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Required Qualifications: 1. Strong interest in embedded systems and low-level firmware development 2. Proficiency in C or C++ programming 3. Understanding of data structures and algorithms 4. Basic knowledge of operating system fundamentals (e.g., memory management, interrupts, multi-threading) Preferred Qualifications: 1. Experience with FPGA verification is a plus 2. Understanding of Flash Translation Layer (FTL) or storage I/O operation concepts 3. Familiarity with performance profiling and system optimization 4. Exposure to debugging tools (e.g., GDB, logic analyzers) Additional Nice-to-Have Skills: 1. Experience from academic projects or internships in firmware or embedded systems 2. Basic understanding of storage protocols such as SATA, PCIe, or NVMe 3. Knowledge of NAND flash architecture and limitations 4. Strong analytical and problem-solving skills 5. Effective communication and teamwork abilities

Key qualifications: 1. Master degree or above with EE or CS background 2. Familiar with SystemVerilog and Verilog 3. Exposure to OVM/UVM/VMM methodology 4. Exposure to constrained-random based verification environment 5. Exposure to create coverage model and drive coverage closure in including code/functional coverage. 6. Be able to develop a test bench from scratch Preferred qualifications: 1. Familiar with PCI/USB/SATA/Serdes 2. Familiar with Bluetooth 3. Familiar with SOC bus fabric and AXI/AHB/OCP bus protocols 4. Familiar DDR2/3/4 5. Familiar with any type of flash memory 6. Familiar SVA 7. Familiar Formal verification methodology 8. Experience of writing bootloader for ARM/MIPS CPUs 9. Perl/Python experience Job descriptions: 1. Test plan creation 2. Develop testbench, test cases, reference model, coverage model and regression suite 3. Run RTL and gate level simulation, debug failures, manage bug tracking 4. Drive and achieve coverage closure (MD17C0031)

工作項目： 1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 2. 產品良率的改善。 3. RF Probe card,Load board電路設計。 4. 測試電路Debug. 5. 須配合國內外出差。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C語言或VB. 3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 4. 具RF測試背景者為佳。

1.監控系統異常狀況，維持正常運作並即時修正錯誤 2.軟硬體的安裝與維護 3.定期撰寫監測效能報告 4.拉線配管，例如電腦週邊、網路設備、軟體及資訊系統展示、設定教學等。

工作項目： 1. 熟悉PADS Layout軟體 2. PCB零件建立與和文件管理歸檔 3. 進行PCB佈局和Layout走線，並生成PCB生產需要的Gerber文件 4. 有PADS Layout相關經驗佳 5. 其他主管交辦工作事項 應徵條件： 工作經驗不拘，有PADS相關layout經驗佳

1. 安裝、設定及維護辦公室電腦、軟體和周邊設備 2. 負責公司資訊系統與網路基礎設施的規劃、建置與管理。 3. 記錄各系統維護及異動的相關資訊。 4. 用戶端電腦管理及維護。 5. 主機系統、電話系統安裝與維護。 6. 撰寫資訊系統使用教學文件與手冊。 7. 設定並管理公司防火牆、防毒及網路安全設備 8. 協助規劃及推動新資訊系統導入作業。 9. 上級主管交付其他特定或專案任務。

1. 負責工地現場監工，進行施工進度的管理與控制，確保工程如期完成。 2. 管理施工品質，確保工地現場符合相關建築法規及施工規範，維護工程安全與品質。 3. 執行工地安全管理，確保施工現場的勞工安全與衛生環境符合標準，並落實環保措施。 4.閱讀與審查施工圖說，並規劃施工計畫與進度安排。 5.操作AutoCAD與相關工程軟體及工程文件準備。 6.負責工程報告與文件管理，包含施工文件製作。 歡迎加入我們的團隊！如果您對建築工程充滿熱情，並希望在專業且安全的環境中展露所長，請即刻投遞履歷，我們一起創造更卓越的工程品質與價值！

