轉職熱搜工作

1. 承接研發技轉資料. 2. 整理量產文件. 3. 購買新物料. 4. 安排導入產線生產. 5. 協助處理產線首批生產的問題

1. 規劃並執行 SMT 零件之組裝與功能配置作業。 2. 進行 PCB 樣品焊接、調整與製程配合作業。 3. 執行電子零件之電性測試、驗證與故障分析。 4. 負責零件料號申請、建檔與 BOM 表維護更新。 5. 協助研發團隊完成樣機導入、電路板改版與跨部門技術整合。

1.機構設計與設計變更/新機型與新功能開發/組合圖與零件圖繪製工作 2.負責各種機械研發、設計、改良、製圖、測試、安裝、驗收、售服協助，機構強度分析 3.研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序，以符合要求。 4.測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。

1. Cable design and cable routing fitting 2. Board level TLA maintain and system BOM maintain 3. Board level & system assembly SOP design 4. Label matrix design and management 5. Manufacture trouble shooting

1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 4. Global EC handling 5. JIRA handle & response 6. New Product Transfer/Enablement into global factories 7. 2nd Source technical evaluation

1.根據產品設計圖，從事電腦輔助繪圖，或電腦輔助製造等工作。 2.正確標註出產品尺寸、規格需求與各種零組件的相關細節，以利製造生產。 3.須有2年以上經驗

1.所屬產品之品質稽核，含進料、製程、出廠測試、工地安裝等提報改善。 2.產品相關工程異常案例之原因分析及對策追蹤等。 3.產品品質統計分析、SPC工程執行等。 4.產品產製、檢驗及裝機等全流程之SOP及SIP落實執行查核。 5.零組件供應商之品質輔導及製作品質評核等。 6.重要零組件之生產履歷建立及督導。 7.主管交辦事項執行。

**長期出差、工作地點在各地區半導體廠** 1. 半導體機台硬體組裝及驗收Tier1人員(Lam科林研發) 2. 將依接單需求安排工作地點裝機(需長時間出差至台積、美光、聯電...) 3. 公司會安排宿舍與負擔住宿費用，無須擔心住的問題! 4. 出差亦有津貼補助

我們為半導體製造業者，專注於半導體製程設備的導入、運轉與維護，服務對象涵蓋晶圓廠、封裝測試廠及相關電子製造企業。 工作內容： 1. 負責半導體製程設備之安裝、配線、機台架設、功能測試與試運轉，確保設備符合產線導入規範。 2. 執行客戶端設備的日常保養、預防性維護及故障排除，分析設備異常原因並提出改善方案。 3. 提供客戶售後技術服務，處理設備維修、零組件更換及現場技術支援，並完成維修紀錄與服務報告。 4. 與客戶及內部工程、製造團隊協作，協助設備效能優化、產線導入及操作人員教育訓練。 5. 需具備3年以上相關工作經驗。 歡迎具備半導體設備維護、安裝調試及客戶服務經驗的專業人才加入我們，與團隊共同提升設備穩定性與生產效率。期待您的履歷投遞，成為推動半導體製造技術進步的重要夥伴。