轉職熱搜工作

1. 設備保養維修、校正、改善及專案工程發包驗收工作。 2. 生產設備設置規劃、操作、改善及保養維護。 3. 辦理施工查驗、估驗計價及相關文書作業。 4. 重大故障與緊急搶修協調處理。 *具押出機、塑膠射出機台維修經驗者佳

【工作內容】 參與產品評估、硬體規劃與設計，學習完整的產品開發流程。 協助 Layout 佈局與走線檢查，確保設計符合品質要求。 協助電子電路訊號量測、系統設計除錯，並與資深工程師一同解決問題。 學習零件料號申請、BOM 表建立與修改，熟悉專案管理工具。 支援專案技術移轉與量產流程，了解產品如何從設計走向市場。 協助產品品質分析與改善，累積實務經驗。 【主要產品領域】 x86/Intel 架構主機板 ODM 客製化專案 AI/機器人相關硬體產品 【我們在找的人】 應屆畢業生或社會新鮮人，電機、電子、資工、資電或相關科系佳。 對 硬體設計、伺服器 / 主機板產品 有興趣。 對 AI 應用、機器人開發 等新技術抱有熱情。 樂於學習，喜歡解決問題，願意接受挑戰。 【你能獲得的】 資深工程師的完整培訓與帶領，讓你快速累積實務經驗。 參與國際級專案開發，了解從設計到量產的完整流程。 與 Intel、TI 等國際大廠合作的機會，接觸最先進的技術。 友善的學習環境與成長空間，幫助你打造硬體設計與新技術應用的職涯基礎。

工作任務： ◆ 市場開發。（涵蓋範圍視實際情況） ◆ 拜訪客戶，產品說明，競品分析，爭取訂單。 ◆ 拜訪客戶，了解客戶需求，協助處理客戶的技術問題，維繫客戶關係。 ◆ 確保帳款回收。 ◆ 其他主管交辦之工作。 ◆ 國外供應商培訓、參觀國外展會 職務特質： ◆ 對工作、團隊充滿熱情、自信 ◆ 個性積極、敏銳，態度負責 ◆ 個性開朗、良好溝通能力善於團隊合作 ◆ 不厭其煩地執行客戶接洽工作 ◆ 擁有高度自制力、時間掌握力，可獨立作業 工作內容/規劃： ◆ 執行區域銷或產業銷售工作 ◆ 維護現有客戶聯繫。進行電訪、拜訪、參觀展覽會。 ◆ 配合產品經理執行專案調度、專案推廣 詳細內容面議 歡迎同產業、類似工作性質的專業人員應徵

需會使用電表和主機板簡易檢修，以及基本電子電容焊接 須到各診所醫院定點維修，具經驗薪優面議 *電機系尤佳 1.提供售後服務，解決客戶端問題 2.產品組裝、定期養護、測試 3.設備毀損所需之必須修繕和養護 4.確認產品運作狀況正常、定期檢修 5.分析產品異常狀態，並追蹤修復後的成果 6.維修紀錄建檔，提供日後參照、管理 7.維修問題技術分析，回覆客戶端諮詢 8.故障排除外，並事前預防問題發生 ※需自備機車

1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6.風扇散熱產品機構設計（資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計） 7.熱傳模擬設計與測試 8.熟塑膠件佳

1. 電機/電子工程 : 理解 PID 控制理論與繼電器、固態繼電器等的接線與作動 2. 自動控制： PLC（可程式邏輯控制器）或人機介面（HMI）的串接，讓加熱設備能與生產線自動化結合。 3. 機械/機電整合 : 需要識圖能力（機構圖、配線圖）以及對材料熱傳導性質的基礎認知

我們致力於醫療器材的設計、製造及維修，主要客戶為醫療機構及實驗室，我們的產品以高品質和可靠性為核心，深受業界信賴。我們目前正在尋找充滿熱誠與專業技能的「醫療冰箱維修保養工程師」，加入我們團隊，共同致力於提供最先進的醫療器材解決方案。 工作內容： 1. 根據生產說明書或主管指導，在工廠內進行醫療冰箱的組裝和生產，確保符合醫療器材相關標準及規範。 2. 定期前往客戶現場進行醫療冰箱的維護及保養，確認產品運行性能穩定。 3. 使用標準測試設備執行醫療冰箱的功能測試及性能驗證，確保符合醫療設施要求。 4. 熟悉並運用冷媒技術及銅管配置技術，執行冷媒充填、銅管配置及焊接工作，保障醫療冰箱的冷卻性能。 5. 根據客戶需求提供專業的維修與保養建議，快速應對與解決設備異常，確保醫療冰箱正常運作。 6. 使用相關電子儀表設備及技術文檔，進行醫療冰箱的故障排除與修復。 7. 撰寫維修或保養工作報告，包括維修工單、安裝工單等，確保完整的保養歷程與有效的客戶溝通。 8. 確保工作過程遵循相關醫療器材法規及品質保證規範，維護工作安全及操作環境的潔淨。 我們的工廠以冷暖氣系統提供全年舒適的作業環境，與一般工廠不同，不用忍受極端天候影響，讓您能在舒適的環境中專注於創造高品質的產品。 我們期待擁有熱忱、專業技能的您加入我們的團隊，一同提升醫療器材技術的標竿，助力醫療機構提供更卓越的服務！立即投遞履歷，我們熱切期待您的加入！

1.負責硬體設備裝置(無人機/車用載體等)控制系統、影像處理單元之 FPGA 架構設計與開發。 2.利用 Xilinx (AMD) 工具鏈進行 RTL 撰寫、模擬驗證、時序約束與硬體偵錯。 3.開發高頻寬、低延遲的感測器介面（如 IMU, GPS）及通訊協定。 4.【影像協作】負責 RGB 影像輸入介面（如 MIPI CSI-2）的驅動開發與前端影像數據硬體加速（如去雜訊、色彩空間轉換）。 5.與軟體、電子工程師協同進行 SoC (如 Zynq 系統) 的軟硬體共同設計。 必要條件： 1.具備 FPGA / Xilinx Vivado 實際開發經驗 2 年以上。 2.熟練掌握 Verilog 或 VHDL 語言、掌握時序優化（Timing Closure）技巧。 3.熟悉常見周邊介面與總線：I2C, SPI, UART, CAN, AXI-Stream。 加分： 具備影像處理（Video/Image Pipeline）硬體加速經驗者佳。 薪資及職務會依學經歷略作調整