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1.協助丈量工地 2.工程進度安排，上下游廠商連絡等事務 3.協助現場施工人員作業（如：搬運、取貨） 4.工具室管理 5.公司車輛調配、經常性車輛管理 6.完工報告製作 7.主管交辦事項等 ※車輛手排居多，會開手排尤佳 ※具相關經驗尤佳

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

1.熟悉AUTOCAD繪圖及電腦作業系統。 2.負責繪製工程所需圖面與製造圖。 3.協助完成主管所交辦的業務。 4.有耐心肯學習。 *需繪製建築工程圖AutoCAD

1.熟悉建築圖面檢討，具建築模型建模能力等。 2.熟悉熟悉AutoCAD、Revit、Navisworks、Rhino等營建產業BIM相關軟體。 3.具備Autodesk CAD專業技能、基本圖層設定、基本CAD繪圖技術。 4.具備BIM模型建置/BIM施工圖產出/釋疑衝突檢討/BIM數量計算等經驗。 5.利用BIM模型及相關BIM工具(如Navisworks)進行各建築或機電系統間協調整合作業。 6.需團隊合作，能獨立思考作業，認真負責勇於解決問題，不斷自主學習新技能。

職務說明： 1.工作態度積極負責，具高度學習意願者，有責任感、熱心、積極、強大學習心、喜愛室內設計工作，有團隊合作精神 2.協助設計師業務執行圖面放樣修改繪製/建議書編訂製作/室內裝修送審圖面繪製/作品集編輯/送審型錄製作/設計部相關文書行政作業 3.電腦繪圖軟體:office文書作業.3D MAX.Auto CAD.Power point.Project.Photoshop… 4.建築及室內裝修相關科系優先錄用

銓益專注於精密機械鈑金、機箱、配電箱及自動化與無塵室週邊設備的客製化製造，服務對象涵蓋機械設備、電子、電控及自動化等產業客戶，提供從圖面設計、雷射切割、折床加工至組裝出貨的一條龍金屬加工服務。 工作內容 1. 依據客戶需求及工程圖面，進行機械鈑金零組件與箱體結構的2D圖面展開、拆圖或3D模型繪製。 2. 使用AutoCAD或Solid Edge或SolidWorks進行鈑金設計，確認板厚、折彎係數、孔位、尺寸及公差符合加工需求。 3.協助客製化機箱、配電箱及金屬箱體的結構設計、圖面修改與可製造性評估。 4.依據雷射切割、攻牙、折床加工、焊接及組裝等製程需求，製作並整理零件圖、組立圖及相關工程文件。 6. 建立及維護設計資料、圖面版本與零件資訊，並協助生管及ERP系統相關資料更新。 7.與製造、生產管理及相關部門協作，針對加工異常、尺寸問題及設計變更進行確認與改善，並完成主管交辦事項。 歡迎具備機械鈑金拆圖、箱體結構設計及CAD繪圖經驗的人才加入銓益，與團隊共同參與精密金屬加工及客製化設備製造。期待您的履歷，與我們一同提升產品品質與製造效率。 應徵條件 熟悉 AutoCad 或 Solid Edge / SolidWorks 等 3D 繪圖軟體。 具備機械鈑金拆圖或箱體結構相關經驗者優先錄用。 具良好的溝通能力，能與現場製造團隊順暢配合。