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1.機械設計：結構材料、機構組件、機械加工、機械製造 2.機械結構分析：強度、剛性、振動、散熱分析設計 ※部門簡介：https://drive.google.com/file/d/1eMHZU_oAvXlowtOSNyMSJjXqypdDKQ7t/view?usp=drive_link

1.半導體晶圓前段加工製程研發、製程模組開發。 2.機械機構繪圖、設計、組裝驗證。 3.超精密加工CNC設備操作。 4.執行科專計畫。 5.廠商接洽及業務推廣。

1.負責機器人(如手臂/足型/專用形等)/設備/周邊設備之電控(包含：系統設計/配電測試/訊號串接)。 2.PLC程式設計與線路圖繪製/查線/線路配線。 3.開發機器人系統之周邊電控。 4.根據專案需求，與團隊、客戶及供應商討論並執行客製化設計和製造規格討論。 *技術影片與技術簡介* https://www.youtube.com/watch?v=BuUc_1zTrrg&t=1s https://www.youtube.com/watch?v=XwTZacLUkdY&t=2s

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我們專注於半導體製造設備、無塵室工程、機械隔離基座、鋼構及不鏽鋼設備製作與安裝，主要服務半導體廠、電子製造業及無塵室相關產業客戶，提供設備安裝、現場施工與工程技術支援。 工作內容： 1. 依據施工圖、技術規範及現場需求，執行鋼構、機械設備及無塵室基座的安裝作業。 2. 負責半導體廠及無塵室現場施工，包含設備定位、組裝、固定、水平校正與尺寸確認。 3. 使用測量工具及手工具進行施工品質檢查，確保安裝精度符合工程要求。 4. 配合工程進度，執行材料、工具及施工區域整理，並協助處理現場安裝問題。 5. 遵守無塵室作業規範、工地安全衛生規定及客戶現場管理要求。 6. 配合主管及工程團隊完成設備安裝、初步檢查、缺失改善及工程驗收。 7. 填寫施工紀錄、安裝檢查表及相關工程文件，並回報現場施工進度與異常狀況。 8. 無經驗者可由公司提供職前培訓，逐步熟悉半導體設備安裝、無塵室施工及現場作業流程。 歡迎對半導體設備安裝與工程施工有興趣的你加入我們，與團隊共同參與無塵室及設備工程專案，累積專業技術與現場實務經驗。誠摯邀請您投遞履歷，期待與您一同成長。

負責產品：網路交換機/網卡 主要職責： 1.架設與維護自動化測試機台，確保系統穩定與可擴充性 2.開發與維護測試腳本（Shell Script、Python），提升測試效率 3.在 Linux 平台上進行系統安裝、配置與效能調校 4.整合測試工具與框架，支援持續整合 (CI/CD) 流程 5.分析測試結果，撰寫報告並提出改善建議 6.與研發團隊合作，設計並優化測試流程 7.支援越南工廠測試平台建置與維運（需配合出差）

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. MB VR testing 2. Schematics drawing 3. brd file checking 4. Create Test plan • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

1.TFT 元件及Pixel設計評估與開發 2.面板電性/光學模擬與佈局設計 3.TFT Array元件及面板設計驗證與解析：包含電性量測，除錯、結構優化 4.前瞻顯示技術評估與開發