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1. Package model behavior exploration for warpage and crack by using Ansys mechanical simulation. 2. amelioration by using Ansys optimization algorithm. 3. Thermal dissipation for CFD and coupling-dimensional domains simulation for Joule heat or electromigration / electrophoresis pathfinding. 4. PCB / Substrate / Package physical modeling and simulation optimization for reliability quality.

1. 配合業務需求進行需求訪談分析與設計。 2. 規劃執行系統軟體架構及模組設計。 3. 依需求擬定功能測試個案、測試計畫、測試進度追蹤與問題管理。 4. 協助研發軟體新技術與新工具。 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/––-_JR238

※熟悉集合住宅及辦公大樓新建工程之水電工程。 ※施工圖面檢討及審查，熟悉電腦操作(Office辦公室軟體)，會使用AUTOCAD者佳。 ※協助主管安排工程(機電)進度，掌握施工狀況與施工品質。 ※協助現場監工，指導監督各施工人員依工程藍圖施作，以控制工程進度與施工品質。 ※進場材料盤點及材料及設備管控等機電工程管理相關事務。 ※確實填寫監工日報表，以留下詳實工程進行的記錄資料。 ※進行各分包廠商完成工程之驗收與結算。 ※主管交辦事項。 ※工作地點依公司安排建案工地 (大台中地區)。

1.疫苗及其他藥品調劑作業 2.疫苗及其他藥品充填、包裝作業 3.確效執行、疫苗生產儀器設備驗證及預防保養 4.作業環境無菌相關準備維護 5.原物料、設備等製程相關請領作業 6.制定GMP規範相關文件與定期審閱 7.其他主管交辦事項 *另有其他獎金、津貼並依實際工作狀況另計 1.排班津貼 2.夜班津貼 3.連續夜班津貼 4.職場津貼 上述獎金、津貼依公司規範章程現況為主

【Job Purpose】 Performing circuit board functionality design for Active Electro-Static stylus development; including production specification definition, design verification, manufacturing support, reliability test, product failure analysis. 【Key Responsibilities】 • Circuit board design to full fill each customized or prototyping products; board layout review with full responsibility to guarantee circuit with full functional operation after manufacturing. The whole development period that have to align with internal PMs requirement. • Travel, co-operation, technical communication with outside customers, ODMs, OEMs and internal PMs, FWs, EMS is necessary. • Be realized what functionalities which required from customers and risks assessment before design kick-off, arrange testing procedure to verify customized design, and proceeding product reliability test. • Immediately taking stylus failure analysis when failure return from outside field, production line of manufacturing, or other conditions likes after sell service. • Product specification and purchasing document output which including electrical characteristics, electrical criteria of stylus, etc. –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 【Job Purpose】 負責主動式靜電筆尖的電路板功能設計，包括產品規格定義、設計驗證、製造支援、可靠性測試和產品故障分析。 【Key Responsibilities】 • 負責電路板設計，以滿足每個定製或原型產品的需求；全面負責電路板佈局審查，確保電路在製造後功能完好。整個開發週期必須與內部產品經理的要求保持一致。 • 需要出差，並與外部客戶、ODM、OEM以及內部產品經理、韌體開發人員和EMS工程師進行合作和技術溝通。= • 在設計啟動前，了解客戶所需的功能和風險評估，安排測試流程以驗證客製化設計，並進行產品可靠性測試。 • 當筆尖因外部現場、生產線或其他原因（例如售後服務）故障退回時，立即進行故障分析。 • 負責產品規格及採購文件的撰寫，包括電氣特性、觸控筆的電氣標準等。

1.進行 Web 前後端軟體開發，支援硬體應用需求。 2.開發自動化工具，提高開發與測試效率。 3.維護與優化既有軟體，確保系統穩定運行。 4.研究並應用 AI 技術於相關軟體開發。 5.有電路設計經驗尤佳 6.有機構設計經驗尤佳 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責分行相關系統維運，範圍含櫃員前台、集中作業後台及分行週邊系統 2. 工作內容含 1)營運系統 On Call 2)營運環境監控管理 3) 營運問題查找及排除 4)效能調教及架構規劃 5)系統體質改善方案提出及執行 3. 參與專案，協助系統建置及架構設計等任務

基本工作要求內容 1. Java前後端開發經驗。 2. 熟悉 Linux 作業系統，開發Shell Script或Oracle PL/SQL Store Procedure。 3. 使用者線上問題諮詢及後續追蹤、處理，提出使用規劃建議。 4. 對銀行交易系統開發維運有興趣且願意學習的熱忱。 具以下相關經驗尤佳 1. 具微服務，雲端架構的經驗尤佳。 2. 具英文讀寫能力，可聽說尤佳。 3. 具金融相關產品(債票券/衍生性商品/股票/基金/財富管理/私人銀行/放款)系統開發維運經驗及產品知識尤佳。 4. 具銀行系統架構評估、開發規劃、測試驗證、系統上線、專案管理經驗尤佳。 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/zh-TW/External/job/––_JR205

1.主辦石化及相關產業EPC工程，負責結構設計分析、製圖及預算書編列等相關工作。 2.負責工程報價、投標成本估價、工程數量計算等相關工作。 3.兼辦/協辦 EPC工程必要之重點監造、工作界面協調整合及其他交辦事項等。

主要駐點在昆陽捷運站附近大樓之工務所，以下主要工作內容： 1. 負責駐點工程案的文書資料建置及歸檔工作 2. 處理駐點工程相關總務行政工作 3. 協助主管管理工地施工進度與施工品質 4. 具備AutoCAD繪圖能力，可丈量面積、長度、增減項目等。 ※ 具現場工地經驗尤佳 ※ 做事細心負責、邏輯清晰、學習能力佳者優先錄取