轉職熱搜工作

◼學歷：條件：國內或國外(符合教育部採認規定)資訊、電機、電子、資工、控制工程、機電整合等相關研究所碩士畢業。 ◼工作內容： 1. 能源管理資訊系統核心與應用技術研發。 2. 微服務架構設計開發。 ◼專業技能： 1. 具基本程式能力(如C/C++、Java、JavaScript、Vue、Spring Framwork、Node.js至少一項)。 2. 熟悉ICT/物聯網/AI/雲端架構/能源管理等領域之一之基礎概念。 3. 能閱讀英文技術文件。 ◼具備以下技能/經驗者尤佳： 1. 研究所論文或專題與IoT、嵌入式系統、邊緣AI、工控/感測器、智慧電網、能源應用管理等領域相關。 2. 曾參與實驗室專案、競賽、程式競賽、黑客松、開源專案貢獻者。 3. 具Linux作業系統、Tiny LM、網通協定、資料庫(SQL)等技能者佳。 4. 擁有雲端證照(AWS/GCP/Azure Fundamentals或Associate level皆可)者佳。 ◼應徵方式： 請至本公司人才招募網報名。 https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/joblist.jsp ◼應徵所需資料： 1. 履歷表、自傳(請上網登錄，履歷表中每欄位皆必須填寫)。 2. 各類組所需專長及經驗相關佐證資料(請自行掃描後上載)。 3. 相關學歷之畢業證書及全份學業成績單(請自行掃描後上載)；應屆畢業生請檢附在校證明，全份學業成績單可無最後一學期成績。 4. 碩士論文、著作或研究計畫等(請自行掃描後上載)； 應屆畢業生論文、專題得檢附尚未定稿版本。 5. 技能檢定、證照(無者免附)(請自行掃描後上載)。 6. 如具原住民身分或身心障礙者，需檢附證明文件(請自行掃描後上載)。

1. 擔任政府售前解決方案顧問，協同業務進行售前階段的需求訪談 2. 依客戶需求進行資通訊解決方案規劃，以及內外部資源溝通 3. 完成服務建議書及評選簡報

•底層架構設計： 設計與維護硬體抽象層 (HAL)，實現軟硬體解耦，建立標準化通訊協議。 •中間件優化： 優化機器人中間件（基於 ROS2 / DDS），確保感測數據與控制指令在分布式系統中的低延遲同步。 •即時系統調優： 實作 RTOS (Preempt-RT) 即時環境下的系統調度與記憶體管理，確保 1kHz 以上的控制循環穩定。 •系統整合： 負責 AI 推論模組與底層控制模組的異質運算資源配置(如 GPU/CPU 負載平衡）。

◼學歷：國內外研究所資工、資科、資管等相關科系碩士畢業。 ◼工作內容： 1. 資通訊網路與服務管理系統研發。 2. 電信網路AIOps智慧管理技術研發。 ◼所需專長： 1. 程式開發與維護技能，熟悉Java程式語言佳。 2. 資料庫使用技能，包含關聯式及非關聯式資料庫。 3. 人工智慧/機器學習技術應用。 4. GenAI/大數據分析技術應用。 ◼應徵方式： 請至本公司人才招募網報名。 https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/joblist.jsp ◼應徵所需資料： 1. 履歷表、自傳(請上網登錄，履歷表中每欄位皆必須填寫)。 2. 各類組所需專長及經驗相關佐證資料(請自行掃描後上載)。 3. 相關學歷之畢業證書及全份學業成績單(請自行掃描後上載)；應屆畢業生請檢附在校證明，全份學業成績單可無最後一學期成績。 4. 碩士論文、著作或研究計畫等(請自行掃描後上載)； 應屆畢業生論文、專題得檢附尚未定稿版本。 5. 技能檢定、證照(無者免附)(請自行掃描後上載)。 6. 如具原住民身分或身心障礙者，需檢附證明文件(請自行掃描後上載)。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)115年度研發替代役及(2)預聘115年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、通訊、電控、資工、資科等相關科系，並具下列任一條件者佳： a. 熟C、C++、Linux、Assembly，具DSP及audio/video processing相關經驗或興趣者。 b. 多媒體影音系統開發經驗或興趣者。 c. 具網路embedded system開發經驗。 d. 熟網路基本概念。 e. 對RF、Microwave, AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 f. 具實體層數位信號處理設計有興趣，並熟DMT、OFDM或ASIC邏輯線路設計者尤佳。 g. 對通訊網路、聯網多媒體、多媒體、電腦週邊、智慧互聯或車用電子產品之系統韌體或程式設計有濃厚興趣者。

