轉職熱搜工作

此職缺需要對於高速介面通訊(Serdes)的相關領域有興趣或經驗的軟體/韌體開發專長. 工作內容需要負責: 1)設計及開發IP drvier/軟體系統架構 2)在FPGA/emulator/Virtual platform/real chip 等環境執行Hardware IP驗證/設計Test bench 3)SW/HW IP的configuration效能最佳化. 4)AI 輔助的設計流程開發.(Software/test bench/tool 層面) 5)開發可使用在IP上的相關之tool, 如自動測試, debug/效能分析等程式.

• 領導並參與6G無線通信技術的前沿研究工作。 • 為國際標準組織（如3GPP）制定和完善技術提案。 • 分析新興趨勢，並將前沿概念（如人工智慧、能源效率、衛星通信）納入研究議程。 • 與跨領域團隊合作，評估技術的可行性及其與全球標準的契合度。 • 透過參與全球聯盟、產業論壇及標準化委員會，推動生態系統的互動與參與。 • 指導初級工程師標準化流程及技術寫作。

1. Serdes IP設計開發, IC功能驗證與系統效能改善, e.g. 50G/100G/200G/300G/400G. 2. 與類比/數位/演算法團隊合作共同開發晶片從雛型設計到量產 3. 負責實作演算法或韌體設計,並在設計階段協助開發團隊建立模擬模型來增加驗證涵蓋率 4. 設計自動化驗證高速介面並除錯, 並支持IP導入產品與客戶應用

1. HW platform系統電路設計及系統應用 2. PMIC or PCIe or USB 系統電路設計 3. SoC參考電路設計及驗證 4. 協助客戶量產過程時提供技術支援

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

1. 設計 5G/B5G 和新一代多模通訊協定架構，開發具有超高數據速率、低延遲和出色用戶體驗的通訊協定軟體，以廣泛運用在手機、人工智慧物聯網和車用系統上。 2. 與全球領先網路設備商（如：華為、中興、愛立信、諾基亞）進行互操作開發測試，以早期達成產品相容性目標。 3. 開發領先全球的網路運營商功能，與世界頂尖客戶合作，實現新一代出色的移動通訊產品。

1.負責 ASIC Memory IP Driver 軟體開發與 IC驗證環境 2.熟悉軟/韌體、優化、IC驗證 及 除錯 等工作項目 3.執行 IC bring up 與韌體系統整合的工作

此(資深)職缺需以軟體/韌體設計的角度，進行聯發科技無線通訊網路相關IC設計方案的韌體白盒測試，包含WiFi、Bluetooth相關的功能。 需要負責與MAC、PHY、System、SW 等工程團隊合作，進行韌體白盒測試的開發、建置，與問題的除錯分析。 需要設計與開發不同的韌體測試方法，包含自動化測試的開發與建置，並且不斷的精進改善，以期軟韌體的品質能夠符合內部開發及外部客戶的要求。

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。