電源工程師|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找電源工程師的工作,共計530筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • IOT硬體系統應用工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 8~9年工作經驗
    1. 規劃/設計開發板 (EVK)的規格, 電路, 以及PCB layout 2. 電源架構設計,包含制定規格和電路設計/驗證 3. 調研客戶產品需求以及競爭力分析 4. 全球客戶專案管理以及技術支持
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  • <Data Center>Serdes數位IC設計工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    設計以資料中心和人工智慧產品為導向的高速Serdes連接PHY架構。該職位的主要職責是為世界級客戶設計並交付ASIC產品。您將參與打造低功耗、高性價比且高速的Serdes PHY設計。您將有機會拓展視野,與來自多個國家的同事合作。此職位所需的專業知識包括數位通訊設計(均衡器、有限脈衝響應濾波器)、類比設計(鎖相環、類比數位轉換器、校準)和系統單晶片(SoC)設計(微控制器、匯流排協定)。
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  • CPU電路電性管理工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗
    1. 參與CPU IP電路設計弱點之檢視與審查。 2. 開發 CPU IP 電路穩定度之測試項目,以排查/篩選出電路弱點。 3. 制定 CPU 電源完整性與電源量產品質方法
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  • <Data center>資深低功耗工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 4~5年工作經驗
    - 針對下一代資料中心產品,推動並導入 SoC 層級的先進功耗優化技術;與 RTL、合成與布局團隊協作,完成低功耗功能的架構規劃與導入。 - 於各設計階段(RTL → 閘級 → 佈局後)進行功耗估算與分析,提出可執行的省電建議與改善方向。 - 與 Tier-1 客戶合作制定功耗規格,並提供下一代產品的功耗估算結果與技術說明。 - 支援樣品回片後的功耗量測比對(silicon correlation)與功耗相關問題除錯(sample back / bring-up)。
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  • <Data center>資深先進封裝整合工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 6~7年工作經驗
    - 透過推動跨部門在技術需求、介面定義與交付項目上的一致性,協調先進封裝解決方案的開發(例如 CoWoS、2.5D/3.5D 整合,以及 Chiplet 架構)。 - 主導 SoC Floorplanning 以最佳化 PPA(功耗、效能與晶片面積),並在時序收斂、繞線壅塞、電源域邊界,以及 PDN/熱設計等考量間取得平衡。 - 與封裝團隊合作制定並優化 Ball/Bump 配置(bump/ball map),以滿足 SI/PI、電流承載能力、可製造性與可靠度等需求。
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  • 國家太空中心-衛星航電組-硬體/韌體研發工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    衛星電源控制FPGA研發設計與系統整合測試
  • 國家太空中心-太空運輸系統航電組-航電硬體工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市歸仁區 工作經歷不拘
    須協助或執行以下工作內容: 1.規劃與執行火箭與飛行電腦、導航、通訊、電力、致動器、安全、地面測試設備等航電次系統相關硬體設計、整合、開發及測試。 2.規劃與執行次系統到全系統階層技術備便程度(TRL)驗證相關必要地面及飛行測試任務含測試後分析。
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  • 國家太空中心-衛星航電組-電力電子工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 1~2年工作經驗
    衛星電力系統需求分析及規格訂定、太陽能供電系統演算法發展、電力控制元件開發與驗證、衛星電力系統驗證測試
  • 硬體工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市大里區 5~6年工作經驗
    1. 負責工業乾燥機電子機板之硬體設計與開發(控制板、電源板、I/O 板) 2. 電路原理圖設計、PCB Layout 檢視與打樣驗證 3. MCU 周邊電路設計(GPIO / ADC / UART / RS-485) 4. 電源電路設計(5V / 12V / 24V、LDO、DC-DC) 5. 馬達、加熱器、繼電器、SSR 等工業負載之控制與保護設計 6. 現場問題分析與除錯(雜訊、干擾、偶發異常) 7. 與韌體工程師、製造端協作,進行整合與量產導入 8. 協助量產測試流程規劃與板級測試設計
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  • 資深嵌入式平台軟體工程師 (IoT)_台北

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 6~7年工作經驗
    ### 關於團隊 (About the Team) 聯發科 IOT 事業群正在打造下一代 Arm SoC 平台軟體基礎架構,涵蓋晶片早期 Bring-Up、開機流程、安全韌體,以及完整 Linux 系統整合的端到端軟體堆疊,並長期與合作夥伴、開源社群及 upstream maintainers 協作,打造可維護、可擴充,且符合標準 Linux 生態系的 Boot Firmware、Kernel,以及 Yocto、Ubuntu 與 Debian 解決方案。 我們正在尋找一位 Senior Embedded Platform Software Engineer。你將與硬體設計、系統架構、驗證及作業系統團隊緊密合作,負責讓 Arm 平台從 bare-metal 階段穩定啟動,並逐步整合至可量產的系統軟體環境。 你也將持續推動軟體標準化、參與 upstream 活動,讓系統軟體能在 mainline 上長期維護,以因應 IoT 產品在市場多樣性與長生命週期上的挑戰。 如果你期待與一群充滿熱情且才華洋溢的團隊合作,共同打造世界一流的 Arm-based Linux 系統軟體,這將會是絕佳的工作環境與挑戰。 ### 你將負責的工作 (What You‘ll Be Doing) - 負責 Arm SoC 平台早期 Bring-Up,從 bare-metal 程式、記憶體初始化、UART/Timer/Interrupt 等基礎周邊開始建立可除錯環境。 - 整合與客製化 Arm Trusted Firmware-A (TF-A),包含 BL1/BL2/BL31 開機流程、secure monitor、exception level 切換與平台相關初始化。 - 移植、設定與除錯 U-Boot,支援儲存裝置、網路、Device Tree、開機參數與 Linux kernel 啟動流程。 - 整合 Linux kernel 與平台支援,包含 Device Tree、driver bring-up、SMP 啟動、power management 與系統穩定性驗證。 - 實作與驗證 Arm PSCI 介面,支援 CPU on/off、system reset、suspend/resume 等電源管理與多核心控制功能。 - 分析低階開機問題,使用 JTAG、trace、serial log、logic analyzer 等工具進行除錯與 root cause 分析。 - 與硬體、韌體、OS 與驗證團隊合作,定義平台啟動流程、除錯策略與量產前軟體品質標準。 - 推動 TF-A drivers upstream,讓平台支援能與開源社群及 mainline 長期同步。 - 負責 SoC 內建 RISC-V firmware 的架構設計與開發。
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