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您正在找韌體工程師的工作,共計6374筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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測試(資深)工程師(越南)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 東南亞越南 2~3年工作經驗負責產品:Router/Switch/Wifi 1.NPI測試導入(test plan, strategy,equipment等) 2.測試程式開發,維護及優化 3.測試良率分析, 測試異常處理 4.測試產能分析及管理 5.ECN/Deviation 執行導入 6.測試設備的架設及維護 7.測試網絡維護,工程師技能訓練,測試技術支持 8.測試檔制定,發行及產綫作業員的培訓 9.測試資安,EHS 10.推動測試持續優化,測試生產率提升等 11.測試新技術推動,自動化,數字化等 12.對客戶工程服務輸出 13.自動化設備導入評估/規劃/優化/改善/異常處理/維護保養/管理 14.項目及專案管理展開 -
[NB]軟體品保工程師(士林)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 工作經歷不拘1.軟體測試規劃、建立測試環境與執行產品測試。 2.負責產品相容性及整合測試。 3.協助問題分析、追蹤及驗證。 4.完成測試記錄及測試報告。展開 -
【HWTE】軟體驗證工程師 (桃園)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大園區 工作經歷不拘1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.進行軟體驗証 4.初步錯誤/日誌分析 5.相關報告生成(yield/failure report etc.) 6.生產問題排除 7.軟體及流程優化展開 -
Slam演算法工程師-桃園南崁
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘1. 負責SLAM算法的開發、移植與測試 2. 負責SLAM算法的優化與產品化 3. 負責調研相關領域的前沿技術進展及產品應用場景,結合公司規劃開拓創新展開 -
AR BSP平台工程師 -桃園南崁
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市蘆竹區 1~2年工作經驗1.負責AR/VR產品嵌入式平台(Qualcomm/MTK等)BSP 環境建置與平台移植(Bootloader、Kernel、Device Tree) 2.整合並調校Camera、光機Display、Audio、Sensor等低層驅動程式,對接上層中介軟體與應用 3.與硬體、機構、軟體團隊合作,解決多模組整合中產生的系統穩定性與驅動衝突問題 4.撰寫平台Bring-up測試流程、維護系統Log分析機制,支援OTA更新與低功耗模式調整展開 -
Diagnostic軟體開發工程師(新北/高雄)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1.AI / Compute / Storage伺服器測試軟體開發及相關軟體模組維護(含 板階、系統階、櫃階 測試 2.Compute / Storage伺服器壓力測試軟體開發及維護:主要為系統階測試 3.依伺服器組件、功能、出貨規格 建立 測試計劃,完成測試軟體套件開發後導入工廠端交付測試執行團隊: 依專案 需短期出差美國、墨西哥 (1個月/次,年累積三個月以下)展開 -
BLDC 馬達驅動軟體研發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 2~3年工作經驗1.BLDC馬達驅動之軟體功能開發以及馬達性能調校整合測試 2.CAN網路通訊協定的軟體功能開發 3.建立控制器技術文件(韌體、調校流程)。展開 -
T-資深測試工程師(台北)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市信義區 3~4年工作經驗• 協助新應用程式及既有軟體的系統測試,確保符合設計規範 • 執行回歸測試,找出變更可能造成的影響 • 維護與管理手動/自動化測試腳本及測試資料庫 • 設計、撰寫、執行並維護 Web 應用程式與平台 API 測試 • 需求及技術設計文件並提供即時回饋 • 記錄測試結果,追蹤錯誤回報並與相關工程師合作 • 協助驗證並重現既有軟體的問題 • 確保交付成果在內部審核前符合客戶需求 • 確保所有工作符合團隊與公司標準 • 參與開發階段,掌握最新測試工具與策略展開 -
視覺圖像設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. 制定自動化設備視覺應用改進完善方案 2. 視覺應用工作整體把控 3. 機器視覺方案設計及可行性分析 4. 自動化機器視覺算法設計及開發 5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 6. 有良好的帶隊能力或專案驅動力展開 -
後端系統工程師(桃園)
月薪 36000~60000元 桃園市桃園區 1~2年工作經驗1. JAVA後端系統開發:負責Spring Boot 後端開發、優化與維護,並提供軟體技術支援。 2. 資料結構優化與維護:設計、規劃並優化資料結構,整合各種通訊資料,確保資料庫穩定高效運行。 3. 專案維護與持續改善: 現有專案的功能優化、Bug 追蹤處理與程式碼維護。 4. 團隊協作: 參與團隊需求討論 5. 客戶需求分析與開發:與客戶溝通,確認系統需求,依照規格進行 開發、測試與技術文件撰寫。 6. 新技術研究與產品開發:探索新技術,開發新功能,持續提升產品競爭力。 7. 市場需求與競品分析:整理市場功能需求,提供設計規格建議,分析競爭產品技術。 8. 專案交付與客戶教育訓練:專案完成後,提供技術支援、教育訓練及撰寫技術文件。 9. 內部系統維護與開發:優化公司內部系統,提升作業效率。 10. 配合至現場測試及相關文書作業。 其它說明:需配合出差 上班地點:桃園市桃園區延平路156巷3號及依各專案需求不同至專案地點上班 上班日期:隨時或可協調上班日期 備註: 1、面試者如有職務相關問題詢問,本公司統一僅回覆一次,感謝您的詢問。 2、面試者如有適合者,將於五日工作日內以mail通知,不適任者將不另行通知。 3、報到當日10:00未到職,將視同錄取者無意願報到到職。展開
