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職責要求 • Demonstrate your expertise for trouble shooting and design mechatronic system per DSC lithography product roadmap. • Possess strong DOE ability for system error analysis and execute test plan. • Involved in NPI project to MFG team for new system, feature and technology. Perform trouble shooting, technical support and process improvements to fulfill the goal of production output. • Involved in CIP and maintenance project for mature product. • Initiate and validate engineering changes and familiar with ERP system for document management. • Strong mindset and experience of risk assessment, cost evaluation and cross function cooperation. 任職資格 Requirements: • Experienced in designing electrical system of an automation machine covering component survey, cost evaluation, schematic planning, system integration. • Familiar with CAD and drawing PDM tool (AutoCAD, E3, etc). • Background of PLC or related PC based coding skill. • Good ERP concept and BOM maintenance experience. • Fluent in English speaking and writing. • More than 3 years working experience. Characteristic: • Teamwork: Able to working in a cross function and international environment. • Self-learning: Able to collect information to improve your knowledge pool, and also help the growth of the team by sharing knowledge. • Proactive: Willing to tackle with technical challenges and the mindset of seeking solutions for continuous improvement. • Planning: Result oriented thoughts for assigned task and project.

職責要求 1.配合業務服務全球客戶的專案與產品設計需求 2.負責產品設計開發到量產及相關測試驗證確認 3.圖面及各項設計作業及流程之執行。 任職資格 1.專科以上，機械工程相關、電機電子工程相關科系 2.擅長工具: AutoCAD、Pro/E 3.具連接器產品設計經驗 4.具五金與塑膠模具基礎知識

職責要求 1. 線路設計/分析/功能測試 2. 產品EMC/EMI/ESD/FCC等相關對策處理 3. 協同韌體工程師設計偵錯PCB 4. 協同機構工程師進行Layout設計 5. 協同法規部門產出FDA 510(k)/TFDA等相關需求文件 6. 協同製程工程師進行產品轉移製造 7. BOM表管理、鼎新ERP系統操作 任職資格 1. 良好的溝通及協調能力 2. 熟悉Altium Designer 3. 工作經驗3年以上 4. 英文中等

職責要求 1.負責MCU產品方案應用推廣，並解決客戶應用技術問題。(車用、雷達、touch、sensor) 2.主動完成與客戶端 project 的 design-in follow up。 3.其他主管交辦事項。 任職資格 1.具C語言能力 。 2.撰寫過相關MCU程式(8051/AVR/ARM/PSoC/PIC系列微控器應用設計研發)。 3.相關韌體經驗有電容觸控 / USB / WIFI / Bluetooth / IOT物聯網相關經驗尤佳。 4.具備數位電路與數位邏輯基礎，並有電子電路相關設計概念。

職責要求 1. 4G/5G Modem IMS and non-3GPP access network 相關解決方案與協定軟軔體開發 2. 確保產品開發流程符合 ISO/SAE 21434 標準的要求 任職資格 1. 5年以上4G LTE/ 5G NR 軟韌體開發經驗 2. 通訊協定L5 Protocol

職責要求 1.具有開發與建置網站前後台及API的經驗 2.熟悉C#, ASP.NET, MS SQL 3.資料庫規劃、具有SQL撰寫與優化經驗 4.對程式開發及軟體工程具有熱情，願意設計或優化架構 5.願意以負責任的態度，對工作及所產出之程式進行品質管理 6.良好的溝通與傾聽能力、團隊配合度高 7.熟悉 Git 版本控制指令流程 任職資格 1.熟悉Azure DevOps 2.熟悉CSS、HTML、JavaScript、jQuery、AJAX等相關網頁開發技術 3.熟悉.NET Core或.NET 7 以上之新版本開發 4.有電子支付產業經驗 5.有Micro Service/ Container/ 雲端服務相關經驗

職責要求 • NR O-RU physical layer implementation & debug • RAN fronthaul implementation & debug 任職資格 • FPGA, Verilog coding skill • C/C++ coding skill • Familiar with 3GPP NR physical layer specification • Familiar with O-RAN fronthaul specification • Familiar with DSP/digital frontend design

職責要求 1. Responsible for the design and simulation of 5G Small Cell RF circuit 2. RF circuit design, including schematic/layout 3. RF system architecture evaluation 4. RF related calibration calculation evaluation 5. RF certification and debugging 6. Support production line 任職資格 具以下相關經驗者優先 1. Massive MIMO 2. Hight power : ＞=5W per channel 3. 手機RF

職責要求 1. Responsible for the design of 5G Small Cell Baseband circuit 2. Baseband circuit design, including schematic/layout 3. Baseband certification and debugging 4. Support production line 任職資格 - 熟 OrCad - 具以下相關經驗者優先 1. FPGA 2. Server 3. 網通BB

職責要求 1. 配合業務進行客戶端驗證及trouble shooting。 2. 新產品驗證評估。 3. 測試方法建立、修正及測試計劃管理。 4. 行銷業務支援並配合需求不定期出差。 5. 其他主管交辦事務。 任職資格 1. 需具半導體封裝測試產業之應用經驗2年以上。 2. 英文精通(TOEIC 550)。 3. 大學以上 4. 熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業，約2-3年經驗，主管職約3-5年經驗