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『常誠電腦』擴大徵才:因應業務擴增, 廣徵賢才, 希望加入更多夥伴~ ★客戶服務工程師:醫療軟體產品售後使用諮詢及硬體問題簡易排除.. 1.在公司以電話或連線幫助顧客解決問題。 2.提供產品相關資訊及健保費用申報等流程協助。 3.能配合晚上或假日值班(有值班獎金)。 4.抗壓性高，喜歡面對人群。 5.學習態度積極/配合度高。 ※ 資訊科系及有客服工作經驗者佳。 薪資待遇：月薪　32,000 至 45,000元 另有獎金　3,000 至 15,000 元 【公司簡介】 『常誠電腦』為台灣中部醫療資訊軟體公司領導品牌 詳細公司簡介 請上 http://www.esis.com.tw 網站

1、熟悉AutoCAD 2D / 3D、Autodesk Revit(BIM)、Sketchup等軟體操作。 2、熟悉產品製作爆炸圖。 3、願意學習繪製醫院設備器材配置等圖面及計算統計等。 4、追求高成長與挑戰之設計環境。 5、具備建築相關學習及有機電繪圖經驗尤佳。

1. LED車燈電路設計 2. PCB Layout 3. EMC的驗證與解析 4. 新型式燈具開發及新零件搜尋、導入 5. 主管交辦事項處理

工作內容： 1.依據訂單需求設計、出圖。 2.依據訂單內容與客戶溝通確認相關資料。 3.修改優化現有產品。 4.配合業務出差與客戶溝通確認需求。 5.與其他部門協調溝通工作。 6.每年設定開發目標進行開發產品。 7.其他主管交辦事項配合。 公司福利： 1.享有每年進行調薪(依據工作表現) 2.公司供中餐、上班時間規律。 3.公司每年進行技能教育訓練。 4.享有勞健保，團保，三節禮金禮品。 5.有免費咖啡、豐富茶水間與不定期下午茶。 6.因應工作需求外出培訓，培訓費用公司全額補貼。 7.公司提供國內外展覽觀摩學習機會。 優先錄取： 1.具有機械設備或模具業設備設計經驗者。 2.具有電機驅動載具設計經驗者。 3.具有閱讀工程圖、使用量測工具能力者。 4.具備3D繪圖軟體證書者。 5.具有使用PDM、ERP相關軟體經驗者。 6.具有機械、電機學歷者。 7.具有帶領機械設備開發團隊經驗者。

1. 擔任半導體工廠之AMHS(自動化搬運系統)工程師，負責AMHS與相關設備維運。 2. 負責AMHS系統規劃、導入、異常處理與維護保養。 3. 系統與效能改善(硬體、軟體、搬運邏輯、系統參數)。 4. 負責軟、硬體及系統周邊裝置的異常處理及維修。 5. 建立異常處理手冊及程序。 6. 各項相關安全衛生事項工作及教育訓練執行。 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 廠區產能平衡規劃與需求提出 2. 訂單接收與可交貨時程安排 3. 生產計畫擬定與排產規劃 4. 各產品特性資料收集及分析 5. 機台/製程限制資訊更新及管理 6. 其他主管交辦事項

1. 負責自主移動機器人產品的機構設計與結構評估，確保設計符合消費性電子產品的功能與使用需求 2. 精通CAD軟體（如SolidWorks、AutoCAD等）進行精確的圖面繪製及設計，處理材料選擇及零件組成規劃 3. 進行模具設計及量產結構評估，熟悉生產工藝並協助量產的技術導入 4. 責確量產穩定性及高效能運作 5. 解決產品設計與製造過程中的技術問題，提出創新工程解決方案

1.企業內部系統規劃與開發MIS系統的功能，以符合企業需求 2.維護公司網路和資料，並進行備份工作，及防毒 3.配合資訊作業需要，至各單位處理連線相關作業及問題排除 4.擔任各項資訊系統整合與維護、及測試工作 5.負責Fire Wall、IDS及防毒軟體等資安系統管理防止公司機密外洩以及員工不當使用電腦 6.內部網站系統改進與導入 7.總務（設備維護及水電修護） 8.主管交辦事項

LORRIC整合機構、電路、韌體及軟體開發工業界使用的嵌入式系統。 主要應用在流量感測、影像感測及小型自動化設備。 工作內容包括： MCU bring up、韌體開發及測試 產品功能驗證及除錯 產品開發文件撰寫及維護 產品功能測試程式開發及維護 需求技能 熟悉 C 熟悉版本控制 熟悉常見通訊協定ethernet, modbus, can, spi等 熟悉示波器、邏輯分析儀等儀器操作 加分項目 具備在RTOS環境開發經驗 具備 FPGA 開發經驗 TI MSP430系列產品使用經驗 STM32系列產品使用經驗 LORRIC的噴嘴已為台灣的工業用噴嘴的第一品牌，在2015年踏入電子感測領域，陸續推出超音波流量計、蹼輪流量計，LORRIC已取得初步成果，為我們的品牌在更多的國家及領域打下堅實的基礎。現在，我們正在擴張團隊規模，希望藉由新成員加入，將各自的 know-how 凝聚出更強大產品力，現在團隊需要您，誠摯希望您能加入！ 更多關於LORRIC的介紹 請瀏覽 https://www.lorric.com/tw

台灣福興60多年來，與時俱進，逐鹿於國際市場，人才是我們成功的關鍵因素之一！ 此時，是我們邁向下一甲子的時刻，邀請有志實現的您一同前行。 【主要任務】 1. 產品機構設計、圖面繪製與結構評估 2. 新產品組裝驗證及問題點分析、對策 3. 案件進度追蹤、彙整 4. 跨部門會議統籌 5. 專案管理 【其他條件】 1. 諳2D或3D繪圖軟體者尤佳 2. 需具3年以上機械設計經驗、1年以上專案管理經驗 3. 有產品可靠性分析、異常情況分析之相關經驗