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1. 電路設計 ADC與MCU。 2. PCB Layout(使用Altium) 。 3. 熟悉I2C及UART、SPI通訊介面。 4. 產品的電子電路設計（如：器件選型、PCB佈線、BOM表)。 5. 新產品規格測試、除錯、試產導入及法規認證。 6. 評估及驗證工程設計/工廠製程變更。 7. 負責機種產品之文件資料及技術檔案建立。 8. 協助安規事項處理與現有產品安規維護更新。 9. 與韌體人員溝通配合，提供開發所需要的硬體支援。 10. 具有有直流馬達控制經驗者佳。 11. 改善並維護已開發的產品。 12. 治具、SOP製作，支援產線故障排除。 13. 其他主管交辦事項。

•風扇產品開發。 •進行風扇產品功能驗證、可靠性測試、安規測試，並收集與彙整數據。 •執行測試治具開發與製作。 •進行不良品分析與調查。 工作內容主要為工程事務, 其它事項則於面試中再詳談.

1. 設計與開發產品電路板，確保符合設計需求與效率標準。 2. 進行配電系統的規劃與布線設計，提升系統穩定性。 3. 執行產品加工測試，確保產品品質與功能表現的可靠性。 4. 負責產品組裝過程，檢查零件與模組的精確性。 5. 安排客戶端安裝施工，確保設備正常運行並提供技術支持。 6. 執行自動化控制系統的檢查及維護，以提升操作效率。 7. 編寫與優化PLC程式，改善設備自動化運行效能。 8. 與團隊合作進行技術研發，推動新產品設計與創新開發。

【協助處理客戶售後服務之相關事宜】 1. 負責公司產品出貨後的售後服務，客訴處理。 2. 客戶端與工廠端之溝通協調。 3. 品質之現場稽核進行準備。 4. 品質資訊之收集管理，8D報告資料收集管理。 5. 改善稽核、監控廠內產品品質。 6. 傳達客戶議題並整合相關部門進行追蹤解決方案。 7. 完整收集整合客戶端訊息，以提供廠內做為品質改善的方向及提高客戶服務滿意度。

1. Package model behavior exploration for warpage and crack by using Ansys mechanical simulation. 2. amelioration by using Ansys optimization algorithm. 3. Thermal dissipation for CFD and coupling-dimensional domains simulation for Joule heat or electromigration / electrophoresis pathfinding. 4. PCB / Substrate / Package physical modeling and simulation optimization for reliability quality.

1. Frontend IC substrate design including the SIP/SOP/RF/System package by using Cadence APD or PCBs Allegro 2. Manufacturing backend Validation with CAM350 features alignment and design discrepancy comparison. 3. Mechanical drawing for manufacturing process with AutoCAD. 4. Customers TV/DUT design integration and collaboration. 5. Impedance simulation and measurement for transmission line.