轉職熱搜工作

1.鋼板設計發包製作與開發 2.鋼板軟體操作資料維護與檔案審核 3.供應商管理與品質驗收及技術對接 4.鋼板檢查機操作檢測及量測 5.鋼板申購流程與系統資料維護 6.建立設計規範與SOP文件管理維護 7.印刷問題分析與改善驗證 8.海外鋼板移轉作業寄送

【工作說明】 1. 控制盤體及電路圖面設計規劃。 2. 控制盤電料用料需求清單(BOM)之開立。 3. SCADA監控介面軟體撰寫。 4. 人機介面及PLC軟體撰寫。 5. 系統的現場試車。 6. 現場的訊號測試及儀錶調校。 7. 現場外線設計規劃。 8. 協助現場的圖面繪製。 9. 協助現場的工程範圍之確認及預算提報。 10. 專案的執行，工程施工、進度、品質之管理。 11. 施工品質異常、事故的排除確定、檢討、矯正預防措施之提報。 12. 建立各專案中產生之各種記錄與表單。 13. 廠商之工程進度估驗請款之審核與提報。 【Job Description】 1. Control panel enclosure and circuit diagram design planning. 2. Preparation of control panel electrical component bill of materials (BOM). 3. Development of SCADA monitoring interface software. 4. Human-machine interface and PLC software programming. 5. On-site commissioning of the system. 6. On-site signal testing and instrument calibration. 7. On-site external wiring design planning. 8. Assistance with on-site drawing preparation. 9. Assistance with on-site scope confirmation and budget submission. 10. Project execution, construction management, progress monitoring, and quality control. 11. Investigation, resolution, review, and submission of corrective and preventive measures for construction quality anomalies and incidents. 12. Establishment of all records and forms generated during each project. 13. Review and submission of contractors‘ progress estimates and payment claims. 【備註】 1. 工作待遇為在台培訓期間之薪資，赴新加坡薪資另議。 2. 海外工作地點：新加坡。 1. Remuneration shall be based on the salary during the training period in Taiwan; salary for the Singapore assignment shall be subject to separate negotiation. 2. Overseas work location: Singapore.

1. 電子產品軟韌體設計( MCU driver porting, Bootloader design and implement) 2. 馬達控制器測試驗證. 3. 有MCU軟韌體程式撰寫經驗者尤佳. 4. 熟C/C++程式語言者尤佳. 5. 對工作有熱忱及團隊合作的觀念

1. Android BSP開發 2. Android Driver/HAL開發/移植，如：Audio、Camera、Ethernet、WiFi/BT、Display、Touch、Sensors等 3. I2C、SPI、UART、USB等通訊協定driver開發 4. Android hardware board bring up 5. Android版工廠生產測試程式開發

1. Intel CSME韌體及軟體問題分析、功能導入與支援 (issue analysis, feature enabling)。 2. 學習 Intel CSME相關功能，並在產品上進行開發與整合。 3. 跨部門、客戶端及供應商之 Firmware / Software 相關事宜溝通協調。 4. 具強烈學習能力及工作意願。

1.RFQ 階段,協助MERD 執行speaker/DMIC 的 design,並與 speaker/DMIC vendor 討論 2.check and modify audio proposal ,並與 hp audio PM 對口, 主導 audio 的 report 3.NB/AIO 產品主導 audio 相關測項(DMIC/speaker/headset) ,並偕同 ME/EE/SW /QA解決 4.NB 產品 rattling (共振 )問題處理

【工作範圍】 1.一般例行事務性工作： (1)Officemap系統底圖管理與維護 (2)辦公室座位使用狀況抽巡及資料彙整 (3)廠區空間使用狀況輪巡普查 (4)協助工程師進行專案議程彙整與追蹤 2.專業相關實務工作： (1)工程圖面整合管理與維護 (2)廠區工程相關業務流程辦理 (3)主管交辦任務

1. Windows Performance 評估執行與結果分析。 2. Windows Battery Life 評估執行與結果分析。 3. Windows Performance ETL 追蹤與分析。 4. 利用PowerShell 建制Windows 效能評估自動化程序。 5. 需使用Windows ADK、Windows Assessment Console、Windows Performance Analyzer等工具進行分析。

1. 參與專案開發過程(含NB、 PC BIOS程式開發、除錯、維護)，了解新機種規格。 2. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。與客戶及EE共同合作了解、解決BIOS的問題。 3. 溝通、測試與Release BIOS for客戶需求。 4. 學習與熟悉UEFI BIOS架構。 5. 具強烈學習能力及工作意願，熟C語言及組合語言者佳。