轉職熱搜工作

1. 精通 K&S ConnX ELITE / Plus 系列架構，具備獨立進行 Sub-system 診斷（如 USG, Servo, Vision）之能力。 2. 具備 Bond Head 校正、PR 精度補償及高難度硬體故障排除（如線性馬達異音、通訊斷訊）經驗。 3. 具備拆裝與復原能力：如 能獨立完成 Wire Clamp (線夾)、EFO 模組與 Workholder (載台) 之拆裝。 復原後能精準校正 XYZ 運動軸精度、氣壓真空系統及加熱塊水平度，確保機台恢復至生產標準狀態。 4. 具備調校能力： 具備打線參數能力，能針對不同 Wire Type 進行 如EFO 參數優化與 Looping Profile 等設定。

「具半導體封裝測試設備經驗」者優，職掌如下： 1. 設備保養事務，以達機台完整維護。 2. 設備異常查修，以利生產順暢。 3. 設備改善，針對機故、製程穩定度進行改善。 4. 自動化提升項目與專案推進。 5. 其他主管交辦事項。 歡迎有志提升設備能力的人才加入。 12小時制 需輪早夜 輪休 月薪另含每日延長工時及職能津貼

1.對 SECS/GEM 協議 有深入且實務的理解，具備豐富的開發、測試與除錯經驗，並能開發符合SECS/GEM通訊規格的設備。 2.具備軟體開發能力：精通 C# 程式語言，熟悉 Windows 平台之程式設計。 3.具備 自動化設備CIM PC Based程式撰寫及測試 的實務經驗。 4.具備與客戶討論規格需求及開立規範書的能力。 5.具備 SQL 資料庫 (如 MSSQL, MySQL) 設計、開發與優化經驗。 6.熟悉軟體開發生命週期 (SDLC)，具備良好的程式碼撰寫習慣與版本控制 (如 Git, SVN) 經驗。 7.具備良好的分析、問題解決能力與獨立作業能力。

1. 生產數據收集/分析/改善 2. 生產流程優化及效率提升 3. 產線SOP標準系統製訂與維護 4. 機台稼動率提升改善

1. 樣品規格書製作及樣品包裝寄送 2. PLM、SAP系統產品料號管理 3.ISO文件管理 4.客戶問卷回覆 5.主管交辦事項

1.良率提升：分析無塵室或爐區製程異常，找出根本原因並執行改善方案，提升產品良率。 2.專案推進：主導製程優化與成本降低專案，持續提升生產效率。 3.新改導入：協助新產品的試量產導入，優化參數並確保製程順利銜接。 4.技術傳承：培訓產線技術人員，建立標準作業程序，為廠區擴建儲備核心團隊。