設計主管|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找設計主管的工作,共計9160筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 英文科合格教師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市萬里區 工作經歷不拘
    1.擬訂學生教學計畫和教案 2.選擇、準備及組織教材 3.設計和使用各種教學媒體與器材 4.進行教學評鑑 5.運用教學策略,指導學生學習 6.專案活動規劃及執行。 7.學校其他活動支援。 8.其他主管交辦事項。
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    供餐福利年終獎金住宿福利
  • 早/中/夜 教保員

    月薪 37700元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘
    1.教學活動設計及教案編寫/紀錄個案學習狀況。 2.撰寫個別化服務計畫及利用各項工具及情境評量。 3.負責心智障礙成人生活照顧服務及生活自理能力訓練。 4.負責學員安全與環境衛生。 5.其他主管交辦工作。
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  • 品管工程師

    月薪 45000~55000元 台中市南屯區 3~4年工作經驗
    1. 依據工程契約、設計圖說、規範、相關技術法規及參考品質計畫製作綱要等據以推動實施。 2. 施工品質查核管理、報表紀錄製作。 3. 品管計畫的擬定與執行。 4. 自主檢查、材料查驗及估驗計價等。 5. 協助工地主管處理現場工程品管業務。 6. 現場材料與數量查核管理。 7. 配合現場施工執行三級品管作業。 8. 其他主管交辦事項。
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  • 【2025 AI Server 實習生】IT供應鏈系統開發工程師 實習生 (土城)

    時薪 196~200元 新北市土城區 工作經歷不拘
    * 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. 供應鏈系統規劃與流程改造 2. B2B系統設計程式撰寫 3. 雲平台使用與環境配置管理 4. 用戶需求訪談及常見問題管理 5. 參與客戶B2B需求討論會議 • 計畫介紹: • 實習期間: 即日起-2026/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上),優於基本工資 ※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~
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  • 【捲門廠】技術員

    月薪 30000元 高雄市燕巢區 工作經歷不拘
    1. 機台操作及例行性機台清機保養。 2. 零件加工製程能力分析與改善、製造成本分析與改善。 3. 依據所進入的產業,按照工程師的指示進行設備之設計、發展、施工、裝設、測試、操作、檢驗與維修等工作。 4. 配合主管交辦事項。
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  • 【桃園渴望園區】半導體研發工程師/高級工程師/資深工程師(需出差)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘
    1. 新材料評估、測試及導入。 2. 2‘nd source取代。 3. 供應商管理及材料規格書制定。 4. 新產品開發設計。 5. 產品分析及小量生產、經時驗證。 6. 黃光機台操作(TEL、塗佈機、曝光機、顯影機) 7. 檢驗機台操作(OM、SEM、KLA、UV等) 8. 主管交辦其他事項。
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  • 【哈泰】泰式料理廚師

    月薪 50000~60000元 台北市中山區 1~2年工作經驗
    1.泰式料理製作及烹調。 2.依據餐單準備相關的食材處理及醬料製作備用。 3.配合設計新菜單。 4.成本控管及食材備料及叫貨。 5.負責廚房的衛生與安全工作事宜及協助廚房設備、器具碗盤之清潔。 6.配合執行餐廳主管之交付事項。
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    供餐福利年終獎金
  • 社工員(社工科系畢)

    月薪 38898元 台東縣台東市 工作經歷不拘
    1.個案管理、個案適應輔導及處遇等個案服務內容 2.申請核銷及補助相關作業 3.團體活動設計及活動執行 4.服務對象及活動內容統計分析、文書資料處理 6.其他主管交辦事項 7.有長期照護或老人服務事業經驗者尤佳
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    員工旅遊供餐福利年終獎金進修補助尾牙或春酒
  • 美甲師

    月薪 29500元 台南市安平區 工作經歷不拘
    1.進行顧客諮詢,了解顧客需求 2.依照顧客需求進行修剪指甲、指甲美容等手足基礎保養服務 3.水晶指甲相關製作與設計 4.提供顧客關於指甲美容、指甲彩繪的相關資訊 ‘ 5.完成主管交辦事項 ❣️需有經驗❣️需有經驗❣️需有經驗
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    員工旅遊供餐福利年終獎金進修補助工作獎金
  • AIoT韌體工程師 (無經驗可)

    月薪 30000元 台北市內湖區 無工作經驗
    1.完成軟體主管交付工作,無經驗可,但必需具備C/C++或是Python語言能力,學習態度積極與具責任心 2.設計與開發電子產品的嵌入式系統韌體 3.撰寫底層驅動程式及配套應用程式進行軟硬整合 4.測試、調試以及優化韌體性能及系統穩定性 5.熟悉通訊協議,開發無線通訊相關應用程式 6.撰寫技術文檔,記錄設計說明與測試結果 7.與硬體工程師協作,確保硬體與韌體整合無誤 8.研究嵌入式韌體新技術,滿足物聯網市場需
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