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參與新世代 液冷式 AI 伺服器機架（Liquid Cooling Rack） 之規劃、設計與導入，主要工作包含： •液冷管路佈局設計：負責 Rack 或 Server Node 內液冷管路（Tubing）配置與路徑規劃。 •機構設計整合：將管路、Manifold、Quick Disconnect（QD）、CDU、Pump 等液冷元件整合至 Node／Rack 結構中。 •液冷模組組裝與成本分析：BOM 編製、組裝流程設計、維修性與可製造性評估。 •跨團隊協作：與 Thermal、Power、AE 及供應鏈廠商協作，完成整櫃液冷方案導入與量產。

1. 規劃執行系統軟體架構及模組設計 2. 依據設計規格書進行程式開發 3. 依需求擬定單元測試個案、測試進度追蹤與問題管理 4. 協助研發軟體新技術與新工具

Logic design, board design, overlook board layout and design verification.

Logic design, Server Motherboard design, overlook board layout and design verification.

一、伺服器測試硬體設計與開發 負責伺服器測試平台、測試治具及專用測試設備之硬體方案設計與開發，包含需求分析、原理圖設計、PCB Layout 與 BOM 制定 依產品測試需求進行測試點規劃，並評估 訊號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保測試涵蓋關鍵功能與效能指標 參與測試硬體的調試、問題分析與效能優化，處理 EMI/EMC、功耗、散熱 等工程議題 與結構、製造、測試團隊合作，推動測試硬體從設計、驗證到量產導入，並持續優化測試方案 二、伺服器測試韌體設計與開發 負責測試板卡及 BMC / CPLD / FPGA 等控制晶片之韌體架構設計與程式開發，支援自動化測試流程 開發與維護 I2C、SPI、UART、PCIe 等通訊介面，實現測試系統與伺服器主板／周邊設備之資料交換 撰寫韌體測試程式，進行功能驗證、壓力測試與異常情境模擬，確保系統穩定性與可靠度 支援韌體燒錄、升級與版本管理，配合產線完成測試方案導入 三、跨部門協作與技術支援 與研發、測試、製造、品質等團隊密切合作，提供測試硬體與韌體相關技術支援與問題分析 參與測試規範與流程制定，推動測試平台與測試流程標準化，提升整體測試效率 關注伺服器測試相關新技術（如高速介面測試、智慧診斷、自動化測試），並評估實際導入應用 四、文件與知識管理 撰寫硬體設計規範、韌體開發說明、測試報告等技術文件，確保專案可追溯與可重複使用 彙整常見問題與解決方案，建立測試開發知識庫，協助團隊技術累積

1. x86相關產品之硬體工程技術開發主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. 專案計劃執行及管理。 3. 新產品規劃、管理及創新。 4. 研究及開發新技術、新電子材料及應用。

1. 領導工程開發團隊，負責 BIOS 專案開發。(包含:專案問題除錯、客製化功能開發與後續專案維護) 2. 具備開發過程中，必要之溝通協調能力。 3. 具備帶領新進人員協同工作能力及熱忱。

1. 領導工程開發團隊，負責 BIOS 專案開發。(包含:專案問題除錯、客製化功能開發與後續專案維護) 2. 具備開發過程中，必要之溝通協調能力。 3. 具備帶領新進人員協同工作能力及熱忱。

【主要工作內容】 1. 幼兒保育工作； 2. 教學準備工作； 3. 幼兒物品與作品整理； 4. 協助教室清潔工作； 5. 配合老師授課，協助管理； 6. 處理班級行政事務及授課老師交付事項； 7. 協助招生事宜。 【特殊條件】 1. 具備基本英語溝通能力； 2. 具備電腦文書處理(office)能力； 3. 基礎美編事務能力優先考慮 【上班時間與薪資範圍】 A. 星期一至五 08:00~18:00 B. 月薪：35,000～40,000 (含加班費)

【主要工作內容】 1. 幼兒保育工作； 2. 教學準備工作； 3. 幼兒物品與作品整理； 4. 協助教室清潔工作； 5. 配合老師授課，協助管理； 6. 處理班級行政事務及授課老師交付事項； 7. 協助招生事宜。 【特殊條件】 1. 具備基本英語溝通能力； 2. 具備電腦文書處理(office)能力； 3. 基礎美編事務能力優先考慮 【上班時間與薪資範圍】 A. 星期一至五 08:30~18:00 或 09:00-18:30 B. 月薪：38,000～48,000 (含加班費)