轉職熱搜工作

1.監督PCBA生產作業，生產效率、品質監控分析及改善 2.製程優化專案改善討論與建立，報表(告)產出 3.人員溝通協調，紀律環境維護，教育訓練製作執行 4.主管交辦事項達成與回報

1. 系統管理 2. IT/MIS管理 3. 伺服器架設、安裝、設定 4. 伺服器管理 (效能監控、問題排除) 5. Windows Server 管理 (OS系統安裝、設定、效能監控、問題排除) 6. Linux Server 管理 (OS系統安裝、設定、效能監控、問題排除) 7. Storage 管理 (安裝、設定、效能監控、空間管理、問題排除) 8. CIFS / NFS 管理 (安裝、設定、效能監控、問題排除) 9. SAN 管理 (安裝、設定、效能監控、問題排除) 10. AD 管理 11. DNS 管理 12. Exchange 郵件管理 13. VM Ware ESXi 虛擬主機管理 (安裝、設定、效能監控、問題排除) 14. Citrix管理 15. FTP / SFTP 管理 (安裝、設定、效能監控、問題排除) 16. 帳號、權限管理 17. 備份管理 (Net Backup, NBU)：備份安裝、設定、維護、資料回存 18. 資產管理 19. Mobile Iron (BYOD) 安裝與管理 20. 執行各IT相關專案 21. 配合公司內部與外部IT稽核

1.製程開發執行, 新技術開發之時程掌控，以符合製程整合新製程開發之需求，提高客戶之滿意度 2.開發模組製程, 使先進製程良率達到量產需求 3.維持製程穩定度, 降低製程缺陷數目及提高機台妥善率 4.線上異常處理及後續成效追蹤 5.建立標準規範(SOP)，改善現行系統漏洞 6.突破性製程研發改善，提高公司競爭力

1.確實推動全方位製程技術研發，以符合客戶產品需求，協助客戶產品開發 2.負責與客戶及FAB各單位之溝通協調，決定工程執行範圍並規劃工程實驗 3.材料分析及元件電性分析，蒐集製程技術相關文獻，並加以整理與報告 4.解決及分析製程及產品重大問題，推動產品量產進度 5.協助主管檢視計劃執行進度工作成果，指導新進工程，並回報工作狀況 6.依Project製程技術開發之工作目標與時程，規劃細部執行計劃

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1.製程開發執行，新技術開發之時程掌控，以符合製程整合開發之需求 2.開發模組製程，使製程良率達到量產需求 3.維持製程穩定度，降低製程缺陷數目及提高機台妥善率 4.改善製程提升製程變異容忍度，以使良率穩定及提升

1. 配合晶圓技術發展，研發先進封裝 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。 2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 專案計畫。 3. 負責封裝失效模式之分析及解決對策。 4. 研發與蒐集先進封裝技術及提供客戶最佳封裝解決方案。

1.負責機構設計、製作、測試及改進。 2.與跨部門團隊密切合作，確保產品的成功交付，針對量產問題，制定對策與改善。 3.通過3D模型、2D圖面、原型、草圖等方式傳達想法和設計規格。 4.在產品開發過程中解決機構問題，快速迭代原型、測試和改進，提升DFM價值化，提升產品競爭力。 5. .依據制訂完成的產品開發日程，提交產品開發流程所需之文件及樣品，確保新產品準時開發完成。 6.依據設計標準，在可行性評估時，建議客人修改設計，提高產品量產的可行性。 7.將車用電子/消費性電子新技術導入產品設計。 本職位在公司的產品開發過程中扮演重要的角色，負責機構方面的設計與研發，是公司取得市場競爭優勢的關鍵。 歡迎符合要求的應聘者申請本職位，期待與您合作！ 溫馨提醒：只有經過全一電子授權的人員才能處理您的個人簡歷，全一電子亦將遵守相關法規與政策，保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意全一電子收集您的個人資訊。

1.產品成本分析計算、設計、規劃作業 2.產品圖面新建、更改、修正 3.與客戶設計端確認產品規格 4.加工製程認識與實習 5.主管交代事項