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我們是專注於電信服務的企業，主要提供整合性的弱電工程解決方案與服務，服務對象涵蓋企業用戶、大型建築管理單位及產業專案，致力於提供專業高效的工程技術支援。 工作內容： 1. 負責電信通訊設備（如電話交換機）的規劃、安裝及維護工作。 2. 執行數位安全監視系統、門禁考勤系統及車道柵欄機等弱電系統的佈線工程、裝機與系統整合測試。 3. 進行光纖網路的熔接、分光與測試，確保訊號穩定與品質優化。 4. 參與線路規劃及佈置，確保合乎設計圖及施工規範。 5. 設備系統之操作與測試，進行定期檢測、維修及故障排除。 6. 執行網路及電信線路的架設、檢查和品質維護工作。 7. 編寫及維護弱電工程技術文檔，紀錄測試結果及設備維修情況。 8. 協助參與通訊設備升級，根據需求提供最佳化技術解決方案。 歡迎您加入我們的團隊，共同專注於高效、專業的弱電工程技術領域！請立即投遞履歷，與我們一起成為業界的一份子，期待您的加入！

加入我們，一起打造下一代 AI、雲端與邊緣運算設備的遠端管理核心。 當 AI、雲端資料中心與邊緣運算快速發展，世界需要的不只是更強大的硬體，更需要能讓這些設備被穩定監控、即時維護、安全更新與遠端管理的關鍵技術。而這正是我們正在投入的方向。 我們開發面向 HPC、Edge、IoT、網通設備與工業電腦平台的 Linux 軟體與 Remote Management 解決方案，涵蓋 Linux BSP、OpenBMC、Redfish、IPMI、硬體監控、韌體更新、遠端電源控制、系統診斷、Web 管理介面與工廠自動化工具。 在這裡，你的工作不只是寫程式，而是參與產品從底層啟動、硬體 bring-up、系統整合，到客戶導入與量產應用的完整過程。你將有機會把 Linux、OpenBMC、Redfish 與嵌入式系統技術，真正落地到支撐 AI、雲端與智慧邊緣應用的產品之中。 我們正在尋找對 Linux 底層、嵌入式系統、伺服器管理與遠端管理技術有熱情的夥伴。如果你希望做的不只是維護既有系統，而是參與新平台、新架構與新技術的導入，這會是一個值得挑戰的位置。 主要開發方向： 1.OpenBMC 與伺服器遠端管理 OpenBMC 是新一代伺服器管理的重要開源架構，背後有 Facebook、Google、IBM、Intel、Microsoft 等國際企業共同參與。我們正在將 OpenBMC 導入實際產品平台，打造可應用於伺服器、網通設備、工業電腦與邊緣運算設備的 BMC 管理解決方案。 你將參與 Yocto 系統建置、u-boot、Linux kernel、driver porting、D-Bus service、IPMI、Redfish、Sensor、Fan、Power、Thermal、Firmware Update、Web 管理介面等功能開發與整合。 這不是單純的應用程式開發，而是一個能深入 Linux 系統、硬體控制、管理協定與產品架構的技術舞台。 2.Remote Management 與 Edge / IoT 設備管理 未來的智慧世界會有大量設備分散在資料中心、工廠、交通、能源、零售與智慧城市場域。這些設備不可能都靠人員到現場維護，因此遠端監控、遠端診斷、遠端更新與集中管理將成為不可或缺的能力。 我們正在開發 Edge / IoT 設備的 Remote Management 技術，讓設備能被更即時、更穩定、更有效率地管理。相關技術包含 Redfish、RESTful API、MQTT、OPC-UA、Node-RED、CAN Bus、硬體狀態監控、遠端韌體更新、設備診斷與工廠測試工具。 如果資料中心是 AI 時代的大腦，那麼邊緣設備就是連接真實世界的感官與神經。而我們要做的，就是讓這些設備具備被管理、被維護、被升級、被信任的能力。 職務說明： • Linux BSP 在 Yocto 上的移植、建置與維護 • ARM SoC 平台 bring-up、driver porting 與硬體功能整合 • OpenBMC 平台導入、功能開發與客戶專案整合 • IPMI / Redfish / RESTful API 相關功能開發 • Sensor、Fan、Power、Thermal、Firmware Update 等管理功能開發 • Remote Management、系統診斷與設備監控功能開發 • Web 管理介面與後端 service 整合 • 製造支援、工廠工具與自動化測試工具開發 • 與 BIOS、硬體、PM、QA、工廠與客戶合作，完成產品導入與量產 擅長工具與技能： • Linux • C / C++ • ARM • Yocto • Git • Shell Script / Python 加分條件： • OpenBMC 開發經驗 • IPMI / Redfish 相關經驗 • Linux kernel / driver porting 經驗 • u-boot 或 BSP bring-up 經驗 • D-Bus、systemd、RESTful API 開發經驗 • Vue.js 或 Web 管理介面開發經驗 • 熟悉伺服器、網通設備、工業電腦或 Edge Computing 產品 • 對 AI Server、Cloud Infrastructure、Remote Management 或 Embedded Linux 有興趣 為什麼選擇我們： • 做真正有深度的技術 你將深入 Linux BSP、OpenBMC、BMC、Redfish、硬體控制、系統管理與遠端維護，不只是開發單一功能，而是參與完整產品架構。 • 技術能真正落地 你的開發成果會實際應用在伺服器、網通設備、工業電腦與邊緣運算平台，支援真實客戶、真實場域與量產產品。 • 接觸國際級開源技術 你將有機會接觸 Yocto、OpenBMC、Linux kernel、Modern C++、Python、CMake、Meson、Ninja 等技術，並累積可長期發展的工程能力。 • 跨領域產品經驗 你會與 BIOS、硬體、PM、QA、工廠與國際客戶合作，從需求討論、平台 bring-up、功能開發到量產導入，累積完整產品開發視野。 • 站在 AI 與邊緣運算基礎建設的關鍵位置 AI 的發展不只需要模型，也需要大量穩定、安全、可管理的硬體基礎設施。我們正在開發的，正是支撐這些設備穩定運作的重要技術。 • 鼓勵學習與技術成長 我們鼓勵技術分享、讀書會與經驗交流，讓每位工程師都能持續累積技術深度，挑戰更有價值的題目。 我們提供： • 彈性工作時間，兼顧工作與生活安排 • 具競爭力的薪資與福利 • 便利的交通接駁服務（新店 / 中和線） • 持續接觸新平台、新技術與實際產品開發的工作環境 • 能從 Linux 底層一路做到產品應用的完整技術舞台 如果你希望自己的技術不只是停留在程式碼，而是能真正驅動下一代 AI、雲端與邊緣運算設備的管理能力，歡迎加入我們。 一起打造更穩定、更智慧、更可管理的未來基礎設施。

