與功能驗證。 4.撰寫與維護AI模組介接規格、API文件、系統架構文件與測試紀錄。 5.配合中心任務推動，支援相關專案執行、技術整合及其他交辦事項。

1.負責銀行個人金融相關系統開發、需求訪談及需求規格撰寫 (行動銀行、網路銀行、財富管理、電子商務、分行、支付、金流、客服、ATM、APP等相關系統) 2.業務分析與系統設計及應用系統軟體之測試與修改 3.配合業務需求進行專案管理 4.上線後之支援及負責新進資訊人員業務功能訓練 5.規劃、執行與維護量產軟體 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/––JAVA-_JR119

1.負責IBM主機，COBOL,CICS,JCL,VSAM 2.負責銀行核心系統/信用卡系統開發與維護 3.應用系統軟體之測試與修改 4.規劃、執行與維護量產軟體 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/––COBOL-_JR124

1. 需求訪談與分析：與業務及客戶溝通，釐清需求並撰寫需求規格。 2. 業務規格書撰寫：將需求轉換為系統功能規格，確保可落地實作。 3. 系統文件撰寫：撰寫系統設計文件、API 文件、資料流與流程圖。 4. 系統架構規劃：設計系統架構，確保可擴充性、效能與安全性。 5. 資料庫架構規劃：設計資料庫結構、索引與最佳化策略。 6. 系統介面規劃：規劃前後端介面、API 規格與整合方案。 7. 程式開發與維護：前端與後端程式撰寫、單元測試、系統整合與除錯。 8. 效能與安全優化：確保系統效能與資安符合標準。 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/––-AI-_JR6175

1.資訊設備與資產管理 ①電腦、伺服器、網路設備採購、安裝、設定與管理 ②軟體安裝部署、授權管理 ③電腦周邊與網路連線設定（印表機、內外網路、伺服器連線） 2.系統與網路維運 ①協助使用者端資訊系統問題診斷、排除、技術支援 ②各類軟硬體與網路系統故障排除與維護 ③伺服器與網路架構管理 ④網路、伺服器建置、維護、權限管理 ⑤․系統備份、資安管理與資料保護 3.網站與資訊系統 ①聯繫合作廠商處理公司網站內容調整 ②協助資訊應用程式相關操作及改善 4.資料庫管理與分析 ①資料庫管理、備份、效能維護 ②進行數據分析與可視化報表製作

※ 工作內容： 1. 協助工地現場施工進度、品質與安全管理，確保施工符合規範與計畫。 2. 協助檢查材料品質及數量，確保材料符合規範並如期到場。 3. 協助執行工程測量及繪製相關圖面，支持施工與監造作業。 4. 配合資深工程師進行勞工安全管理，執行安全教育與稽查。 5. 參與工程進度報告的撰寫與更新，提供管理團隊決策依據。 6. 協助施工計劃擬定與成本控管，包含報價與工程文件管理。 7. 配合廠商與設計單位溝通協調，解決現場問題並維護進度。 8. 學習操作工程相關軟體，如AutoCAD，提升技術能力與效率。 ※ 工作技能： 培養識圖、繪圖、施工及監造工作的相關職能。 ※ 福利及休假制度： 1.享勞健保、勞退提撥、工程險...等安全保障。 2.職務加給（主任、機電、勞安、品管...等證照）。 3.全額補助相關教育訓練、回訓費用。 4.公出、通勤交通津貼，汽、機車油資、保修費用津貼。 5.依稽核考評成果發放年終獎金。 6.提供良好升遷管道，十年以上資深員工頒贈銀牌、金牌獎勵。 7.開工、上樑、完工及尾牙（或春酒）等活動，不定期聚餐。 （提供計程車車資補貼避免酒駕） 8.生日禮券、三節禮金、不定期水果或食品禮盒。 9.婚喪喜慶、生育津貼補助。 10.員工健康撿查。 11.員工、子女教育獎學金制度（任職一年以上）。 12.升任正式員工後配發工地制服。 13.急難救助金貸款制度。 14.工地實施彈性工時制度-排休（月休六天）及國定假日、特休假...等。 15.加班可以採補休方式或採計加班費。

你將參與 CNC 操作面板、MPG 電子手輪、控制箱與客製化工業產品，從概念、3D 設計、打樣驗證一路做到量產。這個職位不只是畫圖，而是把產品真正做出來、持續改善。 【主要工作】 1. 工業產品機構設計與開發，建立 3D 模型及可製造的工程圖。 2. 板金件、塑膠件、鋁件與加工件設計。 3. 樣品製作、組裝驗證、問題分析與設計修正。 4. 與電子工程師協作，完成操作面板、控制箱及整機整合。 5. 建立 BOM、設計變更與工程文件，協助新產品量產導入。 6. 針對生產與品質問題提出可落地的設計改善。 【必要條件】 1. 能使用 Solid Edge、SolidWorks、Creo、NX 等任一 3D CAD 軟體完成產品設計。 2. 能閱讀與製作工程圖，理解尺寸、公差及基本加工製程。 3. 具機構設計實務經驗；年資不是唯一標準，有完整作品或專案成果亦可。 4. 能與電子、生產及供應商清楚溝通設計需求。 【加分條件】 具板金、塑膠射出、防水結構（IP65／IP67）、模具、工具機、工業控制產品或控制箱設計經驗。 【我們提供的發展】 可由產品機構設計，逐步發展至資深工程師、專案主責及研發管理。面試時歡迎攜帶可公開的作品、圖面或專案說明，讓實際能力被看見。 月薪 50,000～75,000 元，依經歷、專業能力及實際開發成果核薪。 【調薪與福利】 每年配合政府公告之最低工資調整辦理調薪，另依工作能力與表現評估能力調薪。年終獎金依公司營運狀況核定，另有不定期員工贈禮。 試用期間相關勞動條件依法辦理；如有加班，依法給付加班費。依員工意願選擇補休並經雙方協議者，依法辦理補休。

1. 規劃執行徵授信相關金融領域應用系統 2. 進行應用系統軟體之測試與修改。 3. 規劃、執行與維護量產的軟體。 4. 協助研發軟體新技術與新工具。