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【部門說明】 Automotive electronics has become a global trend in the technology field. Being one of the leaders in the field, Garmin aims to become a superior supplier for international Automotive manufacturers with various products and professional services. We welcome you to join the team. 【In this position, you will learn to-】 1. Gain an exclusive insight of the Automotive industry, including the market status, supply chain and future trend. 2. Become familiar with Automotive systems of in Europe, America, China, Japan and their requirements in product development, quality and service. 3. Understand cutting edge technology, product realization and manufacture process of Garmin’s Automotive electronics projects. 4. Grasp the latest market information of Automotive electronics and practice strategic thinking to realize customer satisfaction. 5. Work alongside multinational clients and Garmin associates to expand global horizons. 【工作範圍】 1. 負責車輛/車用電子產品 (汽車/車用儀表Meter、車用多媒體影音系統、行車記錄器、汽機車之導航系統等)開發設計階段之系統軟體品質。 2. 主導專案系統軟體品質策略及活動，包含：驗證計劃、驗證時程控管，與客戶協同測試相關活動、系統軟體品質問題追蹤及風險控管。 3. 掌握各車廠客戶需求、產品系統架構設與計邏輯，設計對應的測試用例、測試方法 (台架/自動化/實車驗證)，導入至驗證活動執行並持續思考優化方案。 4. 跨團隊及客戶溝通，主導品質相關會議，密切追蹤各項系統軟體問題並掌握解法及進度，確保產品於量產前達到品質目標。

本職位為培訓型助理工程師，主要支援產品開發與測試，並在專案中學習韌體開發、除錯及模組整合技巧。 主要工作任務包含： 1. 協助韌體與硬體功能測試，撰寫測試報告與驗證紀錄。 2. 支援生產出貨測試、維修測試以及問題分析。 (非常態性任務) 3. 協助整合與驗證感測器、通訊模組 (WiFi/ BLE/ UART/ I2S/ I2C/ SPI ...)。 4. 使用除錯與量測工具進行測試、記錄、分析。 5. 協助軟硬體工程師進行開發、除錯、記錄與維護。 6. 撰寫技術文件、SOP、測試文件、User Guide等 ( 需英文)。 7. 協助重現並分析客戶端問題。

1) 產品交付與驗證等專案參與 2) 系統報修對應，保養作業管理 3) 產品及應用技術相關文件製作 4) 應用技術相關教育訓練 5) 支援日本停管系統異常處理 需具日文聽說讀寫能力

主要職責： 開發各種新世代寬頻通訊設備之軟體/韌體。 1. 資工/電子/電機/通訊系所專業尤佳，熟C/C++、Java、Linux、Embedded System、TCP/IP等網路通訊協定 2. 二年以上網路通訊產品軟體開發經驗尤佳

1. Server Liquid Cooling System Control Firmware Development 2. Server Liquid Cooling System Control Circuit Design 3. Server Liquid Cooling System Control System Analysis

仁大資訊為一專業的系統整合維運公司，提供客戶端全方位的軟硬體系統 整合、維運、開發等服務。歡迎對IT產業具熱忱的夥伴加入仁大的團隊! ◆ 你將在團隊參與 1. 系統硬體功能模組與相關軟/韌體整合及測試 2. 硬體功能組件問題分析及處理 3. 系統整合資料彙整及技術文件撰寫 4. 與專案管理、技術支援、工程相關人員配合，確保達成品質、效能與時程要求 5. 售後技術支援與客服問題回覆 6. 其他主管交辦事項。 ◆ 我們期待優秀的〝專案副理〞具備這樣的能力 ◆ 1. 2年以上工作經驗，熟悉SI產業與半導體產業，如有TSMC IT Vendor工作經驗佳 2. 資訊網路設備類產品系統整合與軟硬體模組知識 3. 跨部門溝通、產品問題分析及解決方案研議 4. 良好抗壓性、分析能力、邏輯清晰、反應迅速 5. 如有網路相關證照者佳 ***此職務依經歷及面談結果核定任用之職稱、薪資*** [上班地點] 台中優先 (新竹、台南亦可談，依應徵者居住地而定)

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. (相關科系無相關經驗可，公司有完整培訓制度) ※依學經歷、工作年資敘薪

職務類別：BMS韌體工程師 學歷要求：學士、碩士學歷畢 科系要求：理工相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：三年以上韌體撰寫、除錯、驗證。 電腦技能/證照：Office 專業技能/證照：C/C++語言、熟悉Modbus、OPC UA、或CAN bus，擅用16/32Bits MCU、DSP、或Cortex M，熟悉Renesas RL78系列尤佳 出差外派：須配合任務出差 工作內容：電池管理系統(BMS)韌體撰寫、除錯及驗證，協同硬體進行電池保護板的設計及測試。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。