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我們是專注於塑膠製品及產品模型製作的專業團隊，提供CNC／3D加工、矽膠暫用模具、樣品模型、外觀模型、機構模型及SLA雷射光造型等服務，主要服務電腦週邊、電子產品、家電產品及相關機構等客戶。 工作內容： 1. 依據產品圖面、作業標準及加工需求，執行塑膠製品之修邊、磨角、拋光、去毛邊及外觀整理作業。 2. 進行產品表面噴砂處理，依材質及產品要求調整處理條件，確認表面粗糙度與外觀品質符合規範。 3. 操作噴漆設備，依產品材質及色彩需求進行塗料調配、試色、噴塗、乾燥及表面修補作業。 4. 執行印刷前置作業及印刷加工，確認版面、圖樣位置、套色效果及印刷品質符合產品要求。 5. 依照組裝圖面、材料規格及作業流程，進行零組件定位、對準、組立與裝配，確保成品結構及外觀完整。 6. 使用游標卡尺、分厘卡、量規等量具，搭配目視檢查，執行產品尺寸、間隙、表面處理及色彩品質檢驗。 7. 針對加工、噴漆、印刷或組裝過程中的異常進行判斷、修整及改善，並記錄與回報相關處理結果。 8. 配合生產排程完成各項後處理作業，依規定進行設備操作前後檢查、基本清潔與保養，維持工作區域整潔並遵守作業安全規範。 9. 能獨立完成後處理作業，並依工作需求協助帶領及指導作業人員，確保生產進度與產品品質。 備註：需具備良好理解力與細心度，並配合加班。 歡迎具備塑膠製品後處理、噴漆、印刷、拋光或組立經驗的人員投遞履歷。誠摯邀請您加入我們，參與高品質樣品模型、外觀模型及機構產品的製作，共同提升產品後處理技術與製作品質。

1.從事現場車輛維修工作：一般保養.引擎電系.底盤.輪胎定位.冷氣系統.電腦診斷。 2.依據原廠標準工作程序規範，執行維修單所載列工作項目，確保維修品質並於期限內完工。 3.提供顧客車輛維修與檢測服務，並回答車況問題。 4.維護機具設備及工作環境整潔 5.提供原廠專業訓練。 6.底薪+獎金另計。

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

負責自動化設備現場安裝、調試、開機量產、客戶現場交付與驗收； 設備程式參數調試、動作最佳化、產線對接、製程適配、良率提升； 負責客戶操作訓練、設備日常維護保養指導、售後問題檢查與解決； 收集現場設備問題、故障回饋，同步研發 / 結構 / 電氣做優化整改； 撰寫調試報告、驗收資料、售後台賬，維護客戶關係，保障設備穩定運作； 出差駐場支持，處理異地工程安裝、售後維保、技改改造。 高職、大學以上(電腦、機械、電機科系佳)，機電、自動化、電機、機械等相關專業； 了解自動化設備控制原理； 能看懂機械結構圖、電氣原理圖，具備設備故障排除、問題分析能力； 有非標自動化、流水線、組裝 / 檢測 / 包裝設備現場調試經驗優先； 能接受短期(1個月)/ 長期出差(3個月)，適應車間現場作業，動手能力強； 溝通表達良好，服務意識強，執行力強，可承受專案交付壓力；

1.團隊進行測試機整合組裝、系統測試&異常排除。 2.撰寫技術文件、測試報告。 3.協助測試硬體開發。 4.操作儀器設備、實驗室維護。

1.跟隨師父學習專業的技能，並且處理該行業最基礎的工作 2.依據微霧系統計畫與規範，接管、拉線、與搬運管材及造霧材料至適當位置 3.按照藍圖進行水電配管配水線、造霧主機、電控設備安裝 4.組裝工程所需零件、主機及事前備料

機構(械):牙科器材醫療產品設計研發(固化燈、固化箱、洗牙機、X光機、X光數位影像感測器),產品機械設計研發.(含強度,震動,熱流,聲音分析) 電子:技術文件撰寫(制定機械加工及組裝程序,制定成品及零組件的品質檢驗規範.......)電子控制電路設計,單晶片韌體設計. 軟體:1.物件導向程式設計. 2.需求分析,軟體規格,設計文件撰寫工作. 3.專案維護. 4.影像類型產品機台控制. 5.影像處理軟體開發. 繪圖:產品設計繪圖.

1. 自動化/檢測設備規劃設計 2. 材料與市購件評估與選用 3. 產品機構設計與結構評估 4. 至客戶端設備規劃評估 5. 無塵室內廠勘丈量、施工作業 6. 跨領域技術溝通(電控、軟體團隊協作) 7. 完成主管交辦事項 【加分條件】 • 獨立設計經驗、合作協調能力 • 自動化或檢測設備機構設計、整合經驗2年以上 • 基本機構組裝作業 • 現場環境勘查規畫經驗 • SolidWorks、2D/3D 繪圖軟體 • 2年以上面板類、半導體類機械設備(模組)設計經驗佳

1. 掌握生產任務（品質、交期、產量），生產進度的排定與管理。 2. 促進生產最佳化，提升生產效能與降低成本。 3. 製程品質與生產進度的監控，指揮相關產品製造，即時異常處理，提高生產技術及製程改善。 4. 人員的督導調配，教育管理，日常管理，SOP制訂與維護。 5. 生產製造問題處理與跨部門溝通協調。 6. 設備的異常排除與保養維護。 7. 配合公司政策與品質系統的推動與落實。 8. 具備鈑金組立及生產排程經驗。 9. 具備基本電腦文書能力。