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康和證券近年積極布局金融科技與創新，專注下列特色，歡迎有志同仁一同加入。 1. 擁抱金融創新 2. 自製核心系統 3. 導入新型技術 (eg. container, k8s, elk, grafana...) 主要專案: 高速證券交易行情系統 高速證券交易下單系統 採用新技術與架構達成: 客戶端跨語言、跨平台 伺服端高併發、高可用、可水平擴展 歡迎喜歡挑戰，對系統開發，金融交易有興趣的夥伴一同聊聊 職務內容: 交易系統相關程式日常維護與監控 確認系統符合資訊安全要求 具閱讀系統LOG能力 會使用Linux作業系統 會使用SQL等工具

1. 系統平台上的使用者介面視覺設計 2. 以使用者中心設計為原則，設計直覺又優美的使用者介面 3. 使用者介面上的共用元件視覺設計及相關使用文件產出 4. 軟體介面上所需的圖像及動態設計 5. 使用者介面設計的易用性評估與改善

還未決定職涯下一站的你/妳, 這裡會讓你/妳在技術領域提升跟發揮的地方! IMS電子研發部為智能醫療服務處下的研發團隊,服務世界知名醫療大廠, 產品應用於醫美,牙科,醫學檢驗分析設備等。 產品類型有單板和系統皆為x86為大宗,其他產品配合醫療大廠作客製化. 對於這個職務，您可以透過參與專案來深入了解產業需求，並與海外設計服務團隊合作， 以超越過去的思考限制，進一步提升在醫療垂直領域的研發設計能力。同時， 透過與客戶和海外團隊的合作，您能夠擴展國際視野，提高個人競爭力。 職務說明: 1. X86 主機板完整的電路設計。(懂Power DC/DC 設計佳) 2. 硬體訊號量測與功能驗証和問題解析。 3. 客戶技術問題的支援與排除。 4. 新技術的導入與分享。 5. 專案開發的產品Leader,並與BIOS,ME,SE,BMC,SW,EMC合作將產品開發完成. ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 負責產品系統 MCU (STM32 and PIC)韌體的設計與開發 2. 撰寫並維護相關技術文件，確保系統可維護性與可交接性 3. 參與新專案開發，並負責既有專案的優化與維護 4. 能獨立作業，並與 HW、PM、其他部門進行良好溝通與協作 5. 執行並完成主管交辦的專案與任務 6. 可配合短期出差需求 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊ 關於我們的研發團隊充滿著熱情，並擁有豐富的開發經驗。 在這您會遇到國外客戶的專案。 在這您會遇到跨部門的專案。 在這您會遇到友好的同事們。 在這您會遇到好吃的下午茶。 在這您會遇到一個好公司。

【主要職責】 負責系統模組 SoM（System-on-Module）之電子電路／系統設計及軟硬體開發工作。 【職務內容】 1. 負責電子電路系統的規劃與研發設計。 2. 執行電路圖設計與電路板佈局規劃。 3. 規劃產品驗證項目，並協助導入至量產階段。 4. 研發過程中與EMC等相關單位協作，確保產品符合規範。 5. 進行備料規劃與BOM建置。

《DBS. Asia’s Best Bank》 and now the 《World’s Best Digital Bank》 → https://www.dbs.com/livemore/worlds-best-digital-bank.html Business Function Group Technology and Operations (T&O) enables and empowers the bank with an efficient, nimble and resilient infrastructure through a strategic focus on productivity, quality & control, technology, people capability and innovation. In Group T&O, we manage the majority of the Bank‘s operational processes and inspire to delight our business partners through our multiple banking delivery channels. Responsibilities: 1. Manage and deliver collaborative services both for BAU and project, scope covers entire end user services in TW (End points, Printer services, VC, etc.). 2. Ensure the infrastructure service align with DBS policy and regulatory requirement. 3. Familiar with Microsoft Windows client / Office 365 / Mobile Services and MS Patch/Software deployment 4. Troubleshoot and rescue during failure. 5. Collaborate as a team player with stakeholders to clarify and prioritize requirements, working closely with both regional and local teams to facilitate the development, testing, and implementation. Requirements: 1. Five years of working experience in IT operations and support. 2. Project management experience in client service. 3. Strong analytical and problem-solving skills. 4. Microsoft MSCE/MCITP is a plus. 5. Fluent in written and spoken English.

1. 使用程式編寫軟體如Powermill及NX10進行CNC模具加工路徑規劃與編寫。 2. 應用3D繪圖軟體如Cimatron及NX10完成模型建構及模具開發。 3. 熟悉CNC機床的校正工件操作及G程式碼編寫和調試。 4. 依據產品設計需求，進行模具設計與3D技術圖製作。 5. 進行模具加工流程的技術分析與成本效益評估。 6. 協助模具製作過程中技術問題解決與改善生產效率。 7. 定期更新加工程序與技術文檔，確保技術優化。 8. 熟悉塑膠成型相關技術及材料特性，以優化加工效能。

1.規劃與管理生產線人員、產量、品質巡檢 2.產品生產問題分析與解決對策追蹤 3.工作分派與異常狀況處理 4.製程資料、生產報表彙總整理 5.諳電腦文書處理軟體與EXCEL 6.需配合輪加班 加班費、夜點費另計。

1. RF高頻電路設計、PCB Layout Design 2. 行動通訊模組、車用Wi-Fi模組設計與開發 3. 3GPP產品測試驗證報告與技術文件撰寫 4. RF特性能驗證與系統整合測試 5. 協助客戶產品設計及工廠試產問題排除與量產導入 6. 須與軟體工程團隊合作進行專案開發