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1.電子產品硬體系統之規格評估 2.產品硬體訊號量測與功能驗証 3.技術問題處理與排除 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1.設計並整合電力機械器材之電子電路系統 2.進行電力設備相關的軟硬體開發與性能提升 3.開發電力設備電路板並進行產品電路設計 4.進行電力機械器材的測試、評估及問題除錯 5.分析市場需求，開發符合趨勢的新品設計 6.撰寫設計報告並協助生產組裝過程確認 7.利用相關儀器及軟體進行技術設計與測試

1.新產品開發, 硬體研發;電子電路系統, 產品驗證. 2.跨單位研發團隊合作開發設計,量測驗證,認證[EMC...等等]問題協調及解決. 3.繪製電路圖,審視 FPC/PCB Layout 圖面與供應商發包設計. 4.產線電測治具準備,生產跟線與問題排除. 5新技術,新產品設計方式研發. 6.擅長工具:Cadence orCAD/CAM350. 7.試產階段支援生產單位並協助導入量產. 8.執行主管交辦事項 9.熟all in one Table PC or Main PCA x86 架構[Intel SOC]設計者尤佳.

1.制訂製造程序與產品標準。 2.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。 3.負責新產品製程的導入，並進行製程的檢測，以使新產品能夠穩定生產且符合相關標準。 4.定期檢測製程設備的重點參數。 5.持續改善現有生產製程。

1. AFE（Analog Front End）設計 • 超低電流量測（nA ~ pA） • 高阻抗電化學感測前端 • Chopper Amplifier / Low-noise TIA • 1/f noise 抑制設計 2. 超低功耗系統設計 • Battery life ≥ 14 天 • Duty cycling / sleep control • 超低功耗 MCU / SoC 選型 3. 訊號鏈整合 • ADC 架構選擇（ΔΣ 常見） • 電源完整性（PSRR、LDO noise） • EMI / ESD 設計（穿戴式痛點）

1.制定整體硬體架構，選定主控制晶片，定義高速訊號介面，協調各模組（主板、電源、輸入控制）之間的電氣需求與設計檢討。 2.設計主機板電路圖，與Layout布局工程師溝通基板疊構，檢查layout成果。 3.負責訊號完整性，進行SI/PI分析，與EMC工程師合作在設計時將EMC/ESD對策預留到設計。 4. 系統功能驗證與除錯。

1. 新材料評估、測試及導入。 2. 2‘nd source取代。 3. 供應商管理及材料規格書制定。 4. 定期稽核供應商材料品質及規格推進。 5. 新產品開發設計。 6. 產品分析及小量生產、經時驗證。 7. 黃光機台操作(TEL、塗佈機、曝光機、顯影機) 8. 檢驗機台操作(OM、SEM、KLA、UV等) 9. 材料結構分析（FT-IR, NMR) 10. 主管交辦其他事項。

工作職責： 1.負責主控板（FC）、電源管理系統（BMS）、馬達調速器（ESC）之電路設計與 PCB Layout。 2.負責元器件選型、電路模擬驗證、BOM 表建立與打樣跟進。 3.執行硬體訊號完整性（SI）測試、電源完整性（PI）測試及硬體除錯。 4.【影像協作】確保 RGB 鏡頭模組與高速影像傳輸線路的訊號品質，進行嚴格的 EMI/EMC 訊號防護，避免馬達高頻雜訊干擾影像。 5.負責整機電氣系統的配線設計、安全防護與可靠度測試。 條件要求： 1.熟悉 Altium Designer、Cadence Allegro 或 PADS 等至少一種電路設計軟體。 2.具備高速數位電路設計（如 DDR, High-speed differential pairs）經驗。 3.熟悉開關電源（DC-DC）、鋰電池充電與保護電路設計。 薪資及職務會依學經歷略作調整