轉職熱搜工作

協助稽核部門、股務事務、執行董事會及主管交辦事項。 稽核事務； 1.修訂建議公司內控制度及各項管理作業辦法。 2.年度稽核計畫訂定，執行負責之稽核報告及相關改善追蹤報告。 3.執行內控自評作業，及稽核公告申報。 4.評估現行作業程序之控制情形，檢查各項作業循環等作業規章或制度遵行情形， 內稽內控制度之設計、執行、考核之評估優化。 5.各單位遵循相關法令規範。 股務事務： 1. 擔任股務代理聯絡窗口，負責股務相關作業 2. 董事會及各功能委員會、股東會等相關會議安排及相關事宜處理。 3. 編製董事會議程、議事錄、股東會年報、議事手冊、等資料。 4. 董事及內部人相關申報，內部人持股異動管理及申報。 5. 董事相關資料維護及辦理工商登記相關作業。 6. 現金增資相關作業及投資人關係維護。

1.宣傳品之文稿構思與起草 2.撰寫廣告公關文案 3.創意專案開發、與設計人員溝通傳達企劃構想 4.審查設計內容並與設計人員協調，對設計內容做調整 5.決定哪些素材將吸引讀者、複查及編輯書籍與文章的草稿、提供意見改善作品以及建議可能的標題 6.協助、支援部門其他同事處理相關編務工作 7.校對、潤飾文字並配合主管執行各項編輯作業，以及臨時性的任務交辦 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－- 若對徵信社職缺有興趣者，請先瀏覽網頁：https://www.liidda.com.tw/career.html了解應徵徵信社的員工須知。 歡迎各位有興趣的民眾去參觀我們的部落格，了解立達徵信社的經營理念。 http://putavirgo1.pixnet.net/blog

⚫4E2 應徵方式：請點選公司介紹，詳閱下方「應徵方式」的說明。由於點擊主動「應徵」信件數量繁多，本公司承辦人員不易一一審閱。敬請使用專函 email 或郵寄信件應徵，讓承辦人員優先發現您的應徵信。請不要使用「點擊主動應徵」方式，以免有滄海遺珠之憾。 1.專科以上電子、材料、電機相關科系畢。 2.有責任感及研究精神，吃苦耐勞，抗壓性大，願接受培訓者。 3.協助廠內外技術轉移工程改進，生產技術/設備工程/儀器校驗。 4.協助新產品及相關治工具設計開發及產品導入量產之規劃。 5.協助製程改善相關實驗製作，製程能力分析、問題解決。 ◎ 應徵時請註明：應徵AL(Advance Level)或EL(Entry Level)。 AL：已有5-8年經驗者。起薪範圍是35,000~40,000元。 EL：沒有經驗或需受培訓者。起薪範圍在32,000~35,000元。

1. 設備電控系統開發、設計、修改與測試。 2. PLC程式編寫，熟 Panasonic、Mitsubishi、Fuji、Omron 或 SIEMENS 任一款PLC。 3. 熟人機介面程式開發。 4. 工業配線經驗。(實務上僅需查修，我司另有配線人員) 5. 具專案獨立開發經驗者佳。

1. 瑜珈服、運動休閒服、防水外套樣品打版 2. 針對各類面料彈性、縮率與特性，配合修正版型 3. 依客戶樣衣作工版型需求，提供業務及樣本人員參考及建議 4. 需瞭解無縫貼合技術、樣衣製造及成衣生產流程 5. 其他主管交辦事項

1. 負責工地現場監工、人員調派、工程分包安排及業務處理。 2. 配合工程預算，製作發包標單及圖說整理。 3. 協助丈量尺寸，繪圖，核對圖面資料，並負責圖檔管理。 4. 協助工地物料管理（如：進貨驗收、庫存盤點）。 5. 聯繫廠商並追蹤修繕進度。

1.具備 CNC 電腦程式編排（如 Mastercam、NX 等）與調修能力 2.安排加工製程順序、設計治具並編寫標準作業程序 3.會選擇合適的加工刀具及加工條件 4.需有精密零件加工經驗 5.能夠獨當一面且須有責任心 6.管理現場人員1~2人。

1.生理訊號處理及演算法開發 2.醫學影像處理(如超音波/CT/MRI等)、1D/2D生醫影像分析、3D/VR影像應用 3.撰寫移動式/行動裝置上醫療用App開發(iOS/ Android) 4.撰寫PC-based軟體(Python/ MATLAB/ C/ C++) 5.與韌體設計、臨床及法規人員協作

1. 從事工程進度安排、工地現場監工、成本預算執行、業主與建築師連絡核對等事宜 2. 分項工程現場指揮，確保工程符合設計規格，及材料與施工保持既定標準 3. 分包商施工之監督管理 4. 建築與機電施工圖說整合，施工圖說檢討與釐清及與承包商溝通聯繫 5. 發包規範與圖說檢討提送

※此職缺為因應5G/EV/新能源等新市場相關領域測試設備之韌體開發， 主要工作內容有2大類，具備任一項即可： 1.適合對於嵌入式作業系統或網路通訊、人機操作程式設計有興趣的人員，具備 Embedded Linux 或 QT GUI等程式設計經驗尤佳 2.適合對於微控制器(ARM or DSP)程式設計有興趣的人員,具備 數位電源 或 數位信號處理 等相關程式設計經驗尤佳 ※工作內容包含了產品的整個開發週期： 1. 規劃及執行產品量測、控制、通訊及人機介面等單元設計。 2. 規劃執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品。 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 執行產品韌體測試。 5. 控制韌體開發進度、品質與成本。