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伺服器 CPLD設計 (副)課長 / 設計主任 / 高級工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 3~4年工作經驗伺服器 CPLD設計 (副)課長 / 設計主任 / 高級工程師 --- 1員 - 熟悉Server產品架構, 俱有6年以上Server CPLD設計實務經驗,其中含3年以上主管經驗 {(副)課長 / 設計主任} - 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業 - 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力展開 -
伺服器 MB硬體設計 (副)課長 / 設計主任 / 高級工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 3~4年工作經驗伺服器 MB硬體設計 (副)課長 / 設計主任 / 高級工程師 --- 1員 - 熟悉Server產品架構, 俱有6年以上Server MB硬體設計及測試實務經驗,其中含3年以上主管經驗 {(副)課長 / 設計主任}w - 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業 - 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力展開 -
伺服器零件工程(CE)設計經/副理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 6~7年工作經驗伺服器零件工程(CE)設計經/副理 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業, 熟悉Server產品架構,俱有10年以上CE零件工程設計實務經驗,其中含3年以上主管經驗,俱備 英文聽,說,讀,寫等溝通能力展開 -
伺服器硬體設計經(副)理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗伺服器硬體設計經(副)理 熟悉Server硬體架構,俱有7年以上Server硬體設計實務經驗,其中含3年以上主管經驗 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力展開 -
關鍵機電副理能外派
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市南屯區 6~7年工作經驗大專以上電機相關科系7年以上經驗 馬達、機械製程質量改善 現場改善活動推動,並具有帶領團隊推動現場改善實務經驗 具問題分析與解決能力 具專案管理能力 具溝通協調及資源整合能力,抗壓性高,主動積極,能全心投入工作者展開 -
機構設計經理/副理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 5~6年工作經驗機構設計經理/副理 大學/碩士機械工程相關、工業設計相關、電機電子工程相關 英文 中等 1.協調機構設計歐洲或美洲區客戶concall 與workshop 資源 2.機構成本估算與掌握,RFQ quotation 規格釐清與主導報價 3.機構設計專案資源協調與技術指導 4.模具機構廠生態資源建立與管理 1.熟2D/3D 設計軟體,如 Creo 4.0以上/ACAD 2020以上 2.熟塑膠結構設計與金屬結構設計 3.熟機構成本結構與估算 4.模具機構廠生態資源熟悉 5.熱對策資源熟悉展開 -
越南廠-電控開發部經/副理 (研發)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 東南亞越南 5~6年工作經驗大學/碩士 電子/電機相關科系畢業 5年以上電子、電機相關產業硬體設計開發經驗 英文精通, 會越南語尤佳 【工作內容】 1.越南軟硬體設計團隊的人員管理 2. 專案開發時程,成本及品質的有效管理 3.人員招募及訓練 【所需技能】 1. 專案管理/人員管理與工作分配 2. 熟悉軟體設計規劃(軟體架構,流程圖..) 3. 熟悉MCU C/C++程式語言與驗證 4. 熟悉軟體驗證訊號量測工具(示波器,邏輯分析儀..) 5. 具電路基礎背景 6. 有硬體設計經驗者尤佳 7. 有越南設計團隊管理經驗尤佳展開 -
熱流設計經理/主任
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 6~7年工作經驗大專以上機械/航空/物理/系/所畢,具10/6年以上Notebook PC或相關產品熱模組熱流設計/測試/熱事件排處經驗,具3/1年主管經驗者佳,略通英文。展開 -
Storage&Server硬體經副理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市南屯區 5~6年工作經驗Storage&Server硬體經副理 大學或研究所電子/電機系畢業 2.Intel x86 Server Mother board design , system architecture design, 或擔任system lead ..等經驗總和超過10年以上 3.具帶領20人以上團隊5年以上經驗 4.TOEIC > 600展開 -
RF 經理~副處長
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘1. 大學以上電子、電機、電信相關科系畢,英文精通。 2. 具七年以上無線通訊產業RF設計工作經驗。 3. 熟悉無線或衛星通訊模組及其它應用模組架構 4. 熟悉半導體設計流程和測試為佳 5. 具有三年以上管理職經驗 1. Hand-on並帶領團隊成員進行RF設計、量測及模擬 2 .熟悉無線產業生態並能建立團隊 3. 對半導體封裝之電性進行設計與測試 4.以系統的角度規劃與設計SIP模組 5.與晶片技術廠商規劃與設計SIP模組展開
