轉職熱搜工作
您正在找電子工程師的工作,共計5001筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_數位IC設計_Communication (MD/Wifi/Serdes) (新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。展開 -
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_數位IC設計_CAD / APR (新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。展開 -
車用產品熱管理技術經理/副理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 8~9年工作經驗1) 建立車用cockpit/ADAS等ECU系統級熱模型,並設計具市場競爭力的散熱解決方案。 2) 參與制定、分析、評測SOC TDP(Thermal Design Power) 3) 設計、設置、執行並交付各種thermal和TDP實驗的結果,驗證SOC 和系統硬體性能。 4) 針對下一代車用晶片,規劃熱管理方案,並參與制定晶片及系統的thermal/power設計需求 5) 管理技術專案,並與其他內部組織和客戶合作,支援開發週期中的執行過程。 6) 執行熱模擬和驗證,並與合作單位展示和溝通成果展開 -
Senior Technical Writer
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 3~4年工作經驗1. Collaborate with engineers to understand product specifications and assist in writing detailed, high-quality English documents that meets customer requirements. 2. Edit English technical documents to maintain content consistency and quality, and ensure that the documents comply with MediaTek’s documentation standards. 3. Verify the English content output by AI tools. 4. Develop project workflows. 5. Document quality management and develop improvement plans. 1. 與工程師合作,瞭解產品規格,協助產出內容詳盡、高品質、符合客戶要求的英文技術文件。 2. 編修英文技術文件,維持內容一致性和品質,並確保文件符合聯發科技文件規範 3. 驗證AI工具輸出之英文內容 4. 制訂專案工作流程 5. 文件品質管理和制訂改善計畫展開 -
FAE產品應用工程師
月薪 30000~60000元 高雄市鳳山區 工作經歷不拘♥工作內容 1. 排休,視情晚班輪班 2. 機台維修及定期檢查及保養,如客戶設備安裝、維護、維修、網路問題排除。 3. 回報產品功能異常狀況,並建立問題資料表單。 4. 後端管理系統問題排除。 5. 具備汽車駕照(上班值勤需開公務車) 6. 電腦維修、網路維修相關佳 ♥只要您有薪歡迎一起挑戰加入我們 ❣️ 良好的表達與溝通能力,能與團隊合作,並盡力達成團隊目標,樂於接受工作上的挑戰。 ❣️積極負責的工作態度、正向思考的價值觀,具抗壓性,有服務熱忱。 ❣️無經驗可,具工科或維修相關經驗者佳。 ❣️到職會有3個月左右的教育訓練期,歡迎無經驗者加入我們行列。 ❣️歡迎所有求職者,與應屆畢業生...等等展開 -
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IC故障分析工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗1.負責聯發科產品故障分析, 包含可靠度驗證與客戶RMA商品. 需利用委外故障分析實驗室之設備完成整體故障分析並與跨組織單位合作(電路設計,產品, 測試,封裝..等)找出問題真因 2. 操作最新型的動態故障檢測和隔離系統完成元件電性故障分析, 找到影響晶片性能之關鍵電路與造成DPPM問題的製程瑕疵展開 -
類比電路設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 8~9年工作經驗跨團隊合作(如:數位設計,系統應用, 測試, 製程...)以最佳化系統單晶片/平台競爭力及效能 ‧ 基於類比設計技術背景, 與類比設計團隊合作提供混合信號解決方案或IP, 以最佳化系統單晶片/平台競爭力及效能. 於計畫開發過程中, 協調類比團隊共同解決相關問題及克服挑戰, 以達成量產目標展開 -
數位IC設計工程師_台北
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 2~3年工作經驗1.Digital design (RTL design, Synthesis, integration, verification) 2.SoC Chip design, integration 3.Familiar with VLSI design flow is a plus展開 -
4G/5G 通訊協定與系統工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗• 此職位屬於聯發科技modem客戶工程團隊,該團隊任務為與內部研發團隊合作,支援全球一流智能手機客戶的無線通訊技術(包括LTE、5G Sub-6GHz和5G mmWave技術)。 • 此職位主要職責在與客戶合作過程中帶領技術討論,並與內外部不同團隊合作,共同討論並解決客戶問題、滿足需求。 • 此職位需具備深入研究技術問題、了解客戶需求分析與功能開發的能力及良好應變能力。 • This is an exciting role in the MediaTek wireless technology group within the modem customer engineering team working with internal R&D team and support tier-1 global smartphone customers in wireless technologies (LTE, 5G Sub-6GHz, and 5G mmWave technologies) • You will play a key technical role in working with internal and external stakeholders to lead technical discussion and drive customer issues to resolution. • This is a dynamic position that will interact and collaborate with different teams and site location. • Ability to deep dive technical issues, understand customer requirement analysis and feature development. Looking for 4G/5G Modem Protocol / System Engineer with technical breadth in the protocol stack.展開
