電信/配線繪圖|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找電信/配線繪圖的工作,共計888筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • Qualcomm SOC硬體設計經理/主任

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗
    Qualcomm SOC硬體設計經理/主任 (內湖) 大專以上電子/電機科/系/所畢,具5年以上高通晶片SOC AP電路設計經驗, suppose like 手機硬體研發工程人員, 華碩, HTC手機團隊,略通英文。
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  • 電源設計主管

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市南屯區 5~6年工作經驗
    1大學以上,電子電機或通訊相關科系畢 2.具有十年以上電源設計工作經驗 3.具有二年以上部主管之工作經驗 1.AC電源設計設計外包之管理(含Design review 與Supplier management 2.DC-DC電源設計/方案評估/測試/分析/改善 3.設計電源設計之標準規範與設計檢查條件之訂定、更新與管制 4.管理/分配電源設計團隊,並在適當時期進行教育訓練 5.跨部門進行項目管理與溝通協調
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  • 機構設計處長

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗
    1. 碩士(含)以上機械、工業設計 及模具相關科系畢 2. 曾擔任IT大廠機構設計處級主管( 含)以上職務五年以上經驗,且帶領25人以上的研發團隊 3. 有手機、電腦、 3C 產品等外殼之塑膠件及五金板金件等 產品之機構 設計、製作之經驗,並能設計該產品所需大量生產用之模具之經驗10年以上 4. 有規劃機構開發未來技術發展及執行的能力 5. 熟悉 ANSYS、LS-DYNA、Flotherm 者,優先錄用
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  • RF 經理~副處長

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘
    1. 大學以上電子、電機、電信相關科系畢,英文精通。 2. 具七年以上無線通訊產業RF設計工作經驗。 3. 熟悉無線或衛星通訊模組及其它應用模組架構 4. 熟悉半導體設計流程和測試為佳 5. 具有三年以上管理職經驗 1. Hand-on並帶領團隊成員進行RF設計、量測及模擬 2 .熟悉無線產業生態並能建立團隊 3. 對半導體封裝之電性進行設計與測試 4.以系統的角度規劃與設計SIP模組 5.與晶片技術廠商規劃與設計SIP模組
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  • Wireless Module RF研發技術主管

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 4~5年工作經驗
    1.大學以上,電子電機或通訊相關科系畢 2.具射頻電路設計經驗5年以上( 應徵主管職者須有2年以上部級主管經驗) 3.熟悉通訊系統,如WiFi/BT/3G 4. 具網通大廠經驗者優先考慮
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  • 網通業硬體工程研發經理/副理

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 5~6年工作經驗
    網通業硬體工程研發經理/副理 網通相關產品硬體電路系統開發 大學以上電機電子工程相關、通信學類 英文 中等 其他條件 1.具有網通產品電子電路設計經驗者尤佳 2.此職位為管理職, 須具備管理經驗者
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  • Switch硬體研發主管

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 5~6年工作經驗
    大學以上 電機電子工程相關 英文中等 其他條件 1. Ethernet Switch 相關產品研發與設計經驗 2. 具有Switch Team leader 經驗尤佳 3. 具有與客戶溝通經驗尤佳 4. 熟悉 OrCAD Capture 及 Allegro PCB layout 相關軟體 1. Ethernet Switch硬體架構評估 2. Ethernet Switch 硬體設計開發 3. 協助與客戶技術溝通 4. 協助硬體測試與除錯 5. 協助 EMC測試與問題排除
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  • EMC/SI 主管

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市南港區 5~6年工作經驗
    1. 資訊及通訊相關產品EMC/SI 設計與驗證相關經驗10年以上 2. 需有主管經驗或專案管理7年以上 3. 優異的英文溝通能力 4. 曾帶領部屬人數25人以上 5. 大學(含)以上電子/電機相關系所畢 1. 產品EMC設計規格制定及驗證申請 2. 專案計劃EMC設計及驗證的執行及管控 3. EMC資源整合協調 4. EMC 技術引進及技術藍圖規劃 5. Signal Integrity, Power Integrity and High speed circuit 設計 6. EMC/SI team management
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  • 工研院資通所_技術支援派遣人員(U2)

    月薪 36000~55000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    1. 資訊工程、資訊管理、電機、通訊或相關科系畢業者尤佳。 2. 具備資訊設備與網路架構相關之用途理解、規格判讀及基礎操作能力,可協助進行網路與設備管理面配置之合理性判斷,並彙整潛在風險事項。 3. 具備閱讀、理解設備規格書、技術文件或架構圖之能力,可協助整理技術重點並透過圖面進行溝通協調。 4. 具備文件整理與文書處理能力,能熟練使用 Word、Excel、PowerPoint 等工具。 5. 能配合專案需求,支援不定期現場評估作業或相關會議出席。 6. 具備良好溝通與協作能力,能配合專案團隊進行技術說明與文件整理之協作。 <加分條件> 1. 具備網路或資訊相關專業證照者尤佳。 2. 若具備繪製網路/系統架構圖(如使用 Visio、Draw.io或或相關工具)者為佳 3. 曾參與資訊系統、網路或硬體設備相關專案之建置、管理或技術支援經驗。 4. 曾協助進行系統或設備之測試、驗證或環境確認作業者尤佳。 *為長期派遣性質工作 *加班部份依法給付,差旅費用實報實銷 【※可享福利】 *依法足額投保勞健保及勞退,並且另享團保 *享有年終、績效獎金;中秋&端午佳節禮盒;院內年度體檢 *另提供其他津貼項目 *院內設有宿舍及員工餐廳
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    年終獎金工作獎金
  • 急徵!【WT-半導體及光電先進製程設備領導廠商 -F06研發主管】(新竹湖口、半導體濕製程設備 、管理經驗3年以上)

    年薪 1300000~1500000元 新竹縣湖口鄉 5~6年工作經驗
    1. 評估半導體濕製程設備的自動化軟體控制設計 2. C# , Twin CAT 等軟體撰寫 3. 半導體通訊 SECS/GEM 協定 4. 評估自動化控制元件及應用 5. 帶領團隊及管理開發專案執行
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