轉職熱搜工作

工作內容： 1. 負責爐台與占板的日常作業 食材準備、菜餚烹飪以及擺盤。 2. 中式菜餚的烹調技術 3. 食材成本控制 4. 協助菜單設計及新菜色研發 5. 與廚房團隊成員保持有效

1.機構件設計報告評估 2.射出&沖壓模具評估 3.新產品試做及量產導入 4.機構件成型製程評估 5.模具方案評估 6.新產品開發進度追蹤 7.開發報告彙整 8.上級交辦任務

1.聚焦應用領域 : 法人金融與資本市場 AI 應用，包含授信、風險評估、投資等領域範疇。 2.主要工作方向：側重於產品策略與溝通，與 FDE ( 前線部屬工程師 ) 搭配推進 AI 應用，更專注於理解客戶需求、定義問題核心、拆解關鍵流程並且制定解決方案策略。 3.工作任務項目 : 4.主導 End-to-end 專案交付，深入診斷專案的核心痛點，設計數據工作流程，達成專案設定的業務目標。 5.與技術團隊協作搭配，整合資料集並設計分析架構，構建 AI 應用。 6.駐點專案前線環境釐清需求並測試解決方案，跨單位溝通協調各方期待並解決專案阻力。

1.營養諮詢門診（糖尿病、腎臟病、癌症照護、ERAS..等）。 2.臨床營養照護（鼓勵訂餐、飲食醫囑建議、飲食設計、供餐質地餐次調整及後續追蹤照顧）。 3.團體膳食廚房（膳食管理、餐會活動、HACCP 食安管理、輪班輪值.等。 4.團體營養衛教（社區營養教育方案設計、社區營養宣導活動）。 5.參與跨領域醫療營養照護、例行會議（週會禮拜，部門會議）、部門期刊閱讀、個案報告及擔任報告者。 6.執行教學醫院評鑑、營養照護計畫案及行政工作、完成上級主管交辦事項。 7.主管交辦事項。 8. 具有PGY 營養學員資格，尤佳。 9.設有營養品績效獎金。

您將會協助金融客戶進行數位轉型: 1. 擔任專案經理負責整體時程、品質控管與利害關係人溝通。 2. 從客戶關係管理中發展BD Pipeline，拓展數位轉型的業務機會。 3. 引導金融機構聚焦轉型目標並設計新興金融商業模式。 4. 分析並優化金融機構之前中後台之業務價值流程。 5. 設計跨部門共銷機制與場景規劃以提升業務綜效。 6. 透過專案及實務經驗賦能團隊組員。 7. 協助其他 Ad-hoc 的工作項目(如媒體推動、品牌發展、Thought Leadership)。 #DigitalTransformation #Consulting #CorporateBanking #ProjectManagement #Stablecoin #FinTech #BusinessProcessReengineering #Web3 #法金 #企金 #數位轉型 #顧問 #專案管理 #穩定幣 #流程再造 #風管 #法遵

1. 使用 Python 與 SQL（BigQuery） 進行資料收集、清洗、轉換與分析。 2. 協助建立與維護 資料倉儲（Data Warehouse），包含 Star Schema / Fact Table / Dimension Table。 3. 分析玩家行為與營運數據（如 DAU、Revenue、Retention、ARPU 等 KPI）。 4. 進行 Exploratory Data Analysis (EDA) 與 Data Mining，發掘玩家行為模式與營運洞察。 5. 分析 玩家行為資料（Event Log / Player Behavior Data），建立玩家生命周期與行為指標。 6. 建立與維護營運分析報表與數據服務。 7. 與產品、營運、行銷及工程團隊合作，理解業務需求並提供數據分析支持。 8. 協助建立 資料品質監控（Data Quality Monitoring）與資料治理機制。 9. 推動 Data as a Product 與 Data-Driven Decision Making。

1.評估病患身心功能及障礙程度 2.計畫及實施職能治療、產業治療及娛樂治療等 3.從事感覺統合測驗及治療 4.副木、輔具及環境改裝之設計及使用指導 5.職前評鑑、諮詢及輔導

1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。

1. 協助執行主管交辦的技術事項，提供符合控制系統需求的專業建議，達成技術目標。 2. 輔導客戶導入PLC/SCADA系統，進一步進行功能部署及操作培訓。 3. 參與PLC相關展覽與技術研討會，進行產品演示並推廣技術應用。 4. 測試中大型複聯式控制器，進行數據分析，提供最佳化建議並回饋設計方案。

1. 熟Auto CAD等相關2D或3D機械繪圖軟體，及相關資料文件的歸檔與整理 2. 前往客戶端了解所需樣品的繪製，並進行設計討論與現場量測。 3. 協助客戶機械、設備、零件測量、維修、組立、安裝等工作。 4. 協助工程師或工務人員進行調度工務行程、表單整理、進度跟催 5. 需配合加班。