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工作項目: 1. 無線通訊產品IC量產規劃，CP probe card and FT load board design，測項驗證開發/debug 2. 無線通訊產品相關QA board/測試轉板等PCB design、PowerSI simulation 3. PCIe/USB/DDR/Ethernt/MIPI/SWR/LDO等電氣相關訊號量測及debug 4. Reliability: HAST/PTC/HTOL/ELFR 應徵條件: 1. 碩士以上電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主 2. Tool: 熟悉Orcad、PADS、Allegro、PowerSI 3. 儀器: 熟悉電表、示波器、電流計 4. 焊接: 熟悉烙鐵/熱風槍rework 5. 具3年以上經驗, 以下條件多者尤佳: (a) 無線通訊IC design產業硬體相關經驗. (b) SI/PI simulation, basic check and analysis (c) 車用量產規劃及AEC-Q100驗證 6. 能獨立思考、主動積極於解決問題且負責任 7. 個性積極，能融入團隊者佳

1. 各式建築物內部相關線路設計規劃如廚衛設備、給/排水配管、電器線路、空調工程 2. 繪製工程藍圖 3. 指導監督技術員施工 4. 電焊機維護、廠內配電維護、電機設備裝配和電子設備裝修

工作項目： 1. 負責wifi產品的yield maintain & improvement 2. 負責新進製程的量產導入以及轉廠評估 3. Co-work with Foundry for CP yield improvement 4. Co-work with SD/TE for FT yield improvement. 5. 支援RMA案件的相關分析 應徵條件： 1. 熟悉半導體元件物理. 2. 熟悉相關邏輯製程參數, WAT analysis,process flow 3. 熟悉量產業務.(tape out, Job view, WAT analysis, Reliability calculation, OLT, yield analysis, RMA) 4. 有先進製程(12nm 以下FINFET製程)量產經驗者尤佳 5. 有車用電子相關經驗者尤佳 6. 良好的人際關係以及跨部門溝通能力

Microprocessor design. Desired skills and experience includes: 1. Knowledge of DSP, microprocessor and computer architecture fundamentals. 2. Experience in RTL design and ability to make trade-offs between power, performance and area appropriately. 3. Experience in the microprocessor design cycle: initial concept, micro-architecture, implementation, verification, documentation and support.

Verification for microprocessor designs. Desired skills and experience includes: 1. Experience in processor design verification: test planning, testbench development, and documentation 2. Knowledge of assembly language, C/C++ and/or SystemVerilog 3. Knowledge of SVA or UVM methodology for block and top level verification 4. Formal property checking/formal verification methodologies 5. Proficiency in scripting languages such as Python/Perl

1. 寬頻/數位訊號/HFC網路品質監控規劃作業。 2. 其他主管交辦事項、專案執行。 *薪資部分將依照學、經歷進行核薪!!

工作項目 : 1. Camera ISP影像處理及3A演算法開發。 2. Computer Vision (CV)電腦視覺演算法開發。 3. Artificial intelligence (AI) 機器學習演算法開發。 4. 帶領小組團隊研發。 應徵條件: 1. 碩士以上；電機電子工程相關、資訊工程相關。 2. 熟悉常用程式設計語言如C/C++/Matlab。 3. 具訊號處理或IC設計工作經驗者為佳。

工作項目： 1. Software and utility development for ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform 2. CPU function validation and testing software development 3. CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving 應徵條件： 1. 碩士以上; 資訊工程、資訊科學、電機工程、電子工程等相關科系畢業。 2. 熟悉 ARMv7/v8/v9-A CPU 架構，有 ARM Cortex-A CPU system software 經驗尤佳。 3. 熟悉以下經驗者： (a) CPU 之系統程式或工具開發。 (b) CPU/OS之 debug 及問題分析。 (c) CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving。 (d) 具備 Verilog RTL 及相關工具軟體開發經驗。 4. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。

工作項目： 1. High-Performance CPU/GPU Timing & Power Integrity Signoff 2. High-Performance CPU/GPU Post-Silicon Validation & Debug, Sim-to-Silicon Correlation 3. 協同開發 CPU/GPU Advanced DFT, On-Chip PVT Sensor, Performance Improvement & Power Management 等先進技術 4. 支援產品 SoC Projects，協同執行 High-Performance CPU/GPU 專案開發，導入先進 IP 及技術 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 SoC Integration & Design Flow、Frontend/Backend/DFT/Timing/IR Drop/Power Analysis EDA Tools。 3. 有 ARM Cortex-A CPU/Subsystem Design/Integration/PPA Optimization/Sign-off 經驗尤佳。 4. 有 Chip-Level, Package & PCB Power Integrity Optimization 經驗尤佳。 5. 有On-Chip PVT Sensor 開發經驗尤佳。 6. 有Post-Silicon Validation, Debug 及 RMA 分析經驗尤佳。 7. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。

電梯/扶梯保養員的職責為依照合約、公司政策及作業流程提供現場保養及維修服務。 工作內容包括： 1. 以高品質的服務、主動拜訪及良好的溝通維持客戶滿意度。 2. 負責電梯/扶梯現場拜訪，包括定期保養、維修、及緊急報修(call out)，相關作業需符合通力作業流程規範，並確保回應時間及服務品質。 3. 負責作業現場安全，確實依照規範執行斷電及標示作業。 4. 與維保主任共同討論、有效安排日常維修保養行程。 5. 負責區域：以新竹地區為主。 6. 有維保2年以上經驗佳。 ★薪資面試後依年資核定。