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【工作內容】 1.工具機零組件性能測試與資料分析 2.數位化檢測技術與軟體開發 3.AI診斷輔助應用 4.感測資料處理 5.實驗規劃與技術應用推廣。 【必要技能】 (1) 具備 Python 或 C# 程式撰寫能力，能進行資料處理、檔案讀寫及 程式邏輯設計。(2) 具備 AI／機器學習、LLM 或 AI Agent相關技術基礎。

1. 擔任X86 Server / Rack 系統工程師，協同電子、機構等跨部門團隊，提供完整系統解決方案。 2. 規劃並撰寫系統規格文件，包含系統架構、功能定義與整合需求。 3. 評估並導入外購零組件方案，確保系統相容性與穩定性。 4. 規劃並執行系統相關測試計畫，包含壓力測試（Stress Test）、相容性測試（Compatibility Test）等。 5. 協助解決產品於開發、認證（Certification）至量產（MP）階段所發生之技術問題。 6. 負責產品 Sample 組裝、系統 bring-up 及初期驗證作業。 7. 協助客戶進行系統問題分析、除錯（Debug）與技術支援。 8. 進行 BMC 相關功能與系統測試，確保系統管理與監控穩定度。 9. 針對 EMC / EMI 問題進行分析，並提出改善對策。 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 負責廠內各機台設備之保養與維護。 2. 負責建立與登載相關機台設備之文件。 3. 有效性提出廠內機台設備的改善建議。 4. 觀察機台運作，做預防性損壞前的調整。 5. 機台故障示警時，即刻進行調整與回報。 6. 檢查機件之老化損傷程度，維持機台正常運作。 【其他條件】 1.個性需積極、細心、負責、配合度高。 2.需配合在無塵室內工作(著全套無塵衣)。 3.可配合設備導入常駐客戶端工作。 4.語言無特殊要求。

1.協助機構圖面發包供應商製作。 2.修改設計以改良操作缺點或生產問題。 3.與廠內組裝人員進行協調溝通，共同解決問題、提出修正。 4.具備機械基本操作原理、維護、保養常識者佳。 5.熟2D(AutoCAD)、3D(SolidWorks)繪圖者佳。 6.主管交辦事項

1. 運用CAD軟體完成機械設備及零組件的精準設計與繪圖 2. 繪製與修改技術圖紙，確保文件的準確性與完整性 3. 參與設計評估，提出改善建議，持續優化設計方案

- 經理級 1. 主導次世代筆電與新型運算裝置的硬體系統架構設計與技術藍圖 2. 負責高風險、高難度創新技術（如新世代高速傳輸、超低功耗架構、異質整合）的預研與可行性評估。 Demo 樣品的電路設計、模擬驗證，與核心技術的線路攻關 3. 完成從電路圖設計、 PCB Layout 審查到第一代原型機從0到1 的硬件開發 4. 負責核心晶片平台（Intel/AMD/Qualcomm/NVIDIA ）的深度硬體客製化與調優 5. 引導供應商突破現有製程限制，共同研發客製化關鍵零組件（如新型電芯、超薄散熱模組、新世代顯示驅動） - 副理級 1. 負責關鍵電路板 (PCB/FPC) 的架構設計、電路圖設計與 Layout 審查 2. 進行關鍵晶片選型、硬體模擬與實體量測驗證 3. 連結上游關鍵晶片廠與新型材料/零組件供應商，導入前瞻技術 4. 與供應商共同開發客製化零組件，確保創新技術具備量產可行性 5. 管理試產流程，推動 Demo 樣品走向初期產品化

本公司為日本企業在台設立之公司，主要生產LED照明設備、自動化防災系統設備，產品主要為外銷至日本國內。 工作內容: 1. 依據技術圖面及材料清單檢查零組件的規格與完整性。 2. 執行產品的加工及精密組裝作業，並依照標準操作程序安排工作流程。 3. 檢查零件間隙，運用量規、游標卡尺及其他量度儀器進行校正，確保準確性和穩定性。 4. 擁有視圖能力，能夠解讀並分析電路圖、回路圖等技術圖檔。 5. 進行產品組裝與其他作業員配合協調，確保產品品質達到規定要求，對於不良品進行分類與回報。 6. 測試電子成品性能，執行維修作業，包括焊接、鎖螺絲、壓接端子等基本技能。 7. 規劃並執行生產管理，負責檢視生產進度、產品品質及交期的全程管控。 8. 處理生產過程中的技術問題，追蹤並回報解決進度。 9. 協助主管交辦的技術相關事項，保障項目順利完成。 歡迎您加入我們的團隊，我們期待與充滿熱忱又專業的您攜手合作，一起打造更加穩定與高效的生產體系！ 立即投遞履歷，期待您的加入！!

(1)熟悉電池保護板模組設計經驗. (2)電池產產業相關經驗者佳, (3)有電路圖layout 能力 (4)電子產業研發設計經驗3~10年以上者佳 (5)主管交辦事項 (6)具電機、電子等相關系所畢業