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機電設計副理 : 大專以上有3年以上經驗均可，歡迎具有主動積極、熱心學習心態者，成為我們的工作夥伴 主要工作內容: 1.機電工程五大系統規劃、設計、界面檢討及整合。 2.專案會議的參加及公用事業單位送審作業。 3. 現勘與專案前期評估 4. 參與統包團隊的備標協調及後續設計的執行與管理 5. 機電成本預估 6. 團隊管理 7. 合作單位的關係維護

1.熟悉高低頻變壓器.電感設計.生產.樣品製做的工作原理和設計流程，能獨立作業。 2.針對客戶產品性能要求合理優化，方案改進，考衡生產操作可比性的設計能力。 3.工作敬業，良好的職業操守。 4.有變壓器工廠工作經驗三年以上。 5.電腦操作熟練，利用電腦軟件(WORD,EXCEL CAD繪圖等)輸出相關產品的資料(SPEC,SOP,E.O,BOM)及各種表單)。

我們是一家專注於家庭電器及設備用品批發的企業，致力於為客戶提供高品質的照明燈具及解決方案，滿足多元化的家居照明需求。我們的產品涵蓋室內外多種用途，服務對象涵蓋家庭、商業場所以及設計師團隊。 工作內容： 1. 根據客戶需求設計並規劃燈光配置方案，提供專業建議。 2. 熟練運用照明設計軟體以進行產品配置及模擬。 3. 熟悉並研究照明燈具及相關技術，了解市場趨勢，優化設計成果。 4. 熟練閱讀電路圖，協助電氣系統設計與實際安裝。 5. 參與產品展示及陳列設計，提升客戶端產品體驗及購買體驗。 6. 進行現場安裝指導及問題排除，確保燈光效果及客戶滿意度。 7. 定期學習並了解安全規範與標準，確保工作及產品品質符合相關規範。 8. 執行項目進度管理，確保燈光設計專案準時、高效完成。 歡迎具備燈光設計經驗及熱忱的專業人士加入我們的團隊，與我們一起打造專業且創新的照明解決方案，為客戶提供充滿美感與實用性的照明體驗！期待您的加入！

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。