轉職熱搜工作

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)115年度研發替代役及(2)預聘115年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系，並具下列任一條件者佳： a. 熟悉C/C++、硬體描述語言(Verilog)和驗證語言(Vera/systemVerilog)。 b. 具IC設計經驗者佳。 c. 對晶片設計驗證或程式設計有濃厚興趣者。

1.執行主管之交辦，提供分析協助，擔任部門協調，推動確認各項專案執行，追蹤完成日期。 2.協助同事進行系統軟體測試，書面文件編寫。 3.確認客戶需求，進行時程評估及安排工作進行。 4.會使用ps、illustrator作圖

1. 新產品功能測試程式開發, 擬定產品測試計畫(Test Plan), 可與客戶溝 通, 如能擁有 TOEIC 等英/外語證照者尤佳. 2. 需具備基本電腦 PC 相關概念, 包含主機板上零配件知識及基本電子電路架構的常識; 有 Intel/AMD/ARM 硬體裝配和編撰軟體/韌體/程式開發應用 的經驗者尤佳. 3. 使用 Linux, python, RAID, 公司開發之測試系統腳本等, 完成功能程式設計, 如能具備Python 編輯 或 撰寫能力者尤佳. 4. 需協助產品失效原因分析, 及改善測試良率及效率. 5. 需協助 優化產品測試程式, 並增加測試覆蓋範圍.

1.半導體測試軟體研發 2.電子電路設計 3.問題分析與除錯 4.新產品導入 5.客戶聯繫溝通 6.跨部門溝通 具備以下程式經驗為佳：C/C++、硬體描述語言(VHDL或Verilog)

1.AOI機台軟體撰寫真檢測功能、UI、基本控制等) 2.AOI檢測問題分析與改善 3.以C#開發為主 4.使用說明與技術文件撰寫 5.視情況需至客戶端(無塵室)測試軟體(新功能測試、問題查找等) 6.使用過Halcon佳 **依學經歷核定薪資**

本職位為培訓型助理工程師，主要支援產品開發與測試，並在專案中學習韌體開發、除錯及模組整合技巧。 主要工作任務包含： 1. 協助韌體與硬體功能測試，撰寫測試報告與驗證紀錄。 2. 支援生產出貨測試、維修測試以及問題分析。 (非常態性任務) 3. 協助整合與驗證感測器、通訊模組 (WiFi/ BLE/ UART/ I2S/ I2C/ SPI ...)。 4. 使用除錯與量測工具進行測試、記錄、分析。 5. 協助軟硬體工程師進行開發、除錯、記錄與維護。 6. 撰寫技術文件、SOP、測試文件、User Guide等 ( 需英文)。 7. 協助重現並分析客戶端問題。