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職務類別：設計工程師 學歷要求：學士、碩士學歷畢 科系要求：化工相關系所 語文條件：多益450分以上或具相關能力證明(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：不拘 電腦技能/證照：熟悉OFFICE文書軟體及AUTOCAD繪圖軟體尤佳 專業技能/證照：具電子技師/電機技師尤佳 出差外派：須能接受國內調配或派外 工作內容：1.石化廠、電廠DCS/PLC系統設計。 2.工程文件製作及編寫。 3.綠能及儲能系統規劃設計。 4.工廠儀表系統設計。 5.各項工程設計及備料。 6.主管交辦事項推動與管理。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。

1. 自動化設備維護與管理 負責工廠內熱壓成型機、封口機、包裝機等自動化設備的日常維護、故障排除及保養。 2. 製程參數設定與調整 設定及調整製程參數（如溫度、壓力、速度等），確保產品品質穩定，降低不良率。 3. 自動化專案執行與改善 主導或參與產線自動化改善專案，如產線改造、節能減碳、降低人力成本等。 4. 跨部門溝通與技術支援 與生產、品保、研發等部門密切合作，提供技術支援與問題分析。 5. 文件編寫與紀錄 編寫設備操作手冊、維護紀錄、SOP，建立標準化作業流程。 • 電機、電子、自動控制、機械、機電相關科系畢業 • 有相關產業經驗尤佳 **加分條件** • 有熱壓成型製程經驗 • 具備專案管理或TPM（全面生產維護）經驗 • 有工廠自動化改善、產線規劃經驗

Hardware circuit design, layout, pilot run and debug of telecomm / datacomm products. (STB/Cable Modem/xDSL/VoIP/WLAN/WIMAX/IP Phone/Video Phone)

1. 產品結構設計 (50％) 2. 產品組裝製程改善與建議方案擬定 (20％) 3. 產品結構設計優化與DOE導入驗證 (15％) 4. 產品製程失效分析 (15％)

1. 產品機構開發和3D結構設計, 設計方案綜合評估分析及模擬。 2. 產品零件2D創建和更新，產品BOM表創建和更新，模具DFM確認。 3. NPI 階段產線試產及可靠性測試的問題分析和解決方案。 4. NPI 階段參加與客戶每天的產品會議，負責彙報設計相關問題改善情況

▍這份工作的核心使命 客戶業績的成長，決定了整個商業環境的未來、也決定了無數員工家庭的幸福！ ▍你的職責｜超級業務的挑戰 ，你的任務是： 1. 使用公司特有的「專業設計技術」，協助客戶生產出任何可能的產品。 2. 讓客戶產品導入生產，依據公司提供的專業設計樣板，協助客戶實踐自己的產品設計，以提升雙方的經營效益。 3. 與內部團隊合作，優化工藝策略，確保得最佳成效。 ▍你需要具備的能力與特質是： ☑️ 習慣在工作流程中主動思考如何優化效能、並且實際著手去找出、排除問題，喜歡讓自己用更有效率的方法來工作。認同「享受在職場上創造出來的美好成果」是一件非常令人滿足、且有成就感的事情。 ☑️ 本質上喜歡人，喜歡幫助人，對人有強烈的理解、耐心、關懷與好奇心（你將與各產業的公司做交流溝通，幫助客戶找出解決方案）。 ☑️ 如果你曾想過：「產品的價值不應該只是賺錢，而是為世界創造價值！」 ☑️ 如果你對「提升客戶設計的能力、協助他們找回自己、突破經營困境」感興趣。 如果你的答案是「YES！」，那麼，這個職位，就是為你而設計的！ 我們正在尋找一位「超級業務」，這不只是一份工作，而是一場改變自我、影響社會的挑戰！ 你將讓客戶驚覺到自己在產品上的「誤解和成見」，協助他們「找回對於電子零件的創新與想像」！

1. PCB疊構與阻抗設計 2. Signal Integrity與Power Integrity 的模擬與分析 3. PCB Layout的Rule制定與審核 4. 訊號量測的審核與除錯 5. TDR/VNA量測

1.開發潛在客戶、維護既有客戶、提升區域業績 2.新產品推廣、高價值產業客戶群推動開發 3.執行公司交辦任務 4.需自備汽車 專科以上，電子/電機相關科系尤佳 對工業自動化控制、零件銷售、安裝調整有興趣

1. WiFi7/8 MAC Design and Architecture. 2. Evaluation for WiFi7/8 New Feature and IP PPA.(Performance / Power / Area / Cost) 3. Verification Flow improvement.(UVM, DV, FPGA, HW Emulator, e.g. Palladium, Zebu, Protium, …) 4. Driver/FW/RTL Design Partition for WiFi7/8. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科、通訊等相關科系畢業為主。 2. 具下列經驗之一者為佳： (1) 8+ years experiences.(IC Design House) (2) 5+ years experiences.(Wireless Communication Protocol) (3) 8+ years experiences.(C or RTL Programming)