1. 開發並整合 AI 智能體框架 2. 開發並整合軟體工程系統，以優化軟體開發生命週期 3. 蒐集與分析系統需求及系統設計 4. 支援緊急系統功能或效能問題處理

1. ARM Mali GPU 性能, 功耗優化與穩定性相關問題解決 2. Linux kernel driver and microprocessor firmware 開發, spec reading. 3. Android系統, 圖形知識, 及相關的driver 程式開發

此職缺為數位IC設計工程師，專注於 Camera / ISP 解決方案。您將負責為多元產品（如智慧型手機、平板、車用系統及家庭娛樂設備）設計具產業競爭力的影像訊號處理器（ISP）。 工作內容： - 與 ISP 演算法工程師密切合作，設計具競爭力的 ISP / CV 硬體架構 - 交付在高效能、低功耗、最小面積之間達到最佳平衡的硬體解決方案 - 負責 RTL 設計、模擬、驗證、合成以及系統整合 - 具備創新能力，能進行 IP 設計之微架構制定與系統架構討論 - 具良好的跨部門合作、問題解決能力與技術溝通能力

1. 定義供電架構並開發硬體/軟體協同設計技術與策略，以優化系統的電源效能。 2. 設計微處理器控制器和硬體電路，以及用於智慧型手機與車用產品電源控制相關設計的硬體輔助方案。 3. 進行耗電與時鐘樹分析，以發掘電源優化的機會。

1. 無線區域網路/GNSS演示板設計、系統整合和驗證。 2. 具備PCB電路佈局/調試/開發能力。 3. 處理電磁幹擾問題。 4. 處理高速數位介面問題。

1.支援客戶端使用車用IC 於座艙系統, ADAS 系統的硬體應用開發事項，協助客戶review PCB schematic and layout design的問題, 解決客戶相關的硬體開發及生產面臨的問題。 2. 需要出差到韓國, 日本, 美國或是歐洲等海外客戶。 3. 需要用英文與客戶溝通。

Display涵蓋的產品包含mobile, tv, monitor, smart glasses, automotive,需要 1.支援World Wide客戶產品開發階段的影像畫質調整與畫質問題的有效溝通處理 2.IC的畫質IP驗證 3.影像畫質演算法的軟體開發與改善 4.分析PQ和系統相關的問題與改善

在系統級封裝（SiP）與 PCB 佈局的極早期階段，就將 EMC 對策融入設計中。您將與 IC 設計、封裝、軟韌體及功能安全（ISO 26262）團隊緊密合作，確保我們的產品能一次性通過全球最嚴苛的 Tier-1 與車廠認證標準。 關鍵工作內容 (Key Responsibilities) 1. 系統設計 (Board Co-Design for EMC)： • 設計與優化電源分配網路（PDN），制定去耦電容（Decoupling Capacitor）的佈局與選型策略，從源頭降低電磁輻射（EMI）與提升耐受性（EMS）。 2. 先進電磁模擬與預測 (Advanced EM Simulation)： • 在投片（Tape-out）與洗板（PCB fabrication）前，利用 3D 電磁模擬軟體（如 Ansys, CST）進行系統級的輻射與傳導雜訊模擬分析，提前發現並消除潛在的 EMC 風險。 3. 車規標準合規與驗證 (Automotive Standard Compliance)： • 確保產品符合全球車規 EMC 標準，包含 CISPR 25, ISO 11452, ISO 7637, ISO 16750 以及各大車廠（OEM）的客製化規範。 • 將系統級（System-level）的車規要求，向下拆解並定義為 IC 與 SiP 模組級（Component-level）的設計規格。 4. 實驗室除錯與跨部門技術指導 (Debugging & Cross-functional Leadership)： • 帶領團隊在無響室/電波暗室進行產品測試。當面臨 EMI/EMS 挑戰時，能迅速進行根因分析（Root Cause Analysis）。 • 提出軟硬體整合的解決方案（例如指導韌體團隊設定 Spread Spectrum Clocking, SSC 展頻技術，或調整硬體濾波器），並驗證其有效性。