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工作項目： 1. USB2.0/USB3.2 Hub 的Firmware 開發 2. FPGA 與 IC 驗證 3. IC 系統架構與規格定義 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、動力機械、自動控制相關科系畢業為主 2. 具10年以上Firmware 開發，C/C++經驗者佳 3. 熟 USB2.0、USB3.2 相關 Spec 4. 具 Embedded System 開發經驗者為佳

工作項目： 1.負責Audio Class D Amplifier & Audio DSP IC的系統設計開發與功能驗證 2.協助FAE解決客戶端產品應用問題 3.熟悉 Orcad, Pads, VB 4.熟悉示波器, 邏輯分析儀, Function Gen, Audio Precision操作 5.負責FPGA驗證 應徵條件： 1.碩士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制相關科系畢業為主 2.具2年以上工作經驗，有Audio、Power IC相關經驗者為佳

工作項目： SOC/IP(DDR/eMMC/SD card/Nand)驗證. 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 具 SOC/IP(DDR/eMMC/SD card/Nand)驗證相關經驗者為佳。

工作項目： 1. PQ調校。 2. driver/測試程式撰寫。 3. 光學量測及校正。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科、動力機械、自動控制、機械系控制組等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, C++, Python. 3. 具1-2年以上 TV, panel, 色彩, AI-CNN相關影像處理經驗者尤佳。

工作項目： Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 OrCAD, PowerPCB. 3. 具2年以上 10G/40G/100G Ethernet Switch硬體系統設計相關經驗者為佳。

我們正在尋找嵌入式系統開發工程師加入我們的團隊。如果您熟悉操作系統（OS）或具有OS相關經驗，並且對系統單晶片（SOC）或高階微控制器（MCU）有一定的開發背景，歡迎您申請此職位。這是一個獨特的機會，可以參與先進網路產品的研發，並在車用技術領域有所拓展。 工作項目： 在團隊中參與或負責嵌入式系統的設計、開發和測試。 協助和主導網路產品如交換機（Switch）、路由器（Router）或閘道器（Gateway）的開發流程。 分析和解決開發過程中的技術問題，確保產品的高效性和穩定性。 與跨功能團隊合作，設計和實施符合行業標準的嵌入式程序。 參與車用產品的開發，確保系統的可靠性和安全性。 需求條件： 熟悉或具備操作系統（OS）相關知識和經驗。 具備系統單晶片（SOC）經驗，或有高階微控制器（MCU）的開發背景。 具有網路產品如交換機、路由器或閘道器的開發經驗。 對網路技術有一定的了解，例如TCP/IP協議、網路安全等。 具備車用產品開發經驗者優先考慮。 優秀的問題解決能力和團隊合作精神。

工作項目： 1. 藍牙功能測試 (IOP)、Stress、Aging及interference ...等測試 2. 規劃測試計畫，完成測試報告，問題追蹤與驗證 3. 分析測試結果，提供改善建議 4. 參與除錯工作，尋找、除錯、提出、重測bug 應徵條件： 無工作經驗可，有測試IC相關經驗者佳。

工作項目： 視訊處理演算法開發, AI演算法開發, 演算法韌體實現。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C++, python, matlab. 3. 熟悉 image processing, machine learning, computer vision. 4. 熟悉 SOC/embedded system演算法開發。

工作項目： 200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。

◼學歷：國內外研究所(電機、電信、電子、光電、網路、通訊、資工)等相關系所碩士畢業。 ◼工作內容： 1. 光通訊網路技術研發 2. 光纖到家網路技術研發 3. IP網路技術研發 4. IMS及語音應用技術研發 ◼所需專長： 1. 至少具備下列任一項專長與經驗者： (1) 熟悉光纖通訊、全光網路、量子密鑰分佈技術。 (2) 熟悉光纖到家與家庭網路技術、CPE設備嵌入式系統與加值應用研發技術。 (3) 熟悉IP網路(MPLS、Segment Routing、EVPN等)、乙太網路、TCP/IP、IPv4/IPv6、時頻同步網路(SyncE、PTP)等技術及標準。 (4) 熟悉VoIP網路技術、SIP通信協定、註冊與呼叫服務流程。 2. 具備下列經驗或能力尤佳： (1) 具備高速光通訊系統與光元件研發經驗。 (2) 具備AI工具開發或整合經驗(如：OpenAI API、Prompt Engineering、RAG、LLM模型微調訓練等)。 (3) 熟悉C/C++、Python、Linux作業系統、Container技術與開發經驗。 (4) 具備IP網路、網路數位分身、電信同步技術、開源軟體整合研發與測試經驗、RESTful API設計開發等經驗。 ◼應徵方式： 請至本公司人才招募網報名。 https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/joblist.jsp ◼應徵所需資料： 1. 履歷表、自傳(請上網登錄，履歷表中每欄位皆必須填寫)。 2. 各類組所需專長及經驗相關佐證資料(請自行掃描後上載)。 3. 相關學歷之畢業證書及全份學業成績單(請自行掃描後上載)；應屆畢業生請檢附在校證明，全份學業成績單可無最後一學期成績。 4. 碩士論文、著作或研究計畫等(請自行掃描後上載)； 應屆畢業生論文、專題得檢附尚未定稿版本。 5. 技能檢定、證照(無者免附)(請自行掃描後上載)。 6. 如具原住民身分或身心障礙者，需檢附證明文件(請自行掃描後上載)。