工作項目： 1. 負責安防系統(門禁/監視/車辨等)整體解決方案之專案規劃、架構設計、平台建置與功能整合 2. 根據各場域需求，協助系統選型與新興技術導入建議，確保系統的可擴展性和相容性​ 3. 系統運維與優化，協調各項資源，監督日常運營，確保KPI達成率 4. 規劃安防系統數據分析、評估潛在安全威脅 5. 結合數位轉型與應用，AI辨識模型與平台串接（如AI、IoT、車牌辨識、生物辨識）​ 6. 法規/標準研究，資通合規要求 7. 撰寫技術標準文件SOP 應徵條件： 1. 碩士以上電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉 操作Office、AutoCAD、Visio等繪圖與規劃工具​ 3. 熟悉 Windows / Linux操作，VM/Storage虛擬化平台操作經驗​ 4. 具3年以上下列經驗者為佳： • 熟悉安防系統、弱電建置或大型IT系統設計經驗 ​• 熟悉門禁、監視系統（CCTV/NVR/VMS）、車牌辨識（LPR） ​• 熟悉AI影像分析，具平台整合或IoT專案實務經驗 ​• 基本資安意識與風險處理能力​ • 基本專案管理、規劃能力，良好技術文件撰寫能力​ 相關經驗者為佳。

1.依專案或客戶需求進行程式開發與測試 2.進行自動化設備軟體系統開發 3.系統安裝、維護與功能更新 4.文件撰寫 5.專案支援 6.主管交辦事項

1.負責中介服務與數據平台之微服務架構開發，以支援前端業務系統所需之核心服務能力。 2.參與客戶資料平台、CRM、Omni Channel 與中介服務相關系統之整合、系統設計與功能開發。 3.參與技術團隊執行各項 IT 專案，依團隊成員專長進行任務分工，並協助控管專案進度、品質及風險。 4.具備系統開發與架構背景，能參與技術方案討論、系統架構審查及關鍵設計決策。 5.協助處理跨團隊溝通與協作議題，促進團隊合作效率，維持專案與團隊之穩定運作。

1.負責電信／弱電工程部門整體營運管理，規劃年度與季度目標，確保各項專案如期、如質完成。 2.以身作則、親力親為投入工程現場，帶領團隊共同解決技術問題，建立正向積極的工作氛圍與高執行力文化。 3.規劃工程專案流程與施工排程，進行人力資源調度與進度控管，確保工程品質、成本與時程符合標準。 4.督導施工圖面繪製、技術文件與管理報表製作，建立標準化作業流程與品質管理制度。 5.主動協調客戶需求與現場狀況，提供專業技術建議與整合解決方案，提升客戶滿意度與信任感。 6.參與重大工程技術評估與現場判斷，執行設備安裝、線路配線與系統測試，確保系統穩定運行。 7.執行人員教育訓練與技術傳承，培養核心工程幹部，強化團隊整體專業能力與競爭力。 8.建立績效追蹤與改善機制，持續優化工作流程，提升團隊效率與專案品質。

工作項目： 1. 負責封裝 SI/PI模擬，並協助優化封裝設計。 2. 負責封裝前期規劃,找出前瞻性封裝設計。 3. 負責 SI/PI Debug與量測等相關實驗。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 具 FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝SIPI設計經驗。 3. 熟悉封裝 EM Simulation方法。