轉職熱搜工作

1. PLC電控軟硬體新應用能即時規劃設計 2. 設備機台電路圖設計與繪製 3. 電控元件選用與建表 4. 電控異常查修與維護 5. PLC程式規劃設計 6. 設備調機、優化測試、電控問題處理 7. 其他主管交辦事宜

職責要求 1.在產品設計和開發階段實施DQA，以確保設計符合品質標準。 2.監督生產過程，執行PQA，以確保生產品質符合標準。 3.建立和維護供應鏈品質保證體系（SQA），並管理供應商和合作夥伴的品質。 4.實施持續改進計劃，以提高產品和生產過程的品質和效率。 任職資格 1.精通品質管理原則和工具，包括六西格瑪、質量功能展開（QFD）等。 2.熟悉ISO品質管理標準和相關法規，且能夠建立和維護品質文件，包括品質計劃、測試程序和報告。 3.具備產品品質評估和驗證的專業知識，包括測試方法、測試設備等。 4.了解供應鏈管理和供應商品質管理的最佳實踐。 5.良好的數據分析和問題解決能力，以追蹤品質指標並制定改進計劃。 6.優秀的溝通和人際關係技能，能夠有效合作內部和外部利益相關者。 7.大學以上，專業領域包括工程學、品質管理或相關領域。 8.品質管理相關認證（如六西格瑪、質量工程師、ISO 9001等）將被優先考慮。 9.有5年以上相關品質管理和技術經驗，其中包括3年以上的團隊管理經驗。 10.流利的英語口語和書面表達能力（其他語言能力將被優先考慮）。 11.準備在必要時出差，以管理全球供應鏈的品質需求。 12.良好的領導和團隊合作能力，能夠指導和激勵團隊成員。 13.能夠處理壓力和解決複雜的品質問題。 14.熱愛騎車，對自行車有高度熱情者，優先考慮。

職責要求 1. 智慧型/大型 家電訂單配送排程管理 2. 智慧型/大型 家電到府配送與安裝 3. 智慧家電連網設定與客戶操作教學 4. 委外配合安裝商費用請款 5. 委外配合安裝商作業管理 6. 其他主管交辦事項 7.獎金另計 任職資格 1.熟悉智慧家電或安裝家電產品連網設定與安裝作業 2.具備跨部門溝通協調能力 3.有家電安裝師傅管理及作業流程規劃經驗佳 4.需備有手排小型車駕照

職責要求 • 進行細部光學設計、光學元件佈局，並對新設計或改良過的次系統進行ray tracing • 產出光學模組或系統之概念以滿足產品規格 • 對光學次系統或元件進行波前分析 • 針對系統或次系統層面進行光學誤差分析 • 與其他光學設計工程師及機構工程師合作完成樣機及試作機設計 • 設計驗證實驗 • 建立測試計畫及其流程，實際執行並簡化數據及分析，再根據數據分析結果修正設計 • 其他主管交辦事項 學經歷要求 任職資格 • 光學、物理或相關工程領域碩士以上及三年以上工作經驗 • 專精光學設計、公差控制及分析軟體如Zemax, FRED, Code V者尤佳 • 熟悉傅立葉光學元件及成像者尤佳 • 熟悉機構三維建模工具者尤佳 • 具備光學系統校準實際操作經驗

職責要求 1.工程(機電)進度安排與規劃。 2.設備材料與各項計畫書編寫及彙整，圖面統合及繪製規劃。 3.現場工班安排及施工品質掌控、工務所人員管理。 4.物料及品質查驗管理。 5.各類工程會議參與及執行。 6.人、機、物料管理及數量管控，以及相關成本與計價控管。 7.配合執行公司所發布之各項事務。 8.上級主管交辦之其他事項。 任職資格 1.具備工地組織領導及規劃對外溝通協調能力 2.具台電公司施工計畫書編輯規劃及施工經驗者佳 3.消防/電機電子/工程相關科系尤佳

職責要求 1.監督和管理試量產前工程段各事務 2.客户工程執行結果分析, 需與客户互動並根據客户要求安排資源 3.跨單位溝通/協調/整合。 4.相關人員管理/佈/規劃 任職資格 1.具封測廠相關產品工程/製造/設備...等相關經驗 2.擅長客戶應對/溝通協調 3.大學以上,科系不拘 4.10年以上,電子/科技製造/設備/製程相關經驗,且具有5年以上主管經驗

職責要求 1.內部、外部、整機之鈑金設計 2.整機模組機構設計 3.構成圖、組立圖、部品表等繪製及建立 4.開發與量產機型設計優化 5.其他主管交辦事項 任職資格 1.銑床設計經驗5年以上

職責要求 1. KPI承接並領導團隊達成。 2.發展團隊戰力，深化技術能力。 3.線上設備管理機台維修分析及改善。 4.專案撰寫及改善 任職資格 1.具設備工程經驗15年以上，CP經驗10年以上尤佳。 2.具半導體設備應用及改善，或具備自動控制設計經驗。 3.具備英文聽、說、讀、寫中等能力(多益600分以上)

職責要求 1. 新製程設立: 建立銅面處理與 Metal Finishing 製程所需新設備與新物料評估導入(含建立、推行、檢核及改善), 建立 Stable, Capable 及有競爭力的製程。 2. 新產品導入: 負責開發 NP 和 NPI-1 產品所需銅面處理與 Metal Finishing 製程製程 相關的技術,以及相關 sample 之製作產出。 3. 主導重要 VE 與製程優化: 對於 NPI3 產品之銅面處理與 Metal Finishing 製程重大 VE, 能整合並提供 solution 及相關 Xn, 轉移給工程單位及現場單位。 4. Trouble shooting: 對各 PCB 廠區重大與銅面處理與 Metal Finishing 製程相關品質異 常協助提出解決方案。 5. 客訴處理:協助各 CQE 處理因 PCB Metal Finishing 製程造成客戶端上件不良 (solderability issue)的層別分析。 6. 技術趨勢掌握與交流: 協助各 CSE 掌握客戶對於銅面處理與 Metal Finishing 製程應用專業的未來需求/ 技術諮詢/ 服務與客戶交辦之測試、評估。 任職資格 1.碩士以上 2.具 10 年以上研發或工程管理經驗 3.金屬表面處理、Metal finish、濕製程相關專長 4.英文讀寫聽說中等

職責要求 1.協同系統主機維運與處理（Windows、Linux...） 2.協同郵件主機維運與處理（Exchange、SPAM...） 3.協同資安維運、管理、監控 4.機房日常維運與狀況處理 5.協助處理用戶端問題 6.協助各專案規劃執行與建置 7.改善規劃提案與建置 8.整理與撰寫資安與維運文件 9.主管交辦事項 任職資格 1.熟悉系統與資安相關知識 2.熟悉監控工具使用與維運 3.具備障礙查修除錯能力 4.勝任各設備維運及障礙排除 5.具備資訊架構改善與規劃 6.Windows、Linux、Cisco、Fortinet、CheckPoint、TrendMicro、Kaspersky 7.具備IT證照者尤佳 (CCNA、MCSE、RHCE…)。 8.具跨國系統維運經驗尤佳 9.具網路相關工作經驗尤佳 10.具資安相關工作經驗、ISO 27001導入經驗、資通安全專業證照者尤佳 ex. ISO 27001、CISSP、CISA、BS7799、ISSAP、CISM、CCSP、SSCP、CEH…。 11. 具備獨立思考與團隊合作