轉職熱搜工作

1. wifi 無線產品硬體研發 2. RF/wifi 設計驗證 3. 微型基站硬體設計研發 4. 產品試產 & 量產導入

(1)依據電路原理圖進行 PCB Layout 設計，熟悉雙層/多層板設計與高速佈線原則。 (2)負責 PCB 打樣、SMT/DIP 製程發包，含製作 Gerber、BOM、座標檔與追蹤交期。 (3)撰寫並整理產品測試報告、問題分析紀錄與製作建議。 (4)協助技術資料彙整與維護，如操作手冊、產品說明、設計圖面等。 (5)電子產業研發設計經驗2年以上者佳 (6)主管交辦事項 (7)具電機、電子等相關系所畢業

1. RF高頻電路設計、PCB Layout Design 2. 行動通訊模組、車用Wi-Fi模組設計與開發 3. 3GPP產品測試驗證報告與技術文件撰寫 4. RF特性能驗證與系統整合測試 5. 協助客戶產品設計及工廠試產問題排除與量產導入 6. 須與軟體工程團隊合作進行專案開發

1.整車新能源系统（三電系统）規劃/設計/整合 2.新型車輛開發,及導入生產線 3.車輛線束設計 4.車輛電控迴路設計 5.BOM建立、管理 6.電氣故障排除 7.新零件開發 8.樣車組裝調試 9.檢驗標準建立 10.主管交辦事項 同業或自動控制相關經驗尤佳。

1. 熟悉Simulink、Matlab、ECU或嵌入式經驗等。 2. 執行軟體架構設計、程式設計、測試、除錯及功能驗証。 3.上級主管交辦任務。

多亞精密有限公司， 我們的產品廣泛應用於資料中心、通訊設備及工業領域。 多亞不僅為客戶提供高效的設計支援，更專注於提升產品的可靠性與創新性。未來，我們將持續深耕電子連接市場，致力於打造更完整、更彈性的解決方案，協助客戶掌握市場前沿！🚀 1. 電子工程、電磁場與微波技術等相關領域。 2. 5年以上高速連接器設計與仿真實務經驗，熟悉信號完整性。 3. 具備良好的測試數據分析與系統問題判讀能力，能熟練使用頻譜分析儀、產品測試、問題分析與改善； 並能運用 PLTS、ADS 等工具進行數據處理與技術報告撰寫。 4. 熟悉高速射頻 PCB 板材選用、堆疊結構設計及製程加工流程，高速電路 PCB 設計經驗。 5. 具 RJ45 連接產品開發經驗，熟悉等高速網通產品之設計與開發流程； 高速率產品完整設計經驗， 3D模型設計參考、電路原理圖、PCB/PCBA、磁性模組繞線、產品參數測試，以及量產導入與製造工藝相關經驗。

CESBG 產品線: Server產品 硬體工程師 1.硬體線路設計 2.硬體設計審查和BOM產出 3.審查 PCB Layout 4.執行開機測試和執行除錯

1、負責軟體之分析、設計以及程式撰寫。 2、規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3、軟體測試與修改。 4、規劃、執行與維護量產的產品。 5、協助研發軟體新技術與新工具。 6、管控軟體開發成本。 7、資訊系統程式開發，相關系統維運維護。 8、主管交辦事項。