轉職熱搜工作

1.新產品(新客戶)/樣品，Wire Bond/AOI設定與作業 -試作報告整理 -耗材計算 -UPH計算 2.新產品(新客戶)/樣品，Coating/畫錫/SMT/x ray設定與作業 -試作報告整理 -耗材計算 -UPH計算 3.專案進度規劃、執行與結果整理 4.標準化文件、規格撰寫與維護 5.重大異常分析

1、負責機構部分的設計、開發、製作和測試 2、圖面、料號、BOM表整理 3、繪製2D/3D圖面AutoCAD (2D)、Inventor (3D) SolidEdge 繪圖軟體的操作； 4、機構問題診斷分析與改善。 5.、設備機構評估規劃、設計繪圖、升級改造 6、.製作操作校正說明書 7、其他相關協辦工作。 8、須配合不定期出差業務。(一年次數約0-5次)

工作內容： 作為產品工程設計團隊的一員，軟體工程師，須與大家一起驅動新產品的開發，工作重點放在嵌入式系統軟體設計與開發。 主要負責： 1. Embedded System Software 設計與開發 2. Streamming Server 設計與開發 3. Web Server 設計與開發 4. Web Client 設計與開發 5. MCU程式設計與開發

1.品質系統管理維護與工廠品管相關範疇庶務工作執行。 2.客訴協助處理。 3.製程缺失改善檢討及追蹤。 4.IQC/IPQC/FQC/OQC品管機能管理。

1、BI系統分析、維護、開發。 2、智慧工廠看板、分析報表開發。 3、有BI工具開發相關作品佳、Fine Report使用經驗者佳。