職務說明： 1. 負責協助公司內部產品開發流程的智慧化與自動化 2. 提升 Digital Design Verification (DV) 的驗證效率與品質 3. 工作常與不同部門協調和討論需求，重視團隊溝通與合作，互相支援提醒 職務內容： 1. 將機器學習與人工智慧導入現有的工作流程，並與自動化系統整合 2. 與前端、後端工程師及數位設計驗證 (DV) 工程師合作，開發客製化的 data-driven 應用程式 3. 建構 Data 與 ML Pipeline 4. 開發與維護 ML Model、AI 上線後的性能監測與再訓練 5. 開發與維護 數據清洗、數據串接、數據監控、數據品質管理、Dashboard 6. 設計實驗以評估與分析導入 AI 後帶來的效益 職缺需求： 1. 精通 Python 3 2. 具備 Machine Learning 觀念、任一 ML / DL Framework 3. 具備 LLM 觀念與應用開發經驗 4. 具自行閱讀 AI / ML 論文的能力 5. 具資料科學相關背景，熟悉資料分析、資料視覺化、資料清理、資料處理 6. 具 Time Series Analysis and Forecasting、NLP、DRL、GNN 經驗者尤佳 7. 具 LangChain、LlamaIndex、vLLM、LLaMA Factory 等 LLM Inference 框架與 LLM Fine-tuning 使用經驗者尤佳 8. 具 RAG、Vector Database 開發經驗者尤佳 9. 具 AI Agentic Workflow 開發經驗者尤佳 10. 具 MLOps、MLflow 經驗者尤佳 11. 具 SystemVerilog、SVA、UVM、Design Verification 經驗者尤佳 12. 具問題發現能力、問題分析能力、問題組織能力、問題解決能力、問題追蹤能力、溝通能力 13. Data Science、Data Engineering、Computer Science、Information Engineering、Electrical and Electronic Engineering、Physics 等相關科系畢業者佳 Position Overview: 1. Support the intelligentization and automation of the internal product development processes 2. Enhance the efficiency and quality of Digital Design Verification (DV) 3. Collaborate across departments to address requirements, with emphasis on team communication, cooperation, and mutual support Key Responsibilities: 1. Implement machine learning and artificial intelligence solutions into existing workflows and integrate with automated systems 2. Collaborate with frontend, backend, and digital design verification (DV) engineers to develop customized data-driven applications 3. Construct Data and ML pipelines 4. Develop and maintain ML models, including post-deployment performance monitoring and retraining 5. Develop and maintain systems for data cleaning, integration, monitoring, quality management, and dashboards 6. Design experiments to evaluate and analyze the benefits of AI implementation Qualifications: 1. Expert proficiency in Python 3 2. Strong understanding of Machine Learning concepts and experience with at least one ML/DL framework 3. Knowledge of Large Language Models (LLMs) and experience in LLM application development 4. Ability to independently read and comprehend AI/ML research papers 5. Data science background with expertise in data analysis, visualization, cleaning, and processing 6. Strong problem identification, analysis, organization, solving, and tracking abilities, plus excellent communication skills Preferred Qualifications: 1. Experience with Time Series Analysis and Forecasting, Natural Language Processing (NLP), Deep Reinforcement Learning (DRL), or Graph Neural Networks (GNN) 2. Experience with LLM inference frameworks such as LangChain, LlamaIndex, vLLM, and LLM fine-tuning framework such as LLaMA Factory. 3. Experience with Retrieval-Augmented Generation (RAG) and Vector Database development 4. Experience developing AI Agentic Workflows 5. Experience with MLOps and MLflow 6. Experience with SystemVerilog, SVA, UVM, or Digital Design Verification (DV) Academic Background: Data Science, Data Engineering, Computer Science, Information Engineering, Electrical and Electronic Engineering, or Physics-related fields.

工作項目： 1. 負責 Module供應商的品質相關管理工作。 2. 應對 Module客戶關於品質問題的追蹤及回覆。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電子工程、材料、化工、物理等相關科系畢業為主。 2. 具5年以上下列經驗者為佳： (1) Tier1 EMS/ODM/OEM廠品質文件的建立。 (2) Tier1 EMS/ODM/OEM廠的稽核與符合性確認及問題追蹤與改善。 (3) Tier1 EMS/ODM/OEM廠產品的生產品質問題追蹤與改善。 (4) 處理 Tier1 EMS/ODM/OEM廠客戶抱怨問題。 (5) Tier1 EMS/ODM/OEM廠CIP專案的推行。 (6) Tier1 EMS/ODM/OEM廠客戶端的品質會議的召集與客戶稽核問題的追蹤與改善。 3. 英文聽說讀寫流利。 4. 熟悉 Office文書軟體。 5. 此職務須能配合出差

工作項目： 韌體撰寫及解決客戶問題 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉 C語言 3. 熟悉 Orcad