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1.市場競品分析，市場資訊及消費者資訊蒐整。 2.媒體行銷規劃執行，行銷輔助文件製作。 3.產品規劃、產品提案、教育訓練，視需求出差。 4.產品文案、產品推廣、產品輔銷規劃。 5.配合通路活動、專案規劃與支援。 6.依主管交辦事項、支援部門及公司相關活動。

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1. 產品電路設計與整合 2. 現有產品改版＆升級設計 3. 產品驗證/認證Debug 4. 部門支援 5. 主管交辦事項

【工作內容】 結合軟硬體協同設計、作業研究(Operation Research)、數學建模與資料工程，開發專為AI晶片加速推論與強化硬體效能的演算法與中介軟體，於特定晶片硬體架構優化任務部署、模型量化壓縮與優化。 1.AI晶片中介軟體演算法設計與開發：設計與發展適合特定硬體加速器(如：NPU/GPU/FPGA)的模型量化(Quantization)、剪枝(Pruning)、任務指派與資源配置演算法，監控並優化模型表現，完成版本迭代。 2.數據資料建構與模擬：依據AI晶片與加速器之推論中介軟體框架與流程，利用AI技術建模，並於模擬環境預測效能與資料清洗，再依據實體硬體資源規格採集並統計分析效能運算數據。 3.模型部署與系統整合：部署AI模型及演算法於Mini Data Center或Edge AI平台，開發高效能硬體抽象層或驅動串接程式。 4.趨勢應用與導入：追蹤研析AI加速器發展趨勢，並據以發展新興技術，以運用於實證場域。 【需求條件】 1.精通Python、C相關(C、C++、C#)程式語言與Linux開發環境，熟悉各式AI加速器底層推論框架，通用框架如：vLLM、llama.cpp、ONNX Runtime等；專用框架如：PyTorch、ONNX、TensorRT、Triton Inference Server、OpenVINO等；有封裝演算法與應用系統串接的實戰經驗、熟習LLM、VLA、RAG者尤佳。 2.具備數位電路架構、記憶體頻寬限制，及訊號處理或電腦視覺之專業知識，以及IC設計所產生的結構化數據處理經驗，並能與硬體協作調優系統效能。 3.擁有處理海量數據及基本數據視覺化能力。 4.熱忱學習，可快速掌握新技術，能規劃技術規格，編寫技術文件，並轉化實作為技術產品；同時擁有良好的邏輯思維與跨部門溝通和團隊合作能力。

1. 負責結構工程相關設計、規劃、分析及繪圖。 2. 擬訂結構設計計劃，編寫專案設計計畫書。 3. 進行現場結構勘測，編製結構設計文件、圖稿。 4. 編制結構設計說明書、設備材料表。 5. 配合現場施工、質量檢驗與竣工驗收。 6.需熟練midas gen結構軟體操作。

協助發展及應用統計、機器學習等計算方法，分析基因表現和組學(omics)數據等，應用於預測癌症患者的對免疫治療/標靶藥物反應，發現免疫治療(immunotherapies)的生物標記 (biomarkers)。 參考網站 : http://staff.stat.sinica.edu.tw/gshieh/ 【工作待遇】月薪~學士38,000-42,000元、碩士44,000-49,000元 (因個人資歷或績效而異)，本職缺適用勞基法。