轉職熱搜工作

1. 負責工程產品及專案統籌 2 SIP制程工藝設計及試產/量產制程管理，精通半導體封裝制程 如 Plasma , molding , sputtering , Saw 等相應技術 3. 智能工廠架構、規劃、中控平臺及軟/硬體系統開發 4. 引領實現資料的分析及呈現，機器學習建模及測試 5. 客戶關係維護及MLB內跨組織部門協調合作

1.與外國客戶對應進行新產品生產流程;製工具，自動化設備的開發。 DFM( Fixture design, automation DFA) 2.進行流程定義。與廠商串接導入製工具＆自動化設備。製工具的檢討優化 3.帶領其他越南籍工程人員,進行專案機種開發 4.開發階段組裝製具進度的掌控。確保製具＆設備滿足專案schedule要求 5.試產前，準備線體qulification報告, 完成設備/治具壓力測試,扭力測試,strain gauge測試等。確保驗證得到客戶同意,產品投線。 6.生產DOE的進行 7.針對試產的產品設計、製工具問題進行確認,分析,FA完成報告。導入改善對策。確保量產良率及 UPH

1.監督及規劃現場人員作業安排與廠區安全。 2.負責監督人員調配工作進度。 3.規劃並控制品質管理，製作SOP流程。 4.協助人員招募、培訓教育、管理、考核、勞工關係協調。 5.管理物料出入庫及監督機械設備保養與維護。 6.需有維修廠務的經驗。 7.定期開工安會議，宣導工作安全事項 8.與各部門溝通協調生產事項。 9.安全、衛生與5S管理。 10.主管交辦事項。 11.有做過塑膠射出相關尤佳。

1.生產線進度的排定與管理 2.提出品質及生產成本之管控計畫 3.人員的督導調配、教育管理、與SOP的制定與維護 4.指揮有關產品製造、監控產品生產過程 5.處理客訴作業

1.跨部門溝通協調，生產製造管理維運，異常管理及持續改善； 2.廠區營銷P&L管理； 3.人員管理，培育部屬，團隊領導，促進團隊成功並提升整體績效； 4.主管交辦專案事項； 5.須配合出差或視意願可派駐海外子公司

1. 生產排班 2. 操作員工管理和規範工作 3. 生產計劃目標達成 4. 生產過程管理及質量管控 5.主管交辦事項 *此職務為班別為初期三班制，依照產線規劃會調整為四班二輪(做二休二)班別，須配合輪班(約3個月~6個月輪班) 三班制(早):08:00~16:30 三班制(中):16:00~00:30 三班制(夜):24:00~08:30 四班二輪(夜):19:30~07:30 津貼如下: 績效獎金:0~2000元/月 全勤獎金:0~1500元/月 輪班津貼: 中班:200元/天 晚班:450元/天

1. 配合生產線的設備安裝、調試及運行管理，確保生產過程流暢。 2. 參與生產過程優化，監控並提升生產效率和產品品質。 3. 協助管理生產資源配置，包括人員、材料與設備的分配與調度。 4. 執行生產指標的數據分析，提出具體改善計畫並跟進執行成效。 5. 協助制定並落實標準作業程序(SOP)，確保工序標準化與一致性。 6. 支援生產設備的日常維護與故障排除，確保穩定運行。 7.有生產管理經驗者佳

工作內容: 1.負責部門人員安全、設備安全生產，零工安異常 2.品質異常處理、良率提出 3.建組織、布人力，對人員的選育用進行把關，提升員工/幹部士氣，提升幹部凝聚力，降低離職率 4. 需熟悉PCB製造流程-成型或表面處理技術-鎳鈀金

1. 學習廠內各製造線別、站別工作內容等。 2. 產線管理與督導。 3. 排程進度、人力調度、線上物料庫存管理等作業。 4. 人員教育訓練規劃。 5. 本職缺以培育生產製造主管為目標。