轉職熱搜工作
您正在找電信/配線繪圖的工作,共計886筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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【新竹】電控設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘1. 電力、電機系統相關研發設計,料件選用及計算 2. 電路圖設計、配盤作業經驗、電力、電機系統設計、自動化設備設計控制電盤電路規劃設計 3. 具通訊整合經驗、HMI 、PLC 程式開發經驗尤佳 4. 應用材料及新技術評估 5. 依規格設計圖面與BOM表產出 6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 7. 跨部門溝通協調 9. 配合業務與客戶需求,處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 10. 主管交辦事項展開 -
【新竹】軟體設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘1.自動化控制PLC、HMI程式設計撰寫,通訊協定設計 2.程式設計、維護、修改、設備功能驗證與試機。 3.電路圖查閱、線路查修及實驗規劃與測試 4.可獨立作業並具團隊合作神、積極負責、善溝通協調展開 -
115年度【研發替代役】工研院資通所_多媒體IC設計工程師(V202)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘視訊多媒體Silicon IP模組開發,FPGA整合與測試。 -
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【中鋼集團】儀電設計工程師(高雄市前鎮區)
月薪 40000~48000元 高雄市前鎮區 3~4年工作經驗經常性薪資(NT$40,000~NT$48,000)=大學(含)以上畢業,本薪NT$40,000 (含伙食津貼),敘薪考量工作年資、新進考評。 儀錶,控制系統規劃設計與試車: 1. 設計、維護及改善工業用途之電子儀器、自動化設備等相關工程。 2. 推動電腦輔助之工程,並設計執行工程任務的軟體與設備。 3. 指導及協調製造、設置、維護以及測試儀表設備,以確保其符合規格、法規及合約要求。 4. PLC自動控制設計及專案試車計畫制訂與執行。 5. 進行專案需求規劃以推估並制訂製造、建構及安裝的標準和規格。 6. 檢查安裝完成的設備,觀察施工流程,確保其符合設計和設備規格以及品質確保。 7. 專案小組成員間溝通管理、協同合作。 8. 配合業務支援外縣市、海外專案(異地支援等相關津貼將依實際出勤另外計算)。 ※規劃完整培訓計畫,依師徒制由資深同仁帶領學習,以做中學方式完整學習相關專業知識技能,培育為專業之儀電設計、專案管理人才。 ※新進考評係指「到職前三個月為新人適應與評估期,期間勞動條件與正式員工相同,並全程依勞基法規定辦理」。展開 -
工研院機械所-電動車控制器軟韌體工程師(D400)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘車用嵌入式系統控制器軟韌體開發與應用 1. 驅動程式軟體開發設計、CAN通訊系統配置 2. 車輛次系統控制發展與軟體維護 3. 控制器與整車系統整合 4. 執行功能驗證、硬體在環(HIL)驗證 5. 產出研究報告/期刊論文/專利展開 -
水電工程師/技師/半技師/學徒
月薪 33000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘工作內容: 1. 參與並執行廠區水電工程安裝,配合設計圖完成配管、配線工作。 2. 監督半導體廠房水電系統運作,進行定期檢修及測試維護。 3. 進行設備安裝調試作業,確保符合設計標準與操作規範。 4. 排查水電設備故障,執行問題分析及緊急維修處理。 5. 熟悉建築電路及水路設計圖,執行現場施工技術調整。 6. 實施水電設施的安全檢查,遵循相關法規進行施工監控。 7. 參與現場施工進度規劃,協調資源及確保工期準確。 8. 配合團隊完成廠區建設與水電系統優化工作,提升工程效能。 懂工程繪圖基本功能尤佳 無經驗可培訓展開 -
115年度研發替代役-工研院機械所-電動車控制器軟韌體工程師(D400)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘車用嵌入式系統控制器軟韌體開發與應用 1.驅動程式軟體開發設計、CAN通訊系統配置。 2.車輛次系統控制發展與軟體維護。 3.控制器與整車系統整合。 4.執行功能驗證、硬體在環(HIL)驗證。 5.產出研究報告/期刊論文/專利。展開 -
工研院資通所_產品視覺工具開發工程師(M202)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘《工作內容》 橋接團隊所開發的技術與終端使用者,工作項目包含熟悉GUI開發、多平台(android/ios/XR平台開發機驗)。 《職務亮點/優勢》 團隊有完整的產品開發經驗,工程師於職務內可以取得國內唯一前瞻開發之經驗。 團隊亦與國際大廠有很多合作同步進行,為目前國內接觸到最新通訊技術的重要渠道之一。展開 -
矽光產品研發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 工作經歷不拘1.先進光通訊產品調研/設計與開發,相關專利申請。 2.研發產品的製程驗證與測試。 3.產品量產導入與技術移轉。 4.光纖端面清潔、檢查與組裝(含繞線)。 5.矽光子晶片封裝與模組整合。 6.光學模擬與光路分析支援產品開發。 7.與供應商及客戶的英文技術溝通。 8.其他主管交辦事項。展開
