轉職熱搜工作

1.具PLC與人機介面相關規劃與軟體設計修改能力 2.電機相關科系 3.識電路圖及配電線路設計 4.自動化設備機台故障排除 5.工廠設備保養水電工務及維修 (工作待遇依相關工作經驗與年資調整)

工作內容： 1. 負責半導體自動化設備之機構設計、3D建模、零組件選用及工程圖面繪製。 2. 依據設備功能、製程需求與潔淨室規範，進行機構結構規劃、設計驗證及性能優化。 3. 執行既有機台之機構改善、設計變更與問題分析，並完成相關工程文件及變更紀錄。 4. 參與機台組裝、測試、安裝與調試，協助排除機構異常並確認設備符合規格及品質要求。

1. 負責塑膠與五金機構的繪圖及零件拆圖作業，運用Solidworks，Moldex3D等繪圖軟體設計和分析製造需求。 2. 熟悉塑膠射出成型與五金機構成型流程，協助生產製程優化，並分析和處理成型相關問題。 3. 參與新產品從繪圖設計、開模前檢討、試模、樣品測試到導入量產的全過程，確保產品設計與製造的順利銜接。 4. 負責產品試產及量產過程中的品質測量與檢驗，運用工具分析品質數據並建議改善計畫。 5. 分析並解決生產中塑膠成型或五金成型的技術問題，及時回應客戶的品質投訴並提出解決方案。 6. 編寫8D Report與FMEA（失效模式與影響分析），針對品質改善提供建議與行動。 7. 支援產品開發與製造技術的提升，參與跨部門協作以提升整體品質效率。 8. 熟悉AI工具的使用和應用。

1.設備整體規劃與機構設計： 主導自動化設備（尤以半導體、高精密量測設備、IC傳輸機構為優）的架構規劃、規格制定與細部機構設計。 執行精密機構設計（如：垂直升降/水平縮回機構、浮動結構、真空吸附系統等），並進行嚴謹的公差分析（Tolerance Analysis）。 數位優化與 AI 工具應用： 導入並利用 AI 輔助設計工具（如 Generative Design 創成式設計、AI 腳本編寫、參數化建模優化等），加速產品開發週期。 運用數位化工具進行技術文件管理、設計邏輯推導或跨團隊技術溝通。 工程模擬與分析驗證： 負責結構靜力學/動力學模擬分析（FEA），確保設備結構剛性，並預測/計算設備組件的平均故障間隔時間（MTBF）。 2. 實驗與驗證 (V&V)： 設計實驗以獲取物理數據，並將模擬結果與實際測試（如熱感測、應變計量測、震動台測試）進行比對與校對。 研發流程優化： 開發自動化腳本（Python/MATLAB）以串接 CAD/CAE 流程，提升模擬迭代效率。

一、.AI系統規劃與建置 1.依系統規劃課分工，執行AI應用系統之發展規劃、建置管理與優先除錯，包含需求訪談、系統分析設計、軟體技審、委外專案管理、教育訓練。 2.依資訊部年度計畫分工，執行所負責之AI專案。 二、LLM開發與API整合 1.設計Prompt策略與RAG架構，整合院內知識庫。 2.串接LLM API (Open AI、Claude、 Azure、Open AI)，開發內部AI服務供各系統呼叫。 3.管理API 用量與成本控制。 三、文件與知識管理 1.產出功能點分析、 API規格書、 Prompt 範本庫等文件。 2.協助制修跨單位共用 AI服務之服務程序書。 3.參與知識資料庫，紀錄工作程序並分享技術文章。 四、對內協作 1.配合 Code Review，確保程式品質與可用性。 2.與資深系統分析師進行 WBS說明，達成介接共識、落實程式碼重用。 3.共用元件介接與開發。 4.提供教育訓練建議。 五、其他 1.了解職務代理人工作現況以互相支援。 2.協助下班期間值班工作 3.於AI領域持續學習成長。 月薪36,000元起(含工作績效獎勵) 另依個人資歷敘薪

(1) 開發醫療影像 AI 模型（如 Fundus、CT、MRI），涵蓋影像分類、偵測、分割與 3D 重建等核心功能。 (2) 開發醫療影像數據的前處理與後處理演算法。 (3) 開發與維護影像標註工具，支援醫師進行結構化標註。 (4) 跨部門溝通協作（含醫療、產品、UI/UX、前後端團隊），整合與測試模型功能。 (5) 參與臨床驗證、模型部署與其他開發相關任務。 (6) 完成主管交代事項。

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作

1. 熟韌體開發環境(如 Keil C) 2. 熟電子電路與I/O介面(如I2C, SPI, RS232等) 3. 開發介面程式並具備相關除錯能力 4. 熟悉C, C++ 5. 具相關經驗者尤佳

1.自動化設備與產線輸送系統的機構設計與整合 2.AMR/AGV 對接平台、上下料夾具與結構設計 3.產線佈局規劃與搬運路線設計 4.製作 BOM、2D/3D 圖面與加工需求文件 5.配合現場試車

負責ODM產品於開發過程中之設計品質監控、分析、確認與管理，確保產品設計階段符合品質標準與專案進度要求 主要職責： 1.參與新產品設計需求及規格問題的討論及改善對策 2.協調及確認新產品驗證測試計劃和資料庫 3.定期稽核研發部門設計審查執行情況 4.DFMEA,PFMEA等問題彙總及跟蹤 5.判定產品研發狀態是否符合進階門檻 6.產品設計質量問題的跟蹤，督促和協調各部門解決問題的進度 7.產品設計問題的客訴案件跟進