轉職熱搜工作

1. 儲能案場及週邊設備規劃應用/銷售/維修。 2. 勇於獨立作業者，態度積極且勇於接受挑戰市場開發，具良好溝通技巧與問題解決能力。 3. 具機電背景 一年或以上之實務經驗者佳。 工作區域 台灣地區儲能發電機組或港口設備.抽水站等，儲能設備規劃及新機測試，並能配合外地出差。可配合客戶加班。 需具備電腦應用能力。

1.負責產品韌體程式開發、修改、測試、除錯與驗證。 2.與硬體工程師協作，確保韌體與硬體整合的正確性與穩定性。 3.參與新產品開發，負責韌體設計、開發與測試驗證。 4.進行新技術研究，負責產品測試驗證與測試報告撰寫。 5.支援無線通訊功能開發（Bluetooth / WiFi）。 6.進行韌體程式碼 Review / Debug，優化系統效能與穩定性。 7.與 PM、硬體工程師、APP/MIS 團隊合作，確保產品功能符合需求，並順利量產。

【工作內容】 1.開發無人機無線通訊模組相關電路設計（涵蓋 RF/數位/電源）。 2.執行硬體測試與效能驗證，並與韌體及飛控團隊合作進行系統整合。 3.支援新產品量產導入，協助進行硬體問題分析與解決。 4.撰寫設計文件與技術規格，確保研發成果具備完整性與可追溯性。 【工作技能】 1.無線通訊與 RF設計：熟悉調變技術（QPSK、OFDM、FSK）與鏈路預算計算。 2.具UAV 專用鏈路設計經驗（RTK GNSS、控制通訊、影像回傳）。 3.熟悉 RF 電路設計（如 LNA、PA、Filter）。 4.天線設計：具備天線設計與驗證經驗，能進行效能優化與模擬分析。 【擅長工具】 1.MATLAB / Simulink（通訊模擬） 2.ADS、HFSS、CST（RF/電磁模擬） 3.Altium Designer （PCB 設計） 【其他應備條件】 1.熟悉量測儀器操作（VNA、頻譜分析儀、訊號產生器、示波器）。 2.具備 VSWR、Return Loss、S-parameter 測試與分析經驗。 本職位在無人機通訊系統開發中扮演核心角色，負責電路設計、測試驗證及系統整合，並協助新產品量產導入。 我們期待您具備專業技術與解決問題的能力，與團隊攜手打造高效能且穩定的無人機通訊系統，共同推動產品邁向市場。 溫馨提醒：僅有經全一電子授權之人員能處理您的個人簡歷，全一電子亦將遵守相關法規與政策，妥善保護您的個人資料。投遞簡歷即表示您同意全一電子蒐集並使用您的個人資訊。

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

強力徵求對電腦硬體研發充滿熱情的夥伴們! 艾訊嵌入式系統提供完整軟硬件，以及量身制訂的工業物聯網(IPC/IoT)與人工智能(AI)解決方案組合，提供客戶開發高密度集成以及高效能的電腦。產品的應用廣泛，有佈署在重工業與智慧工廠的Edge Server，做為資料收集管理與大數據分析；也有Edge Computer搭配Intel/Nvdia等大廠合作的AI加速卡， 應用於edge端做為聲音/影像辨識以及即時的資料分析與處理；採用X86架構具備低耗能的IoT Gateway，適用於連結各種IoT Devices並且專責不同通訊協定的轉換， 達成將Devices所有的訊息傳送至Server或Cloud。採用SoC + EC + MCU架構應用於Retail, Medical, smart City等產品線，甚至有為創客開發的類樹梅派X86主機板，應用在無人機、智慧推車、智能家電等產品。 這個職位著重於IPC/IoT不同應用場域的新產品開發與設計，此工作需要工程師的專業以及邏輯能力，並嚴謹地找出問題真因與解決問題。 期待您加入團隊，讓我們發揮眾智，一起打造一流的IPC/IoT產品，同時也成為世界級的研發團隊。 工作內容主要包含: 1.負責Server主機板設計與維護。 2.進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查。 3.進行硬體除錯及訊號測試與分析。 4.與跨部門團隊合作，確保專案順利執行。 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

我們正在尋找對先進封裝技術與跨領域整合開發充滿熱忱的人才。歡迎有志投入化合物半導體、功率模組及先進封裝技術開發的優秀人才加入我們的團隊，共同推動次世代高效能電源與半導體技術發展。 【技術領域】 功率模組封裝與組裝技術開發 系統級封裝技術（SiP, System-in-Package） 製程整合與小量試產驗證 化合物半導體晶片應用開發 【工作內容】 1. 負責高可靠度化合物半導體晶片之功率模組封裝技術開發與驗證。 2. 開發並導入系統級封裝（SiP）技術，應用於 AI 資料中心高效率電源轉換模組。 3. 參與上下游製程學習、分析與整合，建立完整製程技術能力。 4. 與設計、製程、測試及系統團隊進行跨部門技術合作與溝通協調。 5. 執行小量試產、樣品製作、送樣及可靠度驗證等工作。

※本職缺工作地點可依求職者意願，安排於桃園辦公室或台南廠。 1.負責 AC / DC EV Charger 硬體電路設計與開發 2.包含數位、類比及電源相關電路設計 3.與 Layout 團隊合作完成 PCB 設計 4.執行硬體驗證、測試與 Debug 5.協助問題分析與設計改善 6.參與 EMC/EMI 與安規測試

1.電路設計與硬體開發 設計並開發高效能的電路系統，涵蓋感測器接口、電源設計、通訊模組等，並確保硬體設計與嵌入式系統有效協作。 2.感測器與硬體模組整合 整合各類感測器（如相機、IMU、光學感測器等）與其他硬體模組，確保與嵌入式系統（如Jetson、Raspberry Pi、ARM等）無縫配合。 3.嵌入式系統開發與硬體整合 負責嵌入式平台的應用開發，並確保硬體與軟體系統的協同運作，解決集成過程中的技術挑戰。 4.程式開發與控制系統設計 編寫和優化程式，支援硬體與感測器協同運作，並進行程式碼測試與優化，確保高效能與可維護性。 5.系統測試、除錯與效能調校 進行系統測試、除錯、效能調校，針對實際應用場景進行調整，確保系統穩定性與可靠性。 6.硬體設計文件撰寫與技術協作 撰寫設計文檔、測試報告，並與內部團隊及外部廠商協作，進行設計驗證與測試，確保硬體設計符合需求。 7.跨部門合作與專案推動 與軟體開發、演算法及電子團隊密切合作，推動專案的順利落地，確保各模組的順利整合。

1. 線槽施作/動力拉線/電盤安裝/機台組裝/機座安裝/配管施作。 2. 工作地點在台積電(台南/嘉義)，配合公司調度/外出，外縣市提供宿舍，技師薪資依工作能力調整。 歡迎加入我們的團隊！

***本職缺將安排完整的教育訓練*** 一、講座教育訓練(系統構成、機台構成、作業SOP) 二、實機教育訓練(操作教育、OHT台車調整教育、軌道檢查教育、電源盤調整教育) 【工作內容】 1.台積電F12廠 長期駐廠。 2. 執行自動化設備之相關安裝校正。 3. 維持廠內自動化系統之正常運作。 4. 進行自動化設備維護、保養、異常排除。 5.自動化設備耗材更換 6.無相關工作經驗 〝可〝 團隊裡有完善的新人教育訓練 【其他條件】 1.個性需積極、細心、負責、配合度高。 2.需配合在無塵室內工作(著全套無塵衣)。 3.可配合設備導入常駐客戶端工作。 4.語言無特殊要求。 5.具有基本看工程圖面能力佳，沒有也沒